超声波清洗容器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种超声波清洗容器，包括外容器、内容器和若干液位传感器，所述内容器位于所述外容器的内部，还包括传感器调整定位机构，所述若干液位传感器通过传感器调整定位机构安装于所述外容器的外壁。本实用新型专利技术的超声波清洗容器，通过传感器调整定位机构将液位传感器安装于所述外容器的外壁，因此，可以根据容量需求而单独调整液位传感器的位置，从而改变外容器的实际使用容量，防止外容器因内部溶液过少而发生挥发甚至抽空现象，或者防止外容器因内部溶液过多而发生溶液残留现象，同时，也可以有效提高该超声波清洗容器的应用场合。另外，通过设置带有刻度的透明的连通器，可以直观读取外容器内的液体实际容量。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种容器，尤其涉及一种超声波清洗容器。
技术介绍
CMP指化学机械研磨(Chemical Mechanical Polishing)，或称为化学机械抛光 (Chemical Mechanical Planarization)。当今，CMP技术最广泛的应用是在集成电路(IC) 和超大规模集成电路(ULSI)中对晶圆进行抛光。CMP技术利用磨损中的“软磨硬”原理，即用较软的材料来进行抛光以实现高质量的表面抛光，在一定压力及研磨液(slurry)存在下，被研磨的工件相对于研磨垫(pad)作相对运动，借助于纳米粒子的研磨作用与氧化剂的腐蚀作用之间的有机结合，在被研磨的工件表面形成光洁表面。而超声波清洗是进行化学机械研磨抛光工艺的第一步。因此，超声波容器的参数设置对于清洗过程特别重要，而参数的优化又建立于硬件的设计上，所以，对于超声波清洗硬件的优化意义特别重大。如图1所示，化学机械研磨设备的超声波清洗容器的结构包括外容器110、内容器120和若干液位传感器130，所述内容器120位于所述外容器110的内部，所述若干液位传感器130固定于所述外容器110的外壁上。由此可见，现有超声波清洗容器的外容器110的容量和液位传感器130的位置由生产设计决定，具有以下缺点1.液位传感器130固定在外容器110的外壁上，不能根据外容器的容量需求调整液位传感器130的位置。2.外容器110的容积设计大小和实际容量具有不可知性，不能直观显示；当优化超声波参数时，由于上述两种设计的限制，会导致外容器110内溶液过少易于挥发甚至抽空，或者导致外容器110内溶液过多容易残留。因此，如何提供一种可根据容量需求而单独调整液位传感器位置的超声波清洗容器是本领域技术人员亟待解决的一个技术问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种可根据容量需求而单独调整液位传感器位置的超声波清洗容器。为了达到上述的目的，本技术采用如下技术方案一种超声波清洗容器，包括外容器、内容器和若干液位传感器，所述内容器位于所述外容器的内部，还包括传感器调整定位机构，所述若干液位传感器通过传感器调整定位机构安装于所述外容器的外壁。优选地，在上述的超声波清洗容器中，所述传感器调整定位机构包括滑槽和若干与所述液位传感器相应数量的定位组件，所述滑槽固定设置于所述外容器的外壁，所述定位组件包括定位片和固定片，所述定位片夹设于所述滑槽内，所述固定片设置于所述滑槽的外侧，所述液位传感器的外周面设有外螺纹，所述定位片和固定片分别设有供相应的所述液位传感器旋入的螺纹孔，所述液位传感器分别依次穿设于相应的所述固定片和相应的所述定位片。优选地，在上述的超声波清洗容器中，所述滑槽包括一对开口相对的凹槽，所述凹槽之间的距离大于所述液位传感器的外径。优选地，在上述的超声波清洗容器中，所述若干液位传感器由下至上依次设置于所述外容器的外壁。优选地，在上述的超声波清洗容器中，所述超声波清洗容器包括四只液位传感器， 由下至上依次是低低液位传感器、低液位传感器、高液位传感器和高高液位传感器。优选地，在上述的超声波清洗容器中，还包括一连通器，所述连通器与所述外容器的底部相连。在上述的超声波清洗容器中，所述连通器采用透明材质。在上述的超声波清洗容器中，所述连通器的外表面设有刻度。本技术的超声波清洗容器，通过传感器调整定位机构将液位传感器安装于所述外容器的外壁，因此，可以根据容量需求而单独调整液位传感器的位置(高度)，从而改变外容器的实际使用容量，防止外容器因内部溶液过少而发生挥发甚至抽空现象，并可防止外容器因内部溶液过多而发生溶液残留现象，同时，也可以有效提高该超声波清洗容器的应用场合。另外，通过设置带有刻度的透明的连通器，可以直观读取外容器内的液体实际容量，以方便操作人员使用。附图说明本技术的超声波清洗容器由以下的实施例及附图给出。图1是现有的超声波清洗容器的结构示意图；图2是本技术一实施例的超声波清洗容器的结构示意图；图3是本技术一实施例的单个液位传感器和传感器调整定位机构的装配示意图。具体实施方式以下将对本技术的超声波清洗容器作进一步的详细描述。下面将参照附图对本技术进行更详细的描述，其中表示了本技术的优选实施例，应该理解本领域技术人员可以修改在此描述的本技术而仍然实现本技术的有利效果。因此，下列描述应当被理解为对于本领域技术人员的广泛知道，而并不作为对本技术的限制。为了清楚，不描述实际实施例的全部特征。在下列描述中，不详细描述公知的功能和结构，因为它们会使本技术由于不必要的细节而混乱。应当认为在任何实际实施例的开发中，必须作出大量实施细节以实现开发者的特定目标，例如按照有关系统或有关商业的限制，由一个实施例改变为另一个实施例。另外，应当认为这种开发工作可能是复杂和耗费时间的，但是对于本领域技术人员来说仅仅是常规工作。为使本技术的目的、特征更明显易懂，以下结合附图对本技术的具体实施方式作进一步的说明。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比率， 仅用以方便、明晰地辅助说明本技术实施例的目的。请参阅图2和图3，其中，图2是本技术一实施例的超声波清洗容器的结构示意图，图3是本技术一实施例的单个液位传感器和传感器调整定位机构的装配示意图。这种超声波清洗容器，包括外容器210、内容器220和若干液位传感器230，所述内容器220位于所述外容器210的内部。所述内容器220用于清洗晶圆，所述外容器210的主要作用是用来混合清洗液并向内容器220供应清洗液。所述超声波清洗容器还包括传感器调整定位机构，所述若干液位传感器230通过传感器调整定位机构安装于所述外容器 210的外壁。由于通过传感器调整定位机构将液位传感器230安装于所述外容器210的外壁， 因此，可以根据容量需求而单独调整液位传感器230的位置(高度)，从而改变外容器210 的实际使用容量，防止外容器210因内部溶液过少而发生挥发甚至抽空现象，或者防止外容器210因内部溶液过多而发生溶液残留现象，同时，也可以有效提高该超声波清洗容器的应用场合。较佳的，请继续参阅图2和图3，本实施例中，所述传感器调整定位机构包括滑槽 240和若干与所述液位传感器230相应数量的定位组件，所述滑槽240固定设置于所述外容器210的外壁，所述定位组件包括定位片250和固定片沈0，所述定位片260夹设于所述滑槽MO内，所述固定片260设置于所述滑槽240的外侧，所述液位传感器230的外周面设有外螺纹，所述定位片250和固定片260分别设有供相应的所述液位传感器230旋入的螺纹孔，所述液位传感器分别依次穿设于相应的所述固定片260和相应的所述定位片250。其中，所述滑槽240包括一对开口相对的凹槽M1，所述凹槽241之间的距离大于所述液位传感器230的外径，从而使得所述液位传感器可以穿过固定片沈0、定位片250和滑槽240后与外容器210接触，进而侦测外容器210内的溶液液面。当然，所述传感器调整定位机构的结构不限于此，只要实现液位传感器230的上下移动功能和锁定功能即可。本实施例，请继续参阅图2，所述超声波清洗容器包括四只液位传感器230，所述四只液位传感器23本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：柴求军，余文军，
申请(专利权)人：武汉新芯集成电路制造有限公司，中芯国际集成电路制造上海有限公司，
类型：实用新型
国别省市：