一种四层铜基金属板的制作方法技术

本发明专利技术公开了一种四层铜基金属板的生产方法，首先将第二层铜箔和第三层铜箔压合在一起形成内层板，然后对内层板依次进行钻孔、沉铜、电镀和蚀刻，再将第一层铜箔、内层板与第四层铜箔进行压合，最后将开料后的铜基板与第四层铜箔进行填充压合。从而解决了压合时铜基板掏空处覆铜板不受力下榻的问题，另外改善了压合处半固化片的均匀性，提高了四层铜基金属板的涨缩稳定性，增强了铜箔和铜基板之间的附着力，具有很强的市场竞争力。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及金属基PCB板领域，尤其涉及。
技术介绍
铜基金属板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，它由独特的三层结构组成，分别是导电层，绝缘层和铜基层。铜基金属板是特种的PCB板，以其良好的散热性和低能耗性而被广泛应用于光电、电源供应器、汽车电器模块等高功率、高射频设备的关键部分功放器件中。铜基金属板一般都为多层铜基金属板，其中，四层铜基金属板的应用十分广泛。但由于该类特种PCB板制作难度高，因此国内生产制作的厂家甚少——以凹槽型四层铜基金属板为例其铜基板与覆铜板压合工艺存在多种技术难点(1)凹槽型四层铜基金属板使用材料多，包括覆铜、铜基、半固化片PP以及导热胶等， 且需经过三次压合工艺，压合参数难以控制，压合后板的涨缩不稳定，压合后容易造成覆铜板与铜基层附着强度不够；(2)因铜基在压合前存在锣空处，压合时铜基板掏空处覆铜板不受力下榻；(3)压合容易导致PP(聚丙烯塑料)均勻性不好，铜基板掏空处、凹槽处流胶量难以控制；(4)在进行表面沉银处理时，因铜基层为大面积铜层，铜基与银容易发生置换反应。其中，最大难点在于(2)压合时铜基板掏空处覆铜板不受力容易下榻，会导致产品的良率很本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：柯勇，王远，陈金梅，
申请(专利权)人：景旺电子科技龙川有限公司，
类型：发明
国别省市：