本发明专利技术提供丝网印刷机，其能够同时有效地使包括不同类型基板的多个基板经受印刷操作。在组成电子部件安装线(1)且将电子部件连接膏印刷在基板上的丝网印刷机(2)中，在基板的传送方向上向前或向后传送基板(5)的基板传送部分(8)设置在相对于中心线(CL)对称排列的第一丝网印刷部分(7A)和第二丝网印刷部分(7B)之间的中间位置。因此变得能够根据需要而采用各种基板传送形式，例如，将基板(5)从下游机器返回到丝网印刷机(2)上游侧的返回传送和使从上游侧传送的基板通过丝网印刷机的旁路传送，以由此传送到下游机器。包括不同类型基板的多个基板(5)有效地经受印刷操作。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及组成电子部件安装线且将焊接连接膏印刷在基板上的丝网印刷机，该电子部件安装线通过将电子部件安装在基板上而制造安装基板。
技术介绍
通过将电子部件安装在基板上而制造安装基板的电子部件安装线这样构造，将在电子部件上印刷焊接连接膏的丝网印刷机和将电子部件装载在印刷的基板上的电子部件装载机等连接在一起。在电子工业中，小批量多品种生产产品近来也已经成为主要的生产形式。因此，也变得需要生产的灵活性，以具有便利的构造而显示实现高生产效率的能力和灵活性二者来适应各种生产形式。为了实现这样的生产设备，迄今，各种特性的机构和构造已经带入电子部件安装线的设计和构成电子部件安装线的机器中。例如，为了提高基板的传输效率和多个基板的同时传输之目的，采用了包括多个独立活动基板传输传送机(见专利文件1)。多个基板的同时生产由此变得可能，以由此实现较高的生产效率。此外，可以实现这样的设备，对于生产多种产品具有较好的能力，并且能够同时生产多个类型的基板。为了同时生产多个基板，丝网印刷机给基板供给焊接连接膏的产出能力必须增加，以满足要生产的基板数量。出于这样的原因，已经采用了各种机构，例如，沿着电子部件安装线串联设置多个丝网印刷机的构造，以由此增加全面的产出能力(见专利文件2)，通过借助于单一的掩模板同时印刷两个基板而增加要加工的基板数的方法(见专利文件3)， 以及通过在单一系统内串联地设置单独的丝网印刷机构而增加要加工的基板数的方法。专利文件1 JP-A-4-129630专利文件2 JP-A-2004-142299专利文件3 JP-A-2000-37847专利文件4 JP-A-2000-168040
技术实现思路
<本专利技术要解决的问题>然而，有关专利文件2和3中描述的现有技术工艺的示例遇到如下问题。具体地讲，有关专利文件2和3描述工艺的所有示例都采用借助于单一基板传送通道传送基板的构造。因此，将印刷的基板沿其传送到下游电子部件装载机的基板传送顺序是固定的，并且遇到在需要的时间提供下游机器所需的基板的困难。出于这样的原因，已经很难将有关现有技术工艺描述的构造应用于涉及同时流动不同类型基板的混合流动生产。由于组装密度的提高，在基板两侧安装电子部件的两侧安装类型近来已经变为普4遍的实践。出于这样的原因，需要将已经经受了安装操作的基板返回到相对于丝网印刷机的上游位置的基板传送操作。然而，在现有技术的丝网印刷机中，这样的传送基板的操作在很多情况下通过工人手动执行。一直渴望通过基板传送操作的完全自动化来实现节省劳动。如上所述，现有技术的电子部件安装线中采用的丝网印刷机遇到难以同时、有效地使包括不同类型的基板的多个基板经受印刷操作的问题。本专利技术的目的在于提供能够同时、有效地在包括不同类型基板的多个基板上执行印刷操作的丝网印刷机。〈解决问题的方法〉本专利技术提供的丝网印刷机连接到在基板上安装电子部件的电子部件装载机的上游侧，以由此组成电子部件安装线，并且将电子部件连接膏印刷到基板，该印刷机包括两个丝网印刷部分，每一个都具有包括图案孔的掩模板和使刮板在提供有膏剂的该掩模板上滑动地运动的刮板运动机构，并且在平面上观察设置为相对于电子部件安装线的中心线对称；基板定位部分，提供在该两个丝网印刷部分的每一个中，并且定位且保持该基板在该丝网印刷部分相关的印刷位置；以及基板传送部分，设置在该两个丝网印刷部分之间，并且在基板传送方向上传送该基板。〈本专利技术的优点〉在本专利技术的丝网印刷机中，在基板传送方向上传送基板的基板传送部分设置在相对于中心线对称设置的两个丝网印刷部分之间的中间位置。因此变得能够根据需要而采用各种基板传送形式，例如从下游机器返回基板到丝网印刷机的上游侧的返回传送和使从上游侧送来的基板通过丝网印刷机的旁通传送，以由此被传送到下游机器。包括不同类型基板的多个基板可以同时、有效地经受印刷操作。附图说明图1是示出本专利技术第一实施例的电子部件安装线构造的平面图。图2是示出本专利技术第一实施例的丝网印刷机的平面图。图3是本专利技术第一实施例的丝网印刷机的截面图。图4是本专利技术第一实施例的丝网印刷机中丝网印刷部分的截面图。图5是本专利技术第一实施例的丝网印刷机的基板传送运动的说明性操作图。图6是本专利技术第一实施例的丝网印刷机的基板传送运动的说明性操作图。图7是示出本专利技术第二实施例的电子部件安装线构造的平面图。图8是示出本专利技术第二实施例的丝网印刷机的平面图。图9是本专利技术第二实施例的丝网印刷机的截面图。图10是由本专利技术第二实施例的丝网印刷机执行的基板传送运动的说明性操作图。图Ila-Ild是由本专利技术第二实施例的丝网印刷机执行的基板传送运动的说明性操作图。图12a_12d是由本专利技术第二实施例的丝网印刷机执行的基板传送运动的说明性操作图。图13是示出本专利技术第三实施例的电子部件安装线构造的平面图。图14是本专利技术第三实施例的丝网印刷机的基板传送运动的说明性操作图。图15a_15d是本专利技术第三实施例的丝网印刷机的基板传送运动的说明性操作图。图16a_16d是本专利技术第三实施例的丝网印刷机的基板传送运动的说明性操作图。〈参考标号和符号的描述〉UlAUB 电子部件安装线2、2A 印刷机(丝网印刷机)3.3A.3B装载机(电子部件装载机)4、4A基板分类器5、5A、5B、5C、5D 基板7A第一丝网印刷部分7B第二丝网印刷部分8、8A基板传送部分8b基板传送轨道12A、12B、12C 基板传送轨道21基板定位部分32掩模板33 刮板单元36 刮板L1、L2、L3、L4基板传送路线具体实施例方式下面，参考附图描述本专利技术的实施例。(第一实施例)图1是示出本专利技术第一实施例的电子部件安装线构造的平面图；图2是示出本专利技术第一实施例的丝网印刷机的平面图；图3是本专利技术第一实施例的丝网印刷机的截面图； 图4是本专利技术第一实施例的丝网印刷机中丝网印刷部分的截面图；图5是本专利技术第一实施例的丝网印刷机的基板传送运动的说明性操作图；图6是本专利技术第一实施例的丝网印刷机的基板传送运动的说明性操作图。首先参考图1描述电子部件安装线1的构造。电子部件安装线1通过将电子部件安装在基板上而具有制造安装基板的功能，并且还构造为使在基板上印刷电子部件连接膏的丝网印刷机2(在下文简称为"印刷机2")连接到在基板上安装电子部件的电子部件装载机3(在下文简称为"装载机3")的上游侧(图1中的左手侧)。在本说明书的描述中， 标示各机器例如印刷机和装载机的注脚(1)、(2)...表示机器在电子部件安装线中从上游侧开始的设置顺序。在本实施例中，两个装载机3(1)和3( 串联连接到一个印刷机2的下游侧。基板分类器4(1)加到印刷机2的上游侧，并且基板分类器4( 加到印刷机2的下游侧。从上游设备输送出来的基板借助于基板分类器4(1)带入印刷机2。在印刷机2中经受丝网印刷的基板借助于基板分类器4(2)传送到装载机3(1)。印刷机2由第一和第二丝网印刷部分7A和7B组成，其每一个都具有在用作安装操作目标的基板5上印刷电子部件连接膏的功能，其中第一和第二丝网印刷部分设置在公用的基座6上，以便从平面上观察时关于电子部件线1的中心线CL对称。在基板传送方向 (方向X)上前后传送基板5的基板传送部分8设置在第一丝网印刷部分7A和第二丝网印刷部分7B本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种由丝网印刷机系统配置的电子部件安装线，所述丝网印刷机系统连接到将电子部件安装在基板上的电子部件装载机的上游侧，并且其中将电子部件连接膏印刷到该基板的两个丝网印刷机串连设置，其中每一个丝网印刷机包括：至少一个丝网印刷部分，具有包括图案孔的掩模板和使刮板在供给有膏的掩模板上滑动地运动的刮板运动机构；基板定位部分，设置在该丝网印刷部分中，并且定位且保持该基板在该丝网印刷部分的印刷位置；以及传送旁路，设置成平行于丝网印刷部分，并且让将要被送到下游侧机器的基板通过；其中丝网印刷机系统包括第一基板分选器，设置在位于上游侧的丝网印刷机和位于下游侧的丝网印刷机之间并且将来自位于上游侧的传送旁路的基板分选到位于下游侧的丝网印刷部分，或者将来自位于上游侧的丝网印刷部分的基板分选到位于下游侧的传送旁路，第二基板分选器，设置在位于下游侧的丝网印刷机和电子部件装载机之间并且将来自位于下游侧的丝网印刷部分或者位于下游侧的传送旁路的基板分选到电子部件装载机；其中第一基板分选器将由位于上游侧的丝网印刷部分印刷的基板分选到位于下游侧的传送旁路；其中第二基板分选器将传送到位于下游侧的传送旁路的基板分选到电子部件装载机。...
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：宫原清一，永尾和英，秀瀬渡，粟田义明，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP
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