用于基片组件的表面处理和／或表面涂敷的设备制造技术

本发明专利技术描述了一种用于通过气相沉积、尤其是根据ＰＶＤ方法（物理气相沉积）或反应式的ＰＶＤ方法的物理气相沉积对基片组件进行表面处理和／或表面涂敷的设备。在可抽真空的沉积或处理腔室中设置多个基片载体和多个涂敷和／或处理单元例如蒸发源、阴极、靶、磁控管、加热单元、丝状阴极和腐蚀阳极。为了该设备的更好的经济性利用，可这样模块化地装备，即：在一个批次中装入到设备内的基片组件能够经受不同的处理（涂敷、表面处理）。此外，本发明专利技术提供了一种用于基片组件的表面处理和／或涂敷的新的方法，借助所述方法，涂敷设备能够根据ＰＶＤ方法（物理气相沉积）或反应式的ＰＶＤ方法进行明显更经济的运行。在此，进行如下操作：ａ）根据用于基片组件的所期望的涂敷或处理程序组成涂敷和／或处理单元（蒸镀器、阴极、靶、磁控管、丝状阴极和腐蚀阳极）和／或加热单元以及由在沉积或处理腔室内的模块组成屏蔽元件；ｂ）用要经受同样的处理的这样的基片组件装备基片载体；ｃ）关闭沉积或处理腔室；ｄ）对在一个批次中成组地装入到基片载体上的基片组件进行单独的处理或涂敷程序。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种按照权利要求1或权利要求14前序部分所述的通过气相沉积、尤其是通过根据PVD方法(Physical Vapour D印osition物理气相沉积)或反应式的PVD方法的物理气相沉积的用于基片组件的表面处理和/或表面涂敷的设备和方法。用这类方法或用这种设备实现在工件表面、也就是说基片组件上涂敷非常薄的涂层，例如防腐层或磨损保护层，例如硬质合金涂层，例如基于钛的硬质合金涂层。这类薄涂层通常应用在刀具制造中、尤其是应用在切削加工的精密刀具例如钻孔工具、铣削刀具或铰刀的制造中。
技术介绍
在CVD (化学气相沉积)方法中用900至1100°C的较高的过程温度工作，而在PVD 过程中过程温度明显低些，也就是说大约在100至600°C之间。根据该方法，涂敷材料首先通过使用合适的物理作用例如通过电子束、电弧(电弧PVD)或通过阴极溅射进行蒸发。蒸发的材料然后撞击到基片表面上，在所述基片表面上形成涂层。以便蒸气粒子到达基片，必须以低价进行工作。在该过程中存在直线的粒子运动，从而必须使基片移动，借此，整个基片表面能够均勻的和勻质的涂敷。但是，在PVD方法中的低的过程温度用较大的设备本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．用于通过气相沉积、尤其是根据ＰＶＤ方法（物理气相沉积）或反应式的ＰＶＤ方法的物理气相沉积对基片组件进行表面处理和／或表面涂敷的设备，包括可抽真空的沉积或处理腔室，在所述沉积或处理腔室中设置多个基片载体（２６）和多个涂敷和／或处理单元（１２、１４、１６）（蒸发源、阴极、靶、磁控管、加热单元、丝状阴极和腐蚀阳极），其特征在于，设备的模块化的可装备性，即：在一个批次中装入到设备内的基片组件（５６）能够经受不同的处理（涂敷、表面处理）。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：M·菲德勒，
申请(专利权)人：居林无限责任公司，
类型：发明
国别省市：DE