单段式硅棒截断机及其截断方法技术

本发明专利技术公开了一种单段硅棒截断机及其截断方法，单段硅棒截断机包括：机座；硅棒输送台，设于所述机座的切割区，用于承载待切割的硅棒并驱动所述硅棒沿着所述硅棒的轴向进行输送；单段切割设备，包括：移动切割架，沿着所述硅棒输送台滑设于所述机座；单段线切割单元，设于所述移动切割架且可升降地设于所述硅棒输送台的上方，用于将所述硅棒切割进行单段切割，获得符合工件规格的单段硅棒截段。本发明专利技术的单段硅棒截断机，先根据规定的硅棒尺寸调节移动切割架的位置，再通过单段线切割单元将所述硅棒切割进行单段切割，使待切割的硅棒符合规定的切割长度，获得符合工件规格的单段硅棒截段。调节移动切割架的位置，可满足任意尺寸的硅棒的切割工作。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及硅棒截断
，特别是涉及一种单段式硅棒截断机及其截断方法。
技术介绍
硅棒截断技术是目前世界上比较先进的开方加工技术，它的原理是通过高速运动的金刚线对待加工工件(例如：硅棒、蓝宝石、或其他半导体硬脆材料)进行摩擦，切出方锭，从而达到切割目的。在对工件的切割过程中，金刚线通过导线轮的引导，在主线辊上形成一张线网，而待加工工件通过工作台的上升下降实现工件的进给，在压力泵的作用下，装配在设备上的冷却水自动喷洒装置将冷却水喷洒至金刚线和工件的切削部位，由金刚线往复运动产生切削，以将半导体等硬脆材料一次同时切割为多块。线切割技术与传统的刀锯片、砂轮片及内圆切割相比具有效率高、产能高、精度高等优点。但是，目前的硅棒截断机仍然存在不足，例如目前的硅棒截断机不能对硅棒的尺寸进行控制，每次切割都是按照统一的切割尺寸，不能满足不同尺寸的硅棒要求。
技术实现思路
有鉴于以上所述现有技术的缺点，本专利技术的目的在于提供一种可以将待切割的硅棒按照任意设定的尺寸进行切割的单段式硅棒截断机及其截断方法。为了达到上述目的，本专利技术提供了一种单段硅棒截断机，包括：机座；硅棒输送台，设于所述机座的切割区，用于承载待切割的硅棒并驱动所述硅棒沿着所述硅棒的轴向进行输送；单段切割设备，包括：移动切割架，沿着所述硅棒输送台滑设于所述机座；单段线切割单元，设于所述移动切割架且可升降地设于所述硅棒输送台的上方，用于将所述硅棒切割进行单段切割，获得符合工件规格的单段硅棒截段。本专利技术的单段硅棒截断机，先根据规定的硅棒尺寸调节移动切割架的位置，再通过单段线切割单元将所述硅棒切割进行单段切割，使待切割的硅棒符合规定的切割长度，获得符合工件规格的单段硅棒截段。并且，调节移动切割架的位置，可以满足任意尺寸的硅棒的切割工作。本专利技术单段硅棒截断机的进一步改进在于，还包括：上料机构，设于所述机座的上料区且邻近于所述硅棒输送台，用于将待切割的所述硅棒从所述上料区输送至所述切割区的所述硅棒输送台上。本专利技术单段硅棒截断机的进一步改进在于，所述上料机构包括：座体；承载台；以及硅棒输送单元，设于所述承载台上，具有供承托所述硅棒的滚轮组件以及用于控制所述滚轮组件的电机组件。本专利技术单段硅棒截断机的进一步改进在于，还包括：轴心调节机构，设于所述硅棒输送台上，用于将所述硅棒的轴心调成水平状态。本专利技术单段硅棒截断机的进一步改进在于，所述自动轴心调节机构包括：两个调整垫块，分别设于所述硅棒输送台首尾两端，用于承托所述硅棒；水平检测单元，用于检测两个所述调整垫块所承托的所述硅棒的水平度；以及驱动电机，与两个所述调整垫块中的至少一者关联，用于控制所关联的至少一个所述调整垫块作升降运动以确保将所述硅棒的轴心调成水平状态。本专利技术单段硅棒截断机的进一步改进在于，所述硅棒输送台包括用于承载待切割的硅棒并驱动切割后的多个所述单晶硅区段沿轴向进行输送的滚轮组件以及用于控制所述滚轮组件的电机组件，所述滚轮组件根据切割的单晶硅区段而划分为多个滚轮组件区段，每一个滚轮组件区段内包括有多个滚轮对，每一个滚轮对包括有通过转动轴相连的两个滚轮，所述电机组件包括多个电机，每一个所述滚轮对对应一个所述电机或者同属于一个滚轮组件区段中的多个滚轮对共用一个所述电机。本专利技术单段硅棒截断机的进一步改进在于，所述单段线切割单元包括：传动连接于一升降机构的支架；以及对称设置于所述支架底部的两个切线轮，两个所述切线轮之间设有切割线。本专利技术单段硅棒截断机的进一步改进在于，还包括压制件，所述压制件包括可升降地设于所述支架上的升降块以及对称设于所述升降块上的两个用于压制待切割的硅棒的压制板。本专利技术单段硅棒截断机的进一步改进在于，所述单段切割设备上还配置有测距单元，用于测量所述移动切割架沿着所述硅棒输送台的滑移距离。本专利技术还提供了一种应用上述的单段硅棒截断机的硅棒截断方法，包括：将待切割的硅棒输送至切割区的硅棒输送台上；根据工件规格，驱动移动切割架沿着所述硅棒输送台滑移直至到达与所述工件规格对应
的位置；下降单段线切割单元，将所述硅棒输送台上的所述硅棒进行单段切割，获得符合工件规格的单段硅棒截段。本专利技术的硅棒截断方法，先根据规定的硅棒尺寸调节移动切割架的位置，再通过单段线切割单元将所述硅棒切割进行单段切割，使待切割的硅棒符合规定的切割长度，获得符合工件规格的单段硅棒截段。并且，调节移动切割架的位置，可以满足任意尺寸的硅棒的切割工作。附图说明图1是本专利技术单段硅棒截断机的立体图。图2是本专利技术单段硅棒截断机的较佳实施例的立体图。图3是本专利技术单段硅棒截断机的送料设备的侧视图。图4是本专利技术单段硅棒截断机的轴线调节机构的侧视图。图5是本专利技术单段硅棒截断机的侧视图。图6是本专利技术单段硅棒截断机的硅棒输送台的侧视图。图7是应用本专利技术单段硅棒截断机的硅棒流水作业系统的立体图。具体实施方式以下由特定的具体实施例说明本专利技术的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本专利技术的其他优点及功效。请参阅图1至图7。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本专利技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本专利技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本专利技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本专利技术可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更
技术实现思路
下，当亦视为本专利技术可实施的范畴。参见图1所示，图1是本专利技术单段硅棒截断机的立体图。本专利技术的单段硅棒截断机，包括：机座10。硅棒输送台20，设于机座10的切割区，用于承载待切割的硅棒90并驱动硅棒90沿着
硅棒90的轴向进行输送。单段切割设备30包括：移动切割架301，沿着硅棒输送台20滑设于机座10；单段线切割单元302，设于移动切割架301且通过一升降机构40可升降地设于硅棒输送台20的上方，用于将待切割的硅棒90切割进行单段切割，获得符合工件规格的单段硅棒截段930。优选地，单段切割设备30上还配置有测距单元，用于测量移动切割架301沿着硅棒输送台20的滑移距离。参见图2所述，图2是本专利技术单段硅棒截断机的较佳实施例的立体图。在本专利技术的较佳实施例中，本专利技术的单段硅棒截断机，还包括送料设备1，用于将待切割的硅棒90输送至待上料区域2，然后再输送到硅棒输送台20上进行截断作业。如图2所示，机座20的外部设置有保护罩4，起到保护单段切割设备30以及待切割的硅棒90在截断过程不受外界干扰的作用，保护罩4上设有多个监控窗口5，可供工作人员对硅棒截断过程进行监控。其中，送料设备1包括：上料机构，位于待上料区域2，用于将待切割的硅棒90自待上料区域2输送至截断设备3。送料机构13，邻设于所述上料机构，用于将待切割的硅棒90输送至待上料区域2的所述上料机构上。具体地，参见图3所示，图3是本专利技术单段硅棒截断机的送料设备的侧视图。所述上料机构包括：座体11、承载台12、以及硅棒输送单元14，硅棒输送单元14设于承载台12上，具有供承托本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种单段硅棒截断机，其特征在于，包括：机座；硅棒输送台，设于所述机座的切割区，用于承载待切割的硅棒并驱动所述硅棒沿着所述硅棒的轴向进行输送；单段切割设备，包括：移动切割架，沿着所述硅棒输送台滑设于所述机座；单段线切割单元，设于所述移动切割架且可升降地设于所述硅棒输送台的上方，用于将所述硅棒切割进行单段切割，获得符合工件规格的单段硅棒截段。

【技术特征摘要】
1.一种单段硅棒截断机，其特征在于，包括：机座；硅棒输送台，设于所述机座的切割区，用于承载待切割的硅棒并驱动所述硅棒沿着所述硅棒的轴向进行输送；单段切割设备，包括：移动切割架，沿着所述硅棒输送台滑设于所述机座；单段线切割单元，设于所述移动切割架且可升降地设于所述硅棒输送台的上方，用于将所述硅棒切割进行单段切割，获得符合工件规格的单段硅棒截段。2.根据权利要求1所述的单段硅棒截断机，其特征在于，还包括：上料机构，设于所述机座的上料区且邻近于所述硅棒输送台，用于将待切割的所述硅棒从所述上料区输送至所述切割区的所述硅棒输送台上。3.根据权利要求2所述的单段硅棒截断机，其特征在于，所述上料机构包括：座体；承载台；以及硅棒输送单元，设于所述承载台上，具有供承托所述硅棒的滚轮组件以及用于控制所述滚轮组件的电机组件。4.根据权利要求1所述的单段硅棒截断机，其特征在于，还包括：轴心调节机构，设于所述硅棒输送台上，用于将所述硅棒的轴心调成水平状态。5.根据权利要求4所述的单段硅棒截断机，其特征在于，所述自动轴心调节机构包括：两个调整垫块，分别设于所述硅棒输送台首尾两端，用于承托所述硅棒；水平检测单元，用于检测两个所述调整垫块所承托的所述硅棒的水平度；以及驱动电机，与两个所述调整垫块中的至少一者关联，用于控制所关联的至少一个所述调整垫块作升降运动以确保将所述硅棒的轴心调成水平状态。6.根据权利要求1所述的单...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢建伟，
申请(专利权)人：上海日进机床有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31