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本发明公开了一种四层铜基金属板的生产方法,首先将第二层铜箔和第三层铜箔压合在一起形成内层板,然后对内层板依次进行钻孔、沉铜、电镀和蚀刻,再将第一层铜箔、内层板与第四层铜箔进行压合,最后将开料后的铜基板与第四层铜箔进行填充压合。从而解决了压合...该专利属于景旺电子科技(龙川)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过景旺电子科技(龙川)有限公司授权不得商用。
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本发明公开了一种四层铜基金属板的生产方法,首先将第二层铜箔和第三层铜箔压合在一起形成内层板,然后对内层板依次进行钻孔、沉铜、电镀和蚀刻,再将第一层铜箔、内层板与第四层铜箔进行压合,最后将开料后的铜基板与第四层铜箔进行填充压合。从而解决了压合...