自动锡焊装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种自动锡焊装置。该自动锡焊装置防止在锡焊部产生龟裂或焊锡的脱落。对于印刷电路板或保持该印刷电路板的托架，输送部沿规定的方向输送印刷电路板或托架，锡焊处理部对由输送部输送来的印刷电路板进行锡焊。该输送部由用于输送印刷电路板或托架的多个滚轮构件构成。由此，滚轮构件旋转而辅助载置在该滚轮构件上的印刷电路板或托架的移动。其结果，像辙印或凹凸那样给印刷电路板或托架带来振动的主要因素消失，而能够防止输送部的振动传递到该印刷电路板。其结果，能够防止形成在印刷电路板上的焊锡产生龟裂或脱落。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种在印刷电路板上进行锡焊的自动锡焊装置。
技术介绍
通常，电视装置、记录/再现装置那样的家用电器所使用的印刷电路板多是在单 面上安装电子元件的单面电路板。在单面电路板的表面上安装引线较长的分立元件，将 该引线插入到贯穿设置于该印刷电路板的孔内而插入到锡焊部，与背面的连接盘锡焊在一 起。另外，个人计算机、便携式终端装置那样的被称作可移动设备的产品具有小型化 的要求，因此为了高效率地安装电子元件而使用在印刷电路板的双面上安装电子元件这 样的双面电路板。双面电路板在其表面涂布由焊料和有机溶剂等构成的焊锡膏(Solder paste)，在该涂布部上安装表面安装元件。利用回流焊炉等热处置装置对安装有表面安装 元件的印刷电路板加热，从而熔融焊锡膏而进行锡焊。而且，利用粘接剂对安装在双面电路 板的表面上的表面安装元件进行临时固定，在双面电路板的背面安装分立元件等并使引线 从表面突出，使该双面电路板的表面与熔融焊料相接触而对分立元件等进行锡焊。在一般的自动锡焊装置中，呈直线状配置有焊剂涂敷器(fluxer)、预热器、喷流焊 锡槽及冷却机等各处理装置，安装有许多个输送爪的链式输送器本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种自动锡焊装置，其特征在于，具有：　　输送部，其向规定的方向输送印刷电路板；　　锡焊处理部，其对由上述输送部输送来的上述印刷电路板进行锡焊处理，　　上述输送部由用于输送上述印刷电路板的多个滚轮构件构成。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：佐藤一策，
申请(专利权)人：千住金属工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP