本发明专利技术公开了一种阻抗大功率氮化铝陶瓷基板250瓦负载片，其包括一9.53*9.53*1mm的氮化铝基板，所述氮化铝基板的正面印刷有背导层，所述氮化铝基板的正面印刷有电阻及导线，所述导线连接所述电阻形成负载电路，所述负载电路的接地端与所述背导层电连接，所述电阻上印刷有玻璃保护膜。该负载片可在9.53*9.53*1mm的氮化铝基板上承载250W的负载，从而大大的减小了负载片的尺寸，达到了小尺寸大功率的要求，进而可使客户端的产品尺寸进一步缩小。同时采用该结构的氮化铝陶瓷基板负载片可代替原来的BeO材料的负载片，可有效降低对环境的污染，避免对生产人员身体造成伤害。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉一种氮化铝陶瓷基板负载片，特别涉及一种大功率氮化铝陶瓷基板250 瓦负载片。
技术介绍
氮化铝陶瓷基板负载片主要用于在通信基站中吸收通信部件中反向输入的功率， 如果不能承受要求的功率，负载就会烧坏，可能导致整个设备烧坏。目前大多数通讯基站都是应用大功率陶瓷负载片来吸收通信部件中反向输入功率，要求基本的尺寸越来越小，而需要吸收的功率越来越大。目前国内功率能达到250瓦负载片一种是选用BeO材料，这种材料是有毒的，在生产过程中很容易对环境造成污染，对生产人员的身体健康带来一定的危害。另一种是使用较大尺寸的氮化铝基板，这种大尺寸的氮化铝基板并不满足通行基站小型化的要求。目前国内基本没有应用氮化铝基板在9. 53*9. 53*lmm的尺寸上做出能承受250W功率的负载片。
技术实现思路
针对上述现有技术的不足，本专利技术要解决的技术问题是提供一种可在 9. 53*9. 53*lmm的氮化铝基板上承载250W功率的负载片。为解决上述技术问题，本专利技术采用如下技术方案一种大功率氮化铝陶瓷基板250瓦负载片，其包括一 9. 53*9. 53*lmm的氮化铝基板，所述氮化铝基板的正面印刷有背导层，所述氮化铝基板的正面印刷有电阻及导线，所述导线连接所述电阻形成负载电路，所述负载电路的接地端与所述背导层电连接，所述电阻上印刷有玻璃保护膜。本产品基于先进的厚膜工艺生产。优选的，所述导线及玻璃保护膜的上表面还印刷有一层黑色保护膜。优选的，所述背导层及导线由导电银浆印刷而成，所述电阻由电阻浆料印刷而成。上述技术方案具有如下有益效果该大功率氮化铝陶瓷基板250瓦负载片可在 9. 53*9. 53*lmm的氮化铝基板上承载250W的负载，从而大大的减小了负载片的尺寸，达到了小尺寸大功率的要求，进而可使客户端的产品尺寸进一步缩小。同时采用该结构的氮化铝陶瓷基板负载片可代替原来的BeO材料的负载片，可有效降低对环境的污染，避免对生产人员身体造成伤害。上述说明仅是本专利技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本专利技术的技术手段， 并可依照说明书的内容予以实施，以下以本专利技术的较佳实施例并配合附图详细说明如后。 本专利技术的具体实施方式由以下实施例及其附图详细给出。附图说明图1为本专利技术实施例的结构示意图。具体实施例方式下面结合附图对本专利技术的优选实施例进行详细介绍。如图1所示，该大功率氮化铝陶瓷基板250瓦负载片，其包括一 9. 53*9. 53*lmm的氮化铝基板1，氮化铝基板1的背面印刷有背导层，氮化铝基板1的正面印刷有电阻3及导线2，导线2连接电阻3形成负载电路，负载电路的接地端与背导层通过银浆电连接，从而使负载电路接地导通。背导层及导线2由导电银浆印刷而成，电阻3由电阻浆料印刷而成。 电阻3上印刷有玻璃保护膜4。导线2及玻璃保护膜4的上表面还印刷有一层黑色保护膜 5。本负载片采用正方形结构，把接地端设计在靠焊盘的侧边，而不是焊盘对面，这样就在有限的基板上尽量把电阻的面积做大最大，从而满足了功率的需要，同时增长了正导长度，从而可以有足够的空间优化产品性能，使得产品的回波损耗降低，满足了实际使用的需要。该大功率氮化铝陶瓷基板250瓦负载片可在9. 53*9. 53*lmm的氮化铝基板上承载 250W的负载，从而大大的减小了负载片的尺寸，达到了小尺寸大功率的要求，进而可使客户端的产品尺寸进一步缩小。同时采用该结构的氮化铝陶瓷基板负载片可代替原来的BeO材料的负载片，可有效降低对环境的污染，避免对生产人员身体造成伤害。以上对本专利技术实施例所提供的一种大功率氮化铝陶瓷基板250瓦负载片进行了详细介绍，对于本领域的一般技术人员，依据本专利技术实施例的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本专利技术的限制，凡依本专利技术设计思想所做的任何改变都在本专利技术的保护范围之内。权利要求1.一种大功率氮化铝陶瓷基板250瓦负载片，其特征在于其包括一 9. 53*9. 53*lmm 的氮化铝基板，所述氮化铝基板的正面印刷有背导层，所述氮化铝基板的正面印刷有电阻及导线，所述导线连接所述电阻形成负载电路，所述负载电路的接地端与所述背导层电连接，所述电阻上印刷有玻璃保护膜。2.根据权利要求1所述的大功率氮化铝陶瓷基板250瓦负载片，其特征在于所述导线及玻璃保护膜的上表面还印刷有一层黑色保护膜。3.根据权利要求1所述的大功率氮化铝陶瓷基板250瓦负载片，其特征在于所述背导层及导线由导电银浆印刷而成，所述电阻由电阻浆料印刷而成。全文摘要本专利技术公开了一种阻抗大功率氮化铝陶瓷基板250瓦负载片，其包括一9.53*9.53*1mm的氮化铝基板，所述氮化铝基板的正面印刷有背导层，所述氮化铝基板的正面印刷有电阻及导线，所述导线连接所述电阻形成负载电路，所述负载电路的接地端与所述背导层电连接，所述电阻上印刷有玻璃保护膜。该负载片可在9.53*9.53*1mm的氮化铝基板上承载250W的负载，从而大大的减小了负载片的尺寸，达到了小尺寸大功率的要求，进而可使客户端的产品尺寸进一步缩小。同时采用该结构的氮化铝陶瓷基板负载片可代替原来的BeO材料的负载片，可有效降低对环境的污染，避免对生产人员身体造成伤害。文档编号H01P1/22GK102361121SQ201110264779公开日2012年2月22日 申请日期2011年9月8日 优先权日2011年9月8日专利技术者郝敏 申请人:苏州市新诚氏电子有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种大功率氮化铝陶瓷基板２５０瓦负载片，其特征在于：其包括一９．５３＊９．５３＊１ｍｍ的氮化铝基板，所述氮化铝基板的正面印刷有背导层，所述氮化铝基板的正面印刷有电阻及导线，所述导线连接所述电阻形成负载电路，所述负载电路的接地端与所述背导层电连接，所述电阻上印刷有玻璃保护膜。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：郝敏，
申请(专利权)人：苏州市新诚氏电子有限公司，
类型：发明
国别省市：32
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