【技术实现步骤摘要】
本技术涉及晶硅切割
,具体涉及一种能够同时切割多个刀口的多晶硅截断机。
技术介绍
传统多晶硅的截断采用带锯法进行切割,且一次切割只能切成两段,切割后的段长误差也较大;此外,由于切割刀具的厚度问题以及多晶硅棒装夹定位不好的原因,容易产生切割偏移、切割缝隙大等缺陷,致使切割完成后晶棒端面质量较差,损耗多,影响了切割效率及切割质量。现有的多晶硅裁断机工作台位置比较高,高度都在一米五以上,装夹硅料非常不方便,需要工作人员端着很重的硅料爬上扶梯,然后挨个摆放,卸料也非常不方便,效率低下。中国专利文献中,公开号CN103722627A、名称是一种多块晶硅切边机(参见该申请说明书具体实施方式部分),公开了一种多块晶硅切边机,包括机架、安装在机架下端的工作台、带动工作台上下运动的起升装置、绕线装置、通过轴承安装在机架上端的线网装置、驱动线网装置摇摆的摆动装置、冷却系统;所述工作台上设有放置硅料的晶托,工作台还包括固定硅料的压板和球头手柄;所述线网装置包括线网框架、分别安装在线网框架两端的旋转轴、旋转轴上装有切割轮,线网框架上装有与切割轮相配合的第一导线轮,驱动旋转轴旋转的 ...
【技术保护点】
一种多晶三刀截断机,包括底座、分别安装于底座左右两侧的绕线室、位于绕线室之间的切割室、安装于底座上的移动工作台、驱动移动工作台上下运行的起升装置、安装于底座一侧的控制柜和用于冷却润滑的喷淋装置,其特征在于:所述切割室包括线网装置,线网装置包含三组切割刀头,每组切割刀头的切割轮中心间距为580‑620mm;所述移动工作台上设置有用于放置硅料的晶托,晶托距离地面高度为700‑800mm。
【技术特征摘要】
1.一种多晶三刀截断机,包括底座、分别安装于底座左右两侧的绕线室、位于绕线室之间的切割室、安装于底座上的移动工作台、驱动移动工作台上下运行的起升装置、安装于底座一侧的控制柜和用于冷却润滑的喷淋装置,其特征在于:所述切割室包括线网装置,线网装置包含三组切割刀头,每组切割刀头的切割轮中心间距为580-620mm;所述移动工作台上设置有用于放置硅料的晶托,晶托距离地面高度为700-800mm。2.根据权利要求1所述的一种多晶三刀截断机,其特征在于,所述晶托顶部设有防止硅料损伤的聚氨酯涂覆层。3.根据权利要求1所述的一种...
【专利技术属性】
技术研发人员:周波,解培玉,段景波,
申请(专利权)人:青岛高测科技股份有限公司,
类型:新型
国别省市:山东;37
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。