本发明专利技术提供一种透明基板，其可薄型化，在高温高湿环境下无机玻璃与树脂层间的密合性、弯曲性、挠性及耐冲击性优异，且显著地防止玻璃裂纹的扩展。本发明专利技术的透明基板包含：无机玻璃、及通过在该无机玻璃的单侧或两侧涂布热塑性树脂溶液而获得的树脂层；该溶液含有在末端具有羟基的第１热塑性树脂；在该无机玻璃与该树脂层之间具备环氧基末端偶联剂层；该偶联剂层直接形成在该无机玻璃上，该树脂层直接形成在该偶联剂层上。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及。更具体而言，本专利技术涉及一种透明基板，其可薄型化，在高温高湿环境下无机玻璃与树脂层间的密合性、弯曲性、挠性及耐冲击性优异， 且显著地防止玻璃裂纹扩展。
技术介绍
近年来，由于影像通信技术的发展，如平板显示器(FPD 例如液晶显示装置、有机 EL显示装置)那样的显示装置朝轻量、薄型化发展。以往，显示装置的基板多使用玻璃基板。玻璃基板在透明性及耐溶剂性、阻气性、耐热性上优异。但是，若谋求构成玻璃基板的玻璃材的薄型化，则虽轻量化的同时挠性优异，但耐冲击性却变得不足，产生处理困难的问题。为了提高薄型玻璃基板的处理性，已经公开了在玻璃基板表面形成树脂层的挠性基板(例如专利文献1及幻。作为此种挠性基板所使用的树脂层的形成方法，一般考虑以下方法，即，将热固化性树脂或UV固化性树脂直接涂布于玻璃并使其固化的方法、及将热塑性树脂经由粘合剂或粘接剂进行贴合的方法。但是，这些方法在以下所示的方面在补强玻璃上还存在不足。首先，在使用热固化性树脂或UV固化性树脂的情况下，一般而言，由于该树脂非常脆，因此玻璃断裂的同时树脂本身也断裂，抑制玻璃破坏的效果很小。其次，在通过粘合剂或粘接剂贴合热塑性树脂的情况下，虽然热塑性树脂非常强韧，但粘合剂或粘接剂干扰玻璃的补强，无法充分补强玻璃。此外，在上述方法中玻璃基板与树脂层间的密合性也不足。此种密合性问题在对于高温高湿环境下的密合性要求高可靠性的显示元件的制造工序中特别显著。此等问题在太阳能电池及照明元件用的基板中也同样存在，要求玻璃基板与树脂层间的密合性、弯曲性及耐冲击性优异的透明基板。现有技术文献专利文献专利文献1 日本特开平11_3四715号公报专利文献2 日本特开2008-107510号公报
技术实现思路
专利技术所欲解决的问题本专利技术是为了解决上述以往的问题而作成的，其目的在于提供一种透明基板，其可薄型化，在高温高湿环境下无机玻璃与树脂层间的密合性、弯曲性、挠性及耐冲击性优异，且显著地防止玻璃裂纹扩展。用于解决问题的手段在一个实施方式中，本专利技术的透明基板包含无机玻璃、及通过在该无机玻璃的单侧或两侧涂布热塑性树脂溶液而获得的树脂层；该溶液含有在末端具有羟基的第1热塑性树脂；在该无机玻璃与该树脂层之间具备环氧基末端偶联剂层；该偶联剂层直接形成在该无机玻璃上，该树脂层直接形成在该偶联剂层上。在另一实施方式中，本专利技术的透明基板包含无机玻璃、及通过在该无机玻璃的单侧或两侧涂布热塑性树脂溶液而获得的树脂层；该树脂层包含第1热塑性树脂层，其通过将含有在末端具有羟基的第1热塑性树脂及环氧基末端偶联剂的第1流延溶液涂布于该无机玻璃上而获得；及第2热塑性树脂层，其通过将含有第2热塑性树脂的第2流延溶液涂布于该第1热塑性树脂层上而获得。在优选的实施方式中，上述羟基为酚性羟基。在优选的实施方式中，上述在末端具有羟基的第1热塑性树脂是将选自由聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚醚砜、聚醚酰亚胺、聚砜、聚芳酯及聚碳酸酯所组成的组中的至少1种进行末端羟基改性而得到的热塑性树脂。在优选的实施方式中，本专利技术的透明基板的总厚度为150μπι以下。在优选的实施方式中，上述无机玻璃的厚度为100 μ m以下。在优选的实施方式中，上述在末端具有羟基的第1热塑性树脂的玻璃化温度为 150 350 。在优选的实施方式中，上述在末端具有羟基的第1热塑性树脂的重均分子量按聚环氧乙烷换算计为2. OX IO4 150 X 104。在优选的实施方式中，上述树脂层的25°C下的弹性模量为IGPa以上。在优选的实施方式中，上述树脂层的25 °C下的破坏韧性值为IMPa · m1/2 IOMPa · m1/2。在优选的实施方式中，在上述透明基板上形成裂纹并使上述透明基板弯曲时的断裂直径为50mm以下。在优选的实施方式中，上述环氧基末端偶联剂的含量相对于上述第1热塑性树脂 100重量份为10重量份 50重量份。在优选的实施方式中，上述第1流延溶液进一步含有环状醚化合物及/或环状醚化合物的环状部分开环得到的化合物，该环状醚化合物及/或环状醚化合物的环状部分开环得到的化合物的含量相对于上述第1热塑性树脂100重量份为5重量份 50重量份。在优选的实施方式中，上述第1热塑性树脂层的厚度为20μπι以下。在优选的实施方式中，上述第2热塑性树脂的玻璃化温度为150°C 350°C。在优选的实施方式中，上述第2热塑性树脂层的25°C下的弹性模量为1. 5GPa IOGPa0在优选的实施方式中，上述第2热塑性树脂层的25 °C下的破坏韧性值为 1. 5MPa · m1/2 IOMPa · m1/2。根据本专利技术的其它方面，可以提供一种使用本专利技术的透明基板制作的显示元件。根据本专利技术的其它方面，可以提供一种使用本专利技术的透明基板制作的太阳能电池。根据本专利技术的其它方面，可以提供一种使用本专利技术的透明基板制作的照明元件。根据本专利技术的其它方面，可以提供一种透明基板的制造方法。此制造方法包含以下工序将无机玻璃的表面利用环氧基末端偶联剂进行偶联处理的工序；及在经该偶联处理的无机玻璃表面涂布含有在末端具有羟基的热塑性树脂的溶液而形成树脂层的工序。专利技术的效果根据本专利技术，通过将在末端具有羟基的热塑性树脂与环氧基末端偶联剂组合使用，可以提供一种透明基板，其可薄型化，在高温高湿环境下无机玻璃与树脂层间的密合性、弯曲性、挠性及耐冲击性优异，且显著地防止玻璃裂纹扩展。附图说明(a)是本专利技术的优选实施方式的透明基板的概略剖面图。(b)是本专利技术的另一优选实施方式的透明基板的概略剖面图。具体实施例方式A.诱明基板的整体构成图1(a)是本专利技术的优选实施方式的透明基板的概略剖面图。此透明基板100具备无机玻璃10、及配置于无机玻璃10的单侧或两侧(优选为如图示例所示的两侧)的树脂层11、1Γ ；且在无机玻璃10与树脂层11、11'之间进一步具备环氧基末端偶联剂层12、 12'。上述环氧基末端偶联剂层12、12'如图1(a)所示，优选在上述无机玻璃10上直接(即不经由粘接剂或粘合剂)形成。此外，上述树脂层11、11'如图1(a)所示，优选在上述环氧基末端偶联剂层12、12'上直接(即不经由粘接剂或粘合剂)形成。如果是这种构成，则由于相比将树脂层11、11'经由粘接剂或粘合剂设置于无机玻璃10，树脂层11、11' 可以更牢固地与无机玻璃10 (具有偶联剂层的无机玻璃)密合，故可以获得尺寸稳定性优异、且切断时裂纹不易扩展的透明基板。上述环氧基末端偶联剂层12、12'优选与无机玻璃10化学键合(代表性的是共价键合)。其结果是，可以获得上述无机玻璃10与上述环氧基末端偶联剂层12、12'的密合性优异的透明基板。可推测上述树脂层11、1Γ与上述环氧基末端偶联剂层12、12'通过化学键和 (代表性的是共价键合)而进行键合或相互作用。其结果是，认为可获得上述环氧基末端偶联剂层12、12'与上述树脂层11、11'的密合性优异的透明基板。图1(b)是本专利技术的另一优选实施方式的透明基板的概略剖面图。该透明基板200 具有无机玻璃10、及分别配置于无机玻璃10的单侧或两侧(优选为如图示例那样的两侧)的树脂层21、21'。树脂层21、21'具有第1热塑性树脂层1、1'及第2热塑性树脂层2 > 2 ο第1本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种透明基板，其包含：无机玻璃、及通过在该无机玻璃的单侧或两侧涂布热塑性树脂溶液而获得的树脂层；该溶液含有在末端具有羟基的第１热塑性树脂；该无机玻璃与该树脂层之间具备环氧基末端偶联剂层；该偶联剂层直接形成在该无机玻璃上，该树脂层直接形成在该偶联剂层上。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：服部大辅，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：JP
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。