压力传感器封装体制造技术

为了提供一种压力传感器封装体，用该压力传感器封装体可以防止冷凝液滴固化并阻塞压力进入管的孔，而无须增加封装体的外部尺寸。通过在压力进入管的孔的壁面中形成凹槽，冷凝在壁面上的液滴由于毛细作用而沿凹槽扩散，并且可以防止压力进入管的孔被液滴阻塞。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种具有压力进入管的压力传感器封装体，并且尤其涉及一种可防止由于压力介质的凝结而阻塞压力进入管孔的压力传感器封装体。
技术介绍
压力传感器广泛用于汽车中，并且在炎热和酷寒的条件下使用。例如，它们可安装在发动机舱内，用作歧管压力传感器，或者安装成废气过滤件阻塞传感器。这样，它们用在测量介质(空气或废气)本身的温度、或者传感器所安装的环境中的产品的温度有相当大变化的地方。图15A和15B是压力传感器封装体的构造图，其中，图15A是主要部分平面图，而图15B是沿图15A的X-X线剖切的主要部分的剖视图。图16A和16B是压力进入管的构造图，其中，图16A是图15B的B部分的主要部分侧面剖视图，而图16B是沿图16A的X-X线剖切的主要部分的平面图。压力传感器封装体500是由外壳51、盖子52和压力进入管53构成。压力传感器芯片61和连接到芯片61的外引线端子62容纳于外壳51内。其整体是迄今已知的压力传感器。压力进入管53的孔M到达压力传感器芯片61，而引入压力进入管53的孔M中的压力介质(空气或类似物)的压力由压力传感器芯片61来探测并测量。将给出加工压力进入管53的孔M的方法的说明。例如，当压力进入管53是金属制的时，有磨削加工、挤压加工、拉拔加工、铸造、压制等。同样，当压力进入管53是树脂制的时，其通过树脂模制来加工。压力进入管53的孔M是圆形的，且孔M的机加工表面相当光滑地加工成几微米数量级的粗糙度。在JP-A-2008-122182中，给出压力传感器装置，或更具体地是装置的压力传感器容器的说明，其包括压力探测腔、探测气体压力的压力传感器元件和防护壁，将要测量压力的气体被引入该探测腔，而该防护壁防止外来物体进入压力探测腔。防护壁包括倾斜表面，且倾斜表面给出如下角度8a，即，当压力传感器装置设置成相对于水平面倾斜第一角度1时，在倾斜表面和水平面之间保持朝向下的第二角度2。同样，还描述了，通过如需要在压力探测腔的内周壁内形成分开的倾斜表面，即使当压力传感器装置由于布局等而倾斜设置时，也可以提供压力传感器装置和压力传感器容器，借助于该压力传感器装置及容器可以防止湿气的冻结、凝胶形的涂敷构件的膨胀以及压力传感器元件的损坏，而不会使湿气、油、汽油等积聚在防护壁上。借助于迄今已知的压力进入管53，当引入的压力介质，诸如空气，达到较低温度， 会发生在压力进入管53的孔M的壁面55上形成冷凝物。图17A和17B以及图18A和18B是示出冷凝状态的视图，其中，图17A和17B是示出初始状态的视图，而图18A和18B是示出后期冷凝状态的视图。在附图中，图17A和18A 是侧面剖视图，而图17B和18B是分别沿图17A和18A的X-X线剖切的主要部分平面图。作为压力介质，有空气、汽油或油的蒸汽、可燃气体等。同样，经冷凝并形成球形液体的压力介质被称为液滴63a。如图17A中所示，压力介质冷凝，从而变成液滴63，而液滴63由于表面张力和漏液变成球体。接下来，如图18B中所示，当冷凝的液滴63由于凝结而进一步增大时，液滴63 阻塞压力进入管53的孔M。然而，当在这种状态下，液滴63在压力介质的压力下运动时， 不会妨碍对压力介质的压力进行的探测和测量。然而，当冷凝的液滴63暴露于较低温度并固化时，阻塞压力进入管53的孔M的液滴63固化并形成固体(例如，它结冰了)。由此，当压力进入管53的孔M完全被固体阻塞且固体并不在压力介质的压力下运动时，无法使压力介质的压力传达到压力传感器芯片 61。因此，例如，无法正常地操作汽车发动机系统。为了防止压力进入管53的孔M如前所述被阻塞，有增加孔M的直径的方法，但当增大孔M的尺寸时，压力传感器封装体500的外部形状的尺寸增大，且还增加制造成本。同样，在JP-A-2008-122182中，没有说明为了防止压力进入管被压力介质冷凝和液滴固化完全阻塞住而形成压力进入管的孔的壁面内的凹槽。
技术实现思路
为了解决迄今所述的问题，本专利技术的目的是提供一种压力传感器封装体，用该压力传感器封装体可以防止冷凝液滴固化并阻塞压力进入管的孔，而无须增加封装体的外部尺寸。为了实现此目的，根据本专利技术的第一方面，压力传感器封装体包括用于容纳压力传感器芯片的外壳、设置在外壳上的盖子和用于将压力介质的压力传递到压力传感器芯片的压力进入管，其中，凹槽设置在压力进入管的孔的壁面内。同样，根据本专利技术的第二方面，在根据第一方面的压力传感器封装体中，较佳地， 凹槽从压力进入管的用于引入压力介质的入口设置到其到达压力传感器芯片附近的位置。同样，根据本专利技术的第三方面，在根据第一方面的压力传感器封装体中，较佳地， 凹槽平行于压力进入管的纵向而设置。同样，根据本专利技术的第四方面，在根据第一方面的压力传感器封装体中，较佳地， 凹槽的截面形状是U字型。同样，本专利技术的第五方面是压力传感器，通过将压力传感器芯片容纳于根据第一方面的压力传感器封装体中而成。根据本专利技术，通过在压力进入管的孔的壁面中形成凹槽，冷凝在壁面上的液滴由于毛细管作用沿凹槽扩散，并且可以防止压力进入管的孔被液滴阻塞。由此，即使当温度较低且液滴固化，也不会发生压力进入管的孔被已固化的液滴阻塞，并且可以可靠地将压力介质的压力传递到压力传感器芯片。同样，由于没有增大压力进入管的孔的尺寸的需要，压力传感器封装体的外部形状的尺寸并不增加，进而不增加制造成本。附图说明图IA到ID是本专利技术的第一实施例的压力传感器封装体的构造图，其中，图IA是主体部分的平面图，图IB是沿图IA的X-X线剖切的主要部分的侧面剖视图，而图IC和ID 是压力传感器单元的主要部分的剖视图；图2A和2B是压力进入管的构造图，其中，图2A是主要部分的侧面剖视图，而图IB 是沿图2A的X-X线剖切的主要部分的平面图；图3A至3C是示出凹槽截面形式的视图，其中，图3A是U字型情况下的视图，图;3B 是V字型情况下的视图，而图3C是三角波型的情况下；图4A到4B是示出由压力介质冷凝引起的液滴13的初始状态的视图，其中，图4A 是侧面剖视图，而图4B是沿图4A的X-X线剖切的平面图；图5A到5B是示出促使液滴13沿凹槽6流动并增大的的状态的视图，其中，图5A 是侧面剖视图，而图5B是沿图5A的X-X线剖切的平面图；图6是示出从压力进入管3的孔4中排出的液滴13的状态的视图；图7A和7B是图IA至ID的压力传感器封装体的主要部分的制造步骤的剖视图；由图7A和7B继续，图8是图IA到ID的压力传感器封装体的主要部分的制造步骤的剖视图；图9是接续图8的图IA到ID的压力传感器封装体的主要部分的制造步骤的剖视图；图10是接续图9的图IA到ID的压力传感器封装体的主要部分的制造步骤的剖视图；图11是接续图10的图IA到ID的压力传感器封装体的主要部分的制造步骤的剖视图；由图11继续，图12A和12B是接续图11的图IA到ID的压力传感器封装体的主要部分的制造步骤的剖视图，其中，图12A是剖视图，而图12B是图12A的B部分的立体图；图13A和1 是本专利技术的第二实施例的压力传感器封装体的主要部分的构造图， 其中，图13A是主要部分的侧面剖视图，而图13B是沿图13A的X-X线剖切的主要部分的平面图；图14A和14B是本专利技术的第三本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：芦野仁泰，
申请(专利权)人：富士电机株式会社，
类型：发明
国别省市：