丝网印刷机制造技术

技术编号:8164727 阅读:196 留言:0更新日期:2013-01-08 11:42
本发明专利技术将丝网印刷机改善得更紧凑且使用方便,该丝网印刷机通过涂刷器移动装置使涂刷器沿掩模移动,通过该掩模的贯通孔在电路基板上印刷膏状焊锡。在保持固定有掩模(132)的掩模框(134)的掩模框承受件(120)上固定涂刷器装置主体(200),且在该主体(200)上配置涂刷器滑块、涂刷头及涂刷器滑块驱动装置。在丝网印刷机的主体架(70)和掩模框承受件(120)及涂刷器装置主体(200)之间设置包括两个前后方向调节单元(144)、一个左右方向调节单元(146)、一个浮动支承单元(148)的位置调节装置(122),使掩模框承受件(120)和涂刷器装置主体(200)一体移动,进行掩模(132)和电路基板的相对位置的调节。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及丝网印刷机,特别是涉及在电路基板上印刷膏状焊锡的丝网印刷机的改良。
技术介绍
丝网印刷机通过涂刷器移动装置使涂刷器沿掩模移动,通过该掩模的贯通孔将被印刷剂印刷于印刷对象部件上。该丝网印刷机为了在电路基板上印刷膏状焊锡(以下只要没有特别需要则简称为焊锡)而被广泛使用,其一例在下述专利文献I中记载,但与一般的丝网印刷机相比,用户的要求严格。例如,要求在形成于电路基板的焊盘上极其准确地印刷焊锡。因此,如下述专利文献I所记载,在电路基板和掩模上分別设置基准标记,在电路基板和掩模分离的状态下使摄像装置进入两者之间,通过对两者的基准标记进行摄像等,检测两者的相对错位,调节电路基板或掩模的位置。目前,电路基板的位置调节如下述专利文献I所记载,通过如下步骤进行使支承电路基板的基板支承装置在水平面内彼此正交的左右方向及前后方向移动,同时使其绕铅直的旋转轴线旋转;掩模的位置调节如同下述专利文献I所记载,通过使保持掩模的掩模框相对于掩模框承受件移动及旋转而进行。但是,这些现有技术中如后所详述,还有改善的余地。专利文献I :日本特开2007 — 38456号公报专利技术内容上述电路基板和掩ネ本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:近藤毅蛭川立雄藤田阳司
申请(专利权)人:富士机械制造株式会社
类型:
国别省市:

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