胚片镭射纵切设备制造技术

本实用新型专利技术提供一种胚片镭射纵切设备，其包括主机架、设于该主机架一端的开卷装置、设于主机架另一端的收卷装置、依次设于该开卷装置与收卷装置之间的操作台、接驳台、张力检测器、切刀装置、镭射装置、及数个滚筒；该切刀装置包括竖直相对设置的上刀装置及下刀装置，镭射装置包括水平相对设置的前镭射装置及后镭射装置，该前镭射装置与后镭射装置分别设于切刀装置前后两侧的上方。经过本实用新型专利技术胚片镭射纵切设备处理后的胚片，其加工面质量达到与未加工面质量完全一致的效果，大大提高了胚片品质的一致性，达到了电子材料高品质的要求。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子胚片加工设备，尤其涉及一种胚片镭射纵切设备。
技术介绍
电子胚片是电子工业必不可少的基础材料，包括以金属、非金属作为基材的各种 含胶的薄型片状和卷状材料。为了满足下游用户的需求，一般都要根据客户要求进行机械 加工。目前在普通的机械加工过程中，无微熔加工工艺，存在加工断面会产生破裂、毛边、白 边、变质等缺陷，加工残留物如切屑将污染其他材料表面的质量。随着电子工业的高速发 展，人们对电子材料的质量要求越来越高，加工断面的质量变化不被客户接受，普通的机械 加工难于满足胚片的性能要求。用镭射切割加工是近年兴起的一种加工方法，其对部分材料的加工取得了显著的 效果。但是对于电子胚片的加工，镭射切割存在下列缺点1.对含有玻璃布等耐高温的电 子胚片，镭射切割困难，稍厚的电子胚片不能切断；2.镭射切割的速度不能满足在线20M/ min的高速要求，生产效率低；3.镭射切割的高温会产生碳化物微粒，这种黑色的微粒会导 电，飞扬到胚片的表面会造成致命的品质缺陷。同时，由于电子胚片是一种半固化状态，在 加工过程中，是不允许用水等液体对其进行清洗的，因此，镭射切割加工过程中产生的碳化 物无法避免本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种胚片镭射纵切设备，该设备为一种生产线式设备，其特征在于，包括主机架、设于该主机架一端的开卷装置、设于主机架另一端的收卷装置、依次设于该开卷装置与收卷装置之间的操作台、接驳台、张力检测器、切刀装置、镭射装置、及数个滚筒；该切刀装置包括竖直相对设置的上刀装置及下刀装置，镭射装置包括水平相对设置的前镭射装置及后镭射装置，该前镭射装置与后镭射装置分别设于切刀装置前后两侧的上方。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈仁喜，叶文，钟世华，王东升，曾立，
申请(专利权)人：广东生益科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44