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本发明描述了一种用于通过气相沉积、尤其是根据ＰＶＤ方法（物理气相沉积）或反应式的ＰＶＤ方法的物理气相沉积对基片组件进行表面处理和／或表面涂敷的设备。在可抽真空的沉积或处理腔室中设置多个基片载体和多个涂敷和／或处理单元例如蒸发源、阴极、靶、磁...
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