用于镭射加工的改良方法和设备技术

本发明专利技术提出一种方法与装置，其是用于使用可程序化镭射焦点(104)形状(101)将工件(100)的复杂特征(107)镭射加工。当工件(100)被镭射加工时，变形镜(92)被插入于镭射加工系统的激光束路径(74)内并且被程序化，以实时地改变激光束焦点(104)的形状，以便达到改善控制镭射加工特征(107)的形状与尺寸。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术是关于用于将工件镭射加工的方法与装置。尤其是，其是关于镭射加工电子基板表面中的沟渠或导件，其随后可被加工处理以形成导体或波导。更特别地，其是关于镭射加工在具有一致性截面的电子基板表面的沟渠或导件，以便控制随后形成导体或波导的电子及光学特性。
技术介绍
引导与聚焦镭射能量使用于种种需要精确材料移除的制造任务，譬如在电子电路基板中遮蔽物与穿孔的钻孔、半导体电路的修补或修改、用于切割的电路组件的切片或划线、或包含穿孔、切割加工或光敏材料曝光的其它复杂任务。材料处理的范围从有机电路基板材料如环氧玻璃纤维板(FR-4)或ABT、硅或蓝宝石的半导体晶圆、金属或金属箔或种种型态的塑料或玻璃。这些应用的共同点是为该加工的完成是藉由将激光束或激光脉冲聚焦在邻近于工件的小焦点内，从而将镭射能量集中在成影于该工件表面上或附近的焦点内以便蒸发、削磨或者除此之外导致材料移除。此种镭射焦点加工在制造电子基板上特别有用。电性与电光组件的制造商仍持续为更高密度、更快电路与组件的更大整合而奋斗，以便能够赋予消费者更大的价值。制造商设法改善基板上互连装置的方法，包括电性与电光装置，其是为此奋斗的一部份。基本本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：里欧·鲍德温，
申请(专利权)人：伊雷克托科学工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：