胚片镭射纵切设备制造技术

本实用新型专利技术提供一种胚片镭射纵切设备，其包括主机架、设于该主机架一端的开卷装置、设于主机架另一端的收卷装置、依次设于该开卷装置与收卷装置之间的操作台、接驳台、张力检测器、切刀装置、镭射装置、及数个滚筒；该切刀装置包括竖直相对设置的上刀装置及下刀装置，镭射装置包括水平相对设置的前镭射装置及后镭射装置，该前镭射装置与后镭射装置分别设于切刀装置前后两侧的上方。经过本实用新型专利技术胚片镭射纵切设备处理后的胚片，其加工面质量达到与未加工面质量完全一致的效果，大大提高了胚片品质的一致性，达到了电子材料高品质的要求。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子胚片加工设备，尤其涉及一种胚片镭射纵切设备。
技术介绍
电子胚片是电子工业必不可少的基础材料，包括以金属、非金属作为基材的各种 含胶的薄型片状和卷状材料。为了满足下游用户的需求，一般都要根据客户要求进行机械 加工。目前在普通的机械加工过程中，无微熔加工工艺，存在加工断面会产生破裂、毛边、白 边、变质等缺陷，加工残留物如切屑将污染其他材料表面的质量。随着电子工业的高速发 展，人们对电子材料的质量要求越来越高，加工断面的质量变化不被客户接受，普通的机械 加工难于满足胚片的性能要求。用镭射切割加工是近年兴起的一种加工方法，其对部分材料的加工取得了显著的 效果。但是对于电子胚片的加工，镭射切割存在下列缺点1.对含有玻璃布等耐高温的电 子胚片，镭射切割困难，稍厚的电子胚片不能切断；2.镭射切割的速度不能满足在线20M/ min的高速要求，生产效率低；3.镭射切割的高温会产生碳化物微粒，这种黑色的微粒会导 电，飞扬到胚片的表面会造成致命的品质缺陷。同时，由于电子胚片是一种半固化状态，在 加工过程中，是不允许用水等液体对其进行清洗的，因此，镭射切割加工过程中产生的碳化 物无法避免，镭射切割方法不适于电子胚片的加工。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种胚片镭射纵切设备，通过设置镭射装置，对胚片 加工位置进行微熔处理，解决加工断面破裂、毛边、白边、变质等问题，使其加工面质量与未 加工面质量达到完全一致的效果，得到质量高的胚片。为实现上述目的，本技术提供一种胚片镭射纵切设备，其包括主机架、设于该 主机架一端的开卷装置、设于主机架另一端的收卷装置、依次设于该开卷装置与收卷装置 之间的操作台、接驳台、张力检测器、切刀装置、镭射装置、及数个滚筒；该切刀装置包括竖 直相对设置的上刀装置及下刀装置，镭射装置包括水平相对设置的前镭射装置及后镭射装 置，该前镭射装置与后镭射装置分别设于切刀装置前后两侧的上方。所述主机架上一端设有一开卷机架，另一端设有一收卷机架，开卷装置安装于该 开卷机架上，收卷装置安装于该收卷机架上。开卷装置及收卷装置内均设有安装卷状材料的芯轴、及与该芯轴连接的用以驱动 和控制材料卷的力矩电机。所述操作台设于主机架上位于开卷机架与接驳台的中间位置处，该操作台两侧分 别设有两第一滚筒。所述接驳台为一矩形的平台，该接驳台两侧分别设有两第二滚筒，所述张力检测 器设于该接驳台远离开卷装置的一侧，该张力检测器靠近接驳台一侧的主机架上设有一第三滚筒。所述上刀装置安装于一矩形刀架上，该矩形刀架固定于主机架上，下刀装置对应 设于该矩形刀架内上刀装置的下方。所述上刀装置设有一无动力驱动的上滚刀，该上滚刀的直径为30mm 200mm，该 上滚刀安装位置可调，其在竖直方向上可作上下运动。所述下刀装置设有一带有动力驱动的下滚刀，该下滚刀直径为50mm-200mm。所述下滚刀在下刀装置上的安装位置可调，该下刀装置两侧分别设有两第四滚筒。所述镭射装置以发射光束射线对材料进行加热，该光束射线达到材料上的直径为 1 6mm，对材料表面的加热温度为50 160°C。本技术的有益效果本技术所提供的胚片镭射 纵切设备，其在胚片机械 纵切加工前，用镭射光束对将要加工的位置进行快速微熔处理，使材料细小范围内性能改 变以适应机械加工；在机械加工后，再次对机械加工面进行微熔处理，使加工断面无破裂、 毛边、白边、变质等缺陷，无加工残留物污染其他材料表面的质量。整个加工过程中，镭射对 胚片加工面的微熔程度与机械加工的速度通过控制系统进行自动控制，确保加工面的质量 稳定。经过本技术处理后的胚片，其加工面质量达到与未加工面质量完全一致的效果， 大大提高了胚片品质的一致性，达到了电子材料高品质的要求。为了能更进一步了解本技术的特征以及
技术实现思路
，请参阅以下有关本实用新 型的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本技术加以限制。以下结合附图，通过对本技术的具体实施方式详细描述，将使本技术的 技术方案及其它有益效果显而易见。附图说明图1为本技术胚片镭射纵切设备的结构示意图。具体实施方式为更进一步阐述本技术所采取的技术手段及其装饰效果，以下结合本实用新 型的优选实施例及其附图进行详细描述。如图1所示，本技术提供了一种胚片镭射纵切设备，该设备为一种生产线式 设备，其包括主机架1、设于该主机架1 一端的开卷装置2、设于主机架1另一端的收卷装 置8、依次设于该开卷装置1与收卷装置8之间的操作台3、接驳台4、张力检测器5、切刀装 置6、镭射装置7、及数个滚筒。其中，在主机架1上一端设有一开卷机架22，另一端设有一收卷机架82，开卷装置 2安装于该开卷机架22上，收卷装置8安装于该收卷机架82上。开卷装置2及收卷装置8内均设有安装卷状材料的芯轴、及与该芯轴连接的用以 驱动和控制材料卷的力矩电机(未图示)。放置在开卷装置2及收卷装置8上的材料，能够 被力矩电机带动实现开卷，并且能够以生产线的速度保持后续传动的张力稳定。操作台3设于主机架1上位于开卷机架22与接驳台4的中间位置处，该操作台3 两侧分别设有两第一滚筒102，电子胚片从操作台3下面加工，操作人员可以站在该操作台 3上进行操作。接驳台4为一矩形的平台，该接驳台4两侧分别设有两第二滚筒202，该接驳台4 采用对电子胚片没有品质影响的材料制作。当旧卷材料即将使用完毕时，在开卷装置2放 入新的卷状材料，新的材料和旧的材料在接驳台4上展开并连接起来，使生产继续进行。张力检测器5设于该接驳台4远离开卷装置2的一侧，该张力检测器5靠近接驳 台4 一侧的主机架1上设有一第三滚筒302。该张力检测器5能够检测出电子胚片在滚筒 上张力的大小，并将此转换为电信号传输给程序控制器(未图示)，然后程序控制器根据信 号大小对开卷装置2、镭射强度、收卷装置8进行控制。通过该张力检测器5，能够保持生产 线张力的稳定。切刀装置6包括竖直相对设置的上刀装置62及下刀装置64，该上刀装置62安装 于一矩形刀架66上，该矩形刀架66固定于主机架1上，下刀装置64对应设于该矩形刀架 66内上刀装置62的下方。进一步地，该上刀装置62设有一无动力驱动的上滚刀622，该上 滚刀622的直径为30mm 200mm，该上滚刀622的安装位置可调，其不仅能够在加工材料的 宽度方向调整，还可以在竖直方向上可作上下运动。该下刀装置64设有一带有动力驱动的 下滚刀642，该下滚刀642直径为50mm-200mm，该下滚刀642在下刀装置64上的安装位置 可调，该下刀装置64两侧分别设有两第四滚筒402。在牵引材料时，上滚刀622上升；在加 工材料时，上滚刀622下降，保持与下滚刀642的间隙，将材料有效切割开。特别地，本技术在切刀装置6前后两侧的上方分别设置有镭射装置7所包括 的前镭射装置72及后镭射装置74，该镭射装置7能够发射光束射线对材料进行加热，该光 束射线达到材料上的直径为1 6mm，其与上、下滚刀切口距离为5 80mm，且能够使材料 表面的加热温度达到50 160°C。镭射光束射线的位置可以前后左右调整。一般情况下， 前镭射装置62的光束射线位置应在切刀口之前的对应位置本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种胚片镭射纵切设备，该设备为一种生产线式设备，其特征在于，包括主机架、设于该主机架一端的开卷装置、设于主机架另一端的收卷装置、依次设于该开卷装置与收卷装置之间的操作台、接驳台、张力检测器、切刀装置、镭射装置、及数个滚筒；该切刀装置包括竖直相对设置的上刀装置及下刀装置，镭射装置包括水平相对设置的前镭射装置及后镭射装置，该前镭射装置与后镭射装置分别设于切刀装置前后两侧的上方。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈仁喜，叶文，钟世华，王东升，曾立，
申请(专利权)人：广东生益科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44