一种导电多晶金刚石/碳化物复合材料及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种导电多晶金刚石/碳化物复合材料及其制备方法，其特点是将金刚石微粉70～95份，钨粉或钼粉30～5份，加入球磨机中，按球料比为60∶1，球磨为8～12小时，并在真空度4X10-4～10-3Pa，于温度800～1000℃处理1～2小时，在5～6GPa超高压和1300～1600℃的高温下，对原料进行烧结，烧结过程中，金刚石与钨或钼发生固相反应，钨或钼生成过渡金属碳化物，包裹在金刚石周围，从而制得致密的导电多晶金刚石-碳化物复合材料。该多晶金刚石-碳化物复合材料由于导电碳化物的存在，其电阻较小，适用于电火花加工。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及，属于工具材料的制备领域。
技术介绍
多晶金刚石(Polycrystalline Diamond, PCD)拥有高的硬度，优良的热导率以及高的耐磨性，作为一种超硬复合材料，广泛地应用于木工加工，地质钻探，电子封装及航天工业等领域。目前国内外一般都将金刚石粉末与烧结助剂或粘结剂进行高压高温烧结的方法制造多晶金刚石.该方法制造的多晶金刚石除作为主相的多晶金刚石外，还含有第二相或粘结剂。这里的粘结剂有三类第一类为钴，铁，镍等金属及其合金，这些粘结剂的存在能降低多晶金刚石的高温高压烧结条件，然而在多晶金刚石的使用过程中，经常会出现高温或高应力的环境，此时的粘结剂会随着温度的升高发生软化，钴等金属会加速多晶金刚石的石墨化或氧化，这都会降低多晶金刚石的使用寿命，甚至失效，另外，钴等金属的热膨胀系数及弹性模量与金刚石相差较大，在高温或高应力环境下，金晶金刚石会出现裂纹等现象，导致其性能降低。已经知道的是通过酸处理或电解的方法去除多晶金刚石里的金属，虽然这种方法在一定程度缓解了由金属粘结剂带来的一些问题，但是在多晶金刚石里会形成许多小孔， 从而造成其强度等力学性能降低。第二类为非金属本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种导电多晶金刚石／碳化物复合材料，其特征在于复合材料的起始原料由以下组分组成，按重量计为：金刚石微粉　　７０～９５份钨粉或钼粉　　３０～５份

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：寇自力，王艳飞，贺端威，
申请(专利权)人：寇自力，
类型：发明
国别省市：90