金属壳体的制作方法及金属壳体、电子设备技术

本公开是关于一种金属壳体的制作方法及金属壳体、电子设备。所述方法包括：将金属板材冲压出金属壳体的侧壁，所述侧壁上方的设定位置保留有预留料；将所述预留料从所述侧壁上方沿着所述侧壁的内侧方向进行折弯墩挤，直至在所述侧壁的内侧形成一凸出部；根据抓胶结构的预设形状，将所述凸出部上的余料去除，形成所述抓胶结构；对所述抓胶结构进行注塑，以通过塑胶填补所述抓胶结构。本公开技术方案可以避免通过CNC对金属板材进行冲压成型，降低对金属材料的冲压成型难度，节省加工金属壳体的时间，提高制作金属壳体的生产效率。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本公开涉及电子
，尤其涉及一种金属壳体的制作方法及金属壳体、电子设备。
技术介绍
为了满足用户的触觉及视觉体验，越来越多的智能手机采用金属材质的壳体。相关技术中，一体成型机身工艺(Unibody工艺)更多的是将整块金属材料冲锻出金属壳体的基本外形，然后再使用大量计算机数字控制机床(ComputerizedNumericalControlMachine，简称为CNC)加工冲锻出金属壳体实际的形状，由于金属壳体在冲锻之后需要通过抓胶结构固定，而抓胶结构所在位置的厚度决定了所需要的金属材料的厚度，即，金属材料的厚度必须大于抓胶结构所在位置的厚度，才能够确保对金属材料的冲锻成型，例如，金属壳体的侧壁的厚度为0.9毫米，抓胶结构的厚度为1.5毫米，则需要的金属材料的厚度为2毫米，然后再通过CNC对2毫米厚度的金属材料进行加工冲锻。由于整个金属材料的厚度较厚，增加了CNC加工冲锻的剃料处理时间，加大了对金属材料的冲压成型难度。
技术实现思路
为克服相关技术中存在的问题，本公开实施例提供一种金属壳体的制作方法及金属壳体、电子设备，用以降低CNC加工冲锻的剃料处理时间，降低对金属材料的冲压成型难度。根据本公开实施例的第一方面，提供一种金属壳体的制作方法，包括：将金属板材冲压出金属壳体的侧壁，所述侧壁上方的设定位置保留有预留料；将所述预留料从所述侧壁上方沿着所述侧壁的内侧方向进行折弯墩挤，直至在所述侧壁的内侧形成一凸出部，所述凸出部具有至少一个抓胶孔；根据抓胶结构的预设形状，将所述凸出部上的余料去除，形成所述抓胶结构；对所述抓胶结构进行注塑，以通过塑胶填补所述抓胶结构。在一实施例中，所述将所述预留料从所述侧壁上方沿着所述金属壳体的内侧方向进行折弯墩挤，直至在所述侧壁的内侧形成一凸出部，可包括：将限位装置放置在所述金属壳体的底部并与所述预留料对应的位置；将所述预留料从所述侧壁上方沿着所述金属壳体的内侧方向进行折弯墩挤，直至在所述限位装置的顶部形成凸出部；通过所述限位装置的顶部将所述凸出部限位在所述侧壁的内侧，并移除所述限位装置。在一实施例中，所述根据抓胶结构的预设形状，将所述凸出部上的余料去除，形成所述抓胶结构，可包括：根据抓胶结构的预设形状，通过计算机数字控制机床将所述凸出部上的余料区域，铣出具有一体结构的抓胶结构；通过T形刀将所述具有一体结构的抓胶结构加工成两个以上的抓胶结构，所述两个以上的抓胶结构之间形成由所述T形刀铣出的中空结构。在一实施例中，所述将所述凸出部上的余料去除，形成抓胶结构的步骤之前，所述方法还可包括：在所述凸出部与所述金属壳体的底部相平行的表面铣出所述至少一个抓胶孔。在一实施例中，所述所述将所述预留料从所述侧壁上方沿着所述侧壁的内侧方向进行折弯墩挤，直至在所述侧壁的内侧形成一凸出部之后，所述方法还包括：在所述金属板材的预留料上铣出所述至少一个抓胶孔，所述至少一个抓胶孔穿透所述预留料。根据本公开实施例的第二方面，提供一种金属壳体，包括：侧壁和底部；所述侧壁上固设有抓胶结构，所述抓胶结构通过上述第一方面提供的金属壳体的制作方法制作形成的。根据本公开实施例的第三方面，提供一种电子设备，包括：处理器；用于存储处理器可执行指令的存储器；其中，所述电子设备的壳体为金属壳体，所述金属壳体包括：侧壁和底部；所述侧壁上固设有抓胶结构，所述抓胶结构通过上述第一方面提供的金属壳体的制作方法制作形成的。本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：通过对预留料的弯折墩挤，使侧壁上形成凸出部，通过凸出部制作出需要的抓胶结构，避免通过CNC对金属板材进行冲压成型，降低了对金属材料的冲压成型难度，节省了加工金属壳体的时间，提高了制作金属壳体的生产效率；由于本公开未使用较厚的金属板材，因此可节约金属板材的原材料，降低成本的目的。本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：。应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。附图说明此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本专利技术的实施例，并与说明书一起用于解释本专利技术的原理。图1A是根据一示例性实施例示出的金属壳体的制作方法的流程示意图。图1B是图1A所使用的金属板材的俯视图。图1C是图1A所示实施例中经过步骤101冲压得到的金属壳体的侧壁的局部示意图。图1D是图1A所示实施例中经过步骤102弯折墩挤之后形成的凸出部的结构示意图。图1E是图1A所示实施例中经过步骤103去除预料后的抓胶结构的示意图。图2是根据另一示例性实施例示出的金属壳体的制作方法的流程示意图。图3A是根据再一示例性实施例示出的金属壳体的制作方法的流程示意图。图3B是图3A所示实施例示出的具有一体结构的抓胶结构的示意图。图3C是图3A所示实施例示出的具有两个抓胶结构的示意图。图4A是根据又一示例性实施例示出的金属壳体的制作方法的流程示意图。图4B是图4A所示实施例示出的具有抓胶孔的抓胶结构的局部示意图之一。图4C是图4A所示实施例示出的具有抓胶孔的抓胶结构的局部示意图之二。图4D是图4A所示实施例示出的将注塑后的壳体断开形成金属边框和金属主体的示意图。图5是根据一示例性实施例示出的一种金属壳体的结构示意图。图6是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的框图。具体实施方式这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本专利技术相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本专利技术的一些方面相一致的装置和方法的例子。图1A是根据一示例性实施例示出的金属壳体的制作方法的流程示意图，图1B是图1A所使用的金属板材的俯视图，图1C是图1A所示实施例中经过步骤101冲压得到的金属壳体的侧壁的局部示意图，图1D是图1A所示实施例中经过步骤102弯折墩挤之后形成的凸出部的结构示意图，图1E是图1A所示实施例中经过步骤103去除预料后的抓胶结构的示意图；该金属壳体的制作方法所制作出来的金属壳体可以应用在电子设备(例如：智能手机、平板电脑、个人计算机等设备)上，如图1A所示，该金属壳体的制作方法包括以下步骤101-105：步骤101，将金属板材冲压出金属壳体的侧壁，侧壁上方的设定位置保留有预留料。在一实施例中，为了降低对金属板材10进行冲压成型的时间和复杂度，金属板材10可以采用较薄的板材，例如，0.9毫米厚的板材，本领域技术人员可以理解的是，本公开对技术板材10的具体厚度不做限制，只要不需要对金属壳体进行较长时间的冲压并能够降低冲压机的复杂度即可。如图1B所示，金属板材10的两侧边沿的设定位置保留有预留料11、预留料12、预留料13以及预留料14。其中，预留料11-预留料14的设定位置由金属壳体对应的电子设备实际需要的槽位来确定，预留料11-预留料14的大小需要覆盖住槽位，并沿着侧壁21在与底部22相平行的两侧延伸，例如，槽位可以为用于固定天线槽的槽位，本领域技术人员可以理解的是，本公开对槽位的具体作用不做限制，只要能够在金属壳体上装设用于容纳一定的电路结构的凹槽均可视为本公开所述的槽位。在一实施例中，经过冲压成型后本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种金属壳体的制作方法，其特征在于，所述方法包括：将金属板材冲压出金属壳体的侧壁，所述侧壁上方的设定位置保留有预留料；将所述预留料从所述侧壁上方沿着所述侧壁的内侧方向进行折弯墩挤，直至在所述侧壁的内侧形成一凸出部，所述凸出部具有至少一个抓胶孔；根据抓胶结构的预设形状，将所述凸出部上的余料去除，形成所述抓胶结构；对所述抓胶结构进行注塑，以通过塑胶填补所述抓胶结构。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种金属壳体的制作方法，其特征在于，所述方法包括：将金属板材冲压出金属壳体的侧壁，所述侧壁上方的设定位置保留有预留料；将所述预留料从所述侧壁上方沿着所述侧壁的内侧方向进行折弯墩挤，直至在所述侧壁的内侧形成一凸出部，所述凸出部具有至少一个抓胶孔；根据抓胶结构的预设形状，将所述凸出部上的余料去除，形成所述抓胶结构；对所述抓胶结构进行注塑，以通过塑胶填补所述抓胶结构。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将所述预留料从所述侧壁上方沿着所述金属壳体的内侧方向进行折弯墩挤，直至在所述侧壁的内侧形成一凸出部，包括：将限位装置放置在所述金属壳体的底部并与所述预留料对应的位置；将所述预留料从所述侧壁上方沿着所述金属壳体的内侧方向进行折弯墩挤，直至在所述限位装置的顶部形成凸出部；通过所述限位装置的顶部将所述凸出部限位在所述侧壁的内侧，并移除所述限位装置。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据抓胶结构的预设形状，将所述凸出部上的余料去除，形成所述抓胶结构，包括：根据抓胶结构的预设形状，通过计算机数字控制机床将所述凸出部上的余料区...

【专利技术属性】
技术研发人员：冉剑波，许多，王有富，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11