【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种磁控溅射镀膜装置，更具体地涉及一种磁控溅射用阴极。
技术介绍
磁控溅射是一种广泛应用于机械、电子、半导体等领域的镀膜方式，其工作原理为电子在电场作用下飞向基片，在此过程中与惰性气体原子发生碰撞，使惰性气体原子电离产生出惰性气体正离子和新的电子；惰性气体正离子在电场作用下加速飞向阴极，并以高能量轰击靶表面，使靶材发生溅射，溅射出的靶原子或分子沉积在基片上形成薄膜。新产生的电子在电场和磁场作用下，以近似摆线形式在靶表面做圆周运动，这些电子的运动路径不仅很长，而且被束缚在靠近靶表面的等离子体区域内继续碰撞惰性气体原子，新产生的惰性气体正离子不断轰击靶材，从而提高了沉积速率。传统的磁控溅射装置中，固定靶材主要有两种方法1.第一种方法是直接用内六角螺栓等通过压靶条将靶材固定在磁轭上(如图2所示)，这种方式通常使得靶材的厚度受到限制，不能低于某一定值；另一方面，由于采用内六角螺栓通过压靶条固定靶材，溅射时压靶条材料也会一同被溅射并沉积到基片上，使得基片上所溅射的膜层被引入杂质，降低所镀薄膜的纯度和质量；此外，溅射物质还会沉积到螺孔附近使螺孔堵塞，造成更换靶材...
【技术保护点】
１．一种磁控溅射用阴极，包括磁轭、软铁、磁体、背板和靶材，其中，软铁位于磁轭内，与磁轭连接，磁体也位于磁轭内，与软铁连接，其特征在于，磁轭边缘竖直方向上开有通孔，背板边缘部分开有与所述通孔对应的螺纹孔，背板与磁轭通过螺栓连接；背板底面与靶材连接；靶材遮蔽背板上的螺纹孔。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈曦，陆志豪，
申请(专利权)人：上海德化机电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31
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