印刷电路板（１）具有：作为第一绝缘层的树脂基板（１０）；形成在树脂基板（１０）上的导体电路（２０）；树脂绝缘层（３０），其具有处于导体电路（２０）侧的第一面（３０ａ）以及处于与第一面（３０ａ）相反的一侧且暴露于外部的第二面（３０ｂ），在该树脂绝缘层（３０）中形成有通路导体用的通路孔（３１）；多个焊盘（４０），其具有形成在树脂绝缘层（３０）的第二面（３０ｂ）上的通路连接盘（４１）以及填充通路孔（３１）的通路导体（４２）；金属膜（５０），其形成在多个焊盘（４０）的每个焊盘的上表面和侧面的至少一部分；以及焊锡凸块（６０），其形成在金属膜（５０）上。由此，提供一种能够抑制产生曼哈顿现象并且以足够的接合强度保持电子部件的技术。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术主要涉及一种安装贴片部件(贴片电容器、贴片电阻、贴片电感器)的印刷 电路板。
技术介绍
以往，通过回流焊将贴片电容器等贴片部件安装到印刷电路板。例如，在专利文献1中，公开了一种用于装载贴片部件基板，该用于装载贴片部件 基板包括电路基板、形成于该电路基板的表面的用于固定电子部件的电极的焊盘以及形成 在该焊盘上的焊锡。专利文献1 日本特开平11-8453号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题以往，为了在印刷电路板与电子部件之间得到足够的接合强度，而将印刷电路板 中的用于固定电子部件的电极的焊盘的大小形成为大于电子部件的电极的大小。然而，如 果用于固定电极的焊盘的大小变大，则在通过回流焊将电子部件安装到印刷电路板时，每 个焊盘的焊锡熔融的定时容易变得不同，有时会产生使电子部件竖起这种所谓的曼哈顿现象。为了防止产生该曼哈顿现象，考虑将印刷电路板的焊盘的大小与电子部件的电极 的大小设为相同大小。然而，当焊盘与电子部件的电极的大小相同时，在电子部件进一步小 型化的情况下，在印刷电路板与电子部件之间无法得到足够的接合强度，有可能产生电子 部件从印刷电路板落下这种问题。本专利技术是鉴于上述问题点而完成的，其目的在于提供一种能够抑制产生曼哈顿现 象并且能够以足够的接合强度保持电子部件的印刷电路板。用于解决问题的方案为了解决上述问题，本专利技术所涉及的印刷电路板具有第一绝缘层；第一导体电 路，其形成在第一绝缘层上；第二绝缘层，其具有处于第一导体电路侧的第一面以及处于与 第一面相反的一侧并且暴露于外部的第二面，在该第二绝缘层中形成有通路导体用的通路 孔；多个焊盘，其具有形成在第二绝缘层的第二面上的通路连接盘以及填充通路孔的通路 导体；金属膜，其形成在多个焊盘中的每个焊盘的上表面和侧面的至少一部分上；以及焊 锡凸块，其形成在金属膜上。另外，为了解决上述问题，本专利技术所涉及的印刷电路板的制造方法具有以下步骤 在第一绝缘层上形成导体电路；在第一绝缘层和导体电路上形成第二绝缘层，其中，该第二 绝缘层具有处于导体电路侧的第一面以及处于与第一面相反的一侧且暴露于外部的第二 面；在第二绝缘层上形成通路导体用的通路孔；在第二绝缘层的第二面上形成连接盘；利 用导体填充通路孔来形成包括连接盘和该导体的焊盘；在每个焊盘的上表面和侧面的至少一部分上形成金属膜；以及在金属膜上形成焊锡凸块。另外，为了解决上述问题，本专利技术所涉及的电子设备具有具有焊锡的印刷电路板 以及利用焊锡安装于印刷电路板上的电子部件，其中，印刷电路板具有第一绝缘层；导体 电路，其形成在第一绝缘层上；第二绝缘层，其具有处于导体电路侧的第一面以及处于与第 一面相反的一侧且暴露于外部的第二面，在该第二绝缘层中形成有通路导体用的通路孔； 多个焊盘，其具有形成在第二绝缘层的第二面上的通路连接盘以及填充通路孔的通路导 体；金属膜，其形成在多个焊盘中的每个焊盘的上表面和侧面的至少一部分上；以及金属 膜上的焊锡。专利技术的效果根据本专利技术，能够提供一种能够抑制产生曼哈顿现象并且能够以足够的接合强度 保持电子部件的印刷电路板。附图说明图1是表示第一实施方式所涉及的印刷电路板的结构的图。图2是用于说明第一实施方式所涉及的印刷电路板的制造方法的图。图3是用于说明第一实施方式所涉及的印刷电路板的制造方法的图。图4是用于说明第一实施方式所涉及的印刷电路板的制造方法的图。图5是表示金属膜的其它实施例的图。图6是要安装于印刷电路板的贴片电容器的立体图。图7的(a)是表示将贴片电容器载置到了印刷电路板上的状态的图，图7的(b) 是表示进行回流焊之后印刷电路板与贴片电容器已接合的状态的图。图8是表示第二实施方式所涉及的印刷电路板的结构的图。图9是用于说明第二实施方式所涉及的印刷电路板的制造方法的图。图10是用于说明第二实施方式所涉及的印刷电路板的制造方法的图。图11是表示安装IC芯片的其它方式的图。附图标记说明1、200 印刷电路板；10 树脂基板；20、223、250 导体电路；30 树脂绝缘层；31 通路孔；40J40 焊盘；40a 无电解铜镀膜；40b 电解铜镀膜；40c 空隙；41、233 通路连 接盘；42,232 通路导体(填充通路)；50,260 金属膜；60,270 焊锡凸块；100 贴片电容 器；210 芯基板；220 内层的层间树脂绝缘层；222 填充通路；230 外层的层间树脂绝缘层。具体实施例方式下面，详细说明用于实施本专利技术的方式(实施方式)。(第一实施方式)首先，说明第一实施方式所涉及的印刷电路板1的结构。图1是表示第一实施方 式所涉及的印刷电路板1的结构的图。图1的(a)是俯视图，图1的(b)是图1的(a)中 的A-A截面图。如图1的(b)所示，本实施方式所涉及的印刷电路板1具有树脂基板10，其为将树脂浸渍到玻璃纤维并使其固化而得到的绝缘层；导体电路20，其形成在树脂基板10上； 以及树脂绝缘层30，其形成在树脂基板10和导体电路20上。在该树脂绝缘层30中形成 有到达导体电路20的通路导体用的通路孔31。另外，该树脂绝缘层30具有与树脂基板10 和导体电路20接触的第一面30a以及处于第一面30a的相反侧的第二面30b，其中，第二面 30b暴露于外部。另外，印刷电路板1具有多个用于装载电子部件的焊盘40。该焊盘40包括形成 于树脂绝缘层30的第二面30b上的通路连接盘41以及填充通路孔31的通路导体(填充 通路)42。并且，在焊盘40的上表面和侧面中的至少一部分上形成有金属膜50。在金属膜 50上形成有焊锡凸块60。电子部件经由焊锡凸块60被固定在焊盘40上。此外，同时进行印刷电路板1的焊盘40与未图示的端子(用于安装IC芯片的电 路)的图案形成。并且，通过焊接能够在印刷电路板1上装载贴片电容器100(参照图6)， 该贴片电容器100具有多个正电极IOla和多个负电极101b。印刷电路板1具有多个第一 焊盘和多个第二焊盘以安装图6的贴片电容器。第一焊盘经由焊锡凸块与贴片电容器的正 电极相连接。第一焊盘与正电极数量相同。第二焊盘经由焊锡凸块与贴片电容器的负电极 相连接。第二焊盘与负电极数量相同(参照图1)。印刷电路板1还能够安装具有一个正电 极和一个负电极的贴片电容器。接着，说明本实施方式所涉及的印刷电路板1的制造方法。图2 图4是用于说 明印刷电路板1的制造方法的图。在表面形成有导体电路20的树脂基板10(参照图2的(a))上形成树脂绝缘层 30(图2的(b))。作为树脂绝缘层，能够使用ABF膜(Ajinomoto Fine-Techno Co.，Inc. (味Θ素7 τ· 4 >〒々7株式会社))。将ABF膜层压在树脂基板10上。层压条件为温度 50 150°C、压力0. 5 1. 5MPa。之后，通过热固化使ABF膜成为树脂绝缘层。或者，也可 以涂覆热固性树脂，通过使热固性树脂固化来形成树脂绝缘层。此外，作为树脂，除了热固 性树脂以外也可以是热塑性树脂、热固性树脂的一部分具有感光性的感光性树脂、紫外线 固化性树脂以及这些树脂的树脂复合体(例如，热固性树脂与热塑性树脂的复合体等)。接着，使用(X)2激光、UV-YAG激光等在树脂绝缘层30中形成到达导体电路20的通 路孔3本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种印刷电路板，具有： 第一绝缘层； 第一导体电路，其形成在上述第一绝缘层上； 第二绝缘层，其具有处于上述第一导体电路侧的第一面以及处于与该第一面相反的一侧且暴露于外部的第二面，在该第二绝缘层中形成有通路导体用的通路孔； 多个焊盘，其具有形成在上述第二绝缘层的第二面上的通路连接盘以及填充上述通路孔的通路导体； 金属膜，其形成在上述多个焊盘中的每个焊盘的上表面和侧面的至少一部分上；以及 焊锡凸块，其形成在上述金属膜上。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：加藤久始，
申请(专利权)人：揖斐电株式会社，
类型：发明
国别省市：JP
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