【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及丝网印刷机,特别是涉及在电路基板上印刷膏状焊锡的丝网印刷机的改良。
技术介绍
丝网印刷机通过涂刷器移动装置使涂刷器沿掩模移动,通过该掩模的贯通孔将被印刷剂印刷于印刷对象部件上。该丝网印刷机为了在电路基板上印刷膏状焊锡(以下只要没有特别需要则简称为焊锡)而被广泛使用,其一例在下述专利文献I中记载,但与一般的丝网印刷机相比,用户的要求严格。例如,要求在形成于电路基板的焊盘上极其准确地印刷焊锡。因此,如下述专利文献I所记载,在电路基板和掩模上分別设置基准标记,在电路基板和掩模分离的状态下使摄像装置进入两者之间,通过对两者的基准标记进行摄像等,检测两者的相对错位,调节电路基板或掩模的位置。目前,电路基板的位置调节如下述专利文献I所记载,通过如下步骤进行使支承电路基板的基板支承装置在水平面内彼此正交的左右方向及前后方向移动,同时使其绕铅直的旋转轴线旋转;掩模的位置调节如同下述专利文献I所记载,通过使保持掩模的掩模框相对于掩模框承受件移动及旋转而进行。但是,这些现有技术中如后所详述,还有改善的余地。专利文献I :日本特开2007 — 38456号公报专利技术内 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员:近藤毅,蛭川立雄,藤田阳司,
申请(专利权)人:富士机械制造株式会社,
类型:
国别省市:
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