车辆用灯具的半导体型光源的光源单元以及车辆用灯具制造技术

本发明专利技术涉及车辆用灯具的半导体型光源的光源单元以及车辆用灯具。本发明专利技术提供尽可能地使密封构件的容量为小容量的车辆用灯具的半导体型光源的光源单元。本发明专利技术具备基板(3)、发光芯片(40～44)、控制元件、布线元件(51～56)、(61～65)、(610～650)、堤坝状构件(18)、以及密封构件(180)。将密封构件(180)注入堤坝状构件(18)中，密封发光芯片(40～44)以及布线元件的一部分。该发明专利技术借助堤坝状构件(18)能够尽可能地使密封构件(180)的容量为小容量。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种车辆用灯具的半导体型光源的光源单元。而且本专利技术涉及一种将半导体型光源作为光源的车辆用灯具
技术介绍
该种光源单元自以往起便出现了(例如专利文献1及专利文献2)。以下，对以往的光源单元进行说明。专利文献1的光源单元通过以下的方式构成，即，在基板上安装有多个LED芯片，由树脂即密封构件覆盖所述多个LED芯片。专利文献2的光源单元通过以下的方式构成，即，在基座部上设有多个LED芯片，由树脂模件部即密封构件来密封所述多个 LED芯片。在所涉及的光源单元中，为了提高密封构件的密封性能，需要尽可能地使密封构件的容量为小容量。现有技术文献专利文献专利文献1 日本特开2007-176219号公报专利文献2 日本特开2009-21264号公报
技术实现思路
本专利技术要解决的课题是，尽可能地使密封构件的容量为小容量。本专利技术(技术方案一的专利技术)的特征在于，车辆用灯具的半导体型光源的光源单元具有安装构件；集中安装于所述安装构件上，且从安装于所述安装构件上的面以外的正面及侧面发射出光的多个半导体型光源的发光芯片；安装于所述安装构件上，且控制所述发光芯片发光的控制元件；安装于所述安装构件上，且经由所述控制元件供电给所述发光芯片的布线元件；安装于所述安装构件上，包围多个所述发光芯片的全部及所述布线元件的一部分的提坝状构件；以及注入所述提坝状构件中，并密封多个所述发光芯片的全部及所述布线元件的一部分的具有透光性的密封构件。另外，本专利技术(技术方案二的专利技术)的特征在于，包围所述密封构件的所述提坝状构件的内周面的范围至少是起始点与临界点一致或者大致一致的范围，其中，所述起始点是所述密封构件的表面因表面张力而朝向所述提坝状构件的内周面翘起的起始点，所述临界点是从所述发光芯片中的与所述提坝状构件的内周面距离最短的点射出的光在所述密封构件与空气层的边界面全反射的临界点。进而，本专利技术(技术方案三的专利技术)的特征在于，在所述安装构件与所述提坝状构件上，分别设有决定相互位置的定位部。再者，本专利技术(技术方案四的专利技术)的特征在于，被所述提坝状构件所包围并被所述密封构件所密封的所述布线元件的一部分具备导体和将所述导体与所述发光芯片电连接的电线布线，向所述提坝状构件中注入所述密封构件的部位是所述电线布线没有布线的部位。再者，本专利技术(技术方案五的专利技术)的特征在于，车辆用灯具具有用于划分灯室的灯壳和灯玻璃；以及配置于所述灯室内的如技术方案1所述的车辆用灯具的半导体型光源的光源单元。本专利技术的效果如下。本专利技术(技术方案一的专利技术)的车辆用灯具的半导体型光源的光源单元借助提坝状构件，能够将密封构件的注入(铸型、注型)容量(范围)限制为小容量。由此，本专利技术 (技术方案一的专利技术)的车辆用灯具的半导体型光源的光源 单元的密封构件的容量只需为密封多个发光芯片的全部及布线元件的一部分的所需的容量即可，与设置在安装构件的整个安装面(安装构件中的安装有多个发光芯片、控制元件及布线元件的面)上的密封构件的容量比较，只需为小容量。结果，因为在本专利技术(技术方案一的专利技术)的车辆用灯具的半导体型光源的光源单元中密封构件的容量只需为小容量，所以与大容量的密封构件相比， 能够降低密封构件产生裂缝的可能性，相应地能够提高密封构件的密封性能，提高光学单元的制造的成品率。此外，因为在本专利技术(技术方案一的专利技术)的车辆用灯具的半导体型光源的光源单元中密封构件的容量只需为小容量，所以能够降低制造成本，并且缩短了密封构件的固化时间从而缩短了制造时间。并且，因为本专利技术(技术方案一的专利技术)的车辆用灯具的半导体型光源的光源单元将多个发光芯片集中安装在安装部上，能够从集中的多个发光芯片发射出的光高效地取出，且密封构件的容量只需为小容量。并且，本专利技术(技术方案一的专利技术)的车辆用灯具的半导体型光源的光源单元，通过将提坝状构件安装在安装构件上，再向提坝状构件中注入密封构件，由密封构件来密封多个发光芯片的全部及布线元件的一部分，从而能够将安装构件(例如陶瓷基板)、多个发光芯片、控制元件以及布线元件封装化。结果，本专利技术(技术方案一的专利技术)的车辆用灯具的半导体型光源的光源单元能够对多个发光元件、控制元件以及布线元件封装化得到的安装构件(例如陶瓷基板)进行多件(例如二十个)同时加工，与单件加工相比，能够简化制造工序，降低制造成本。并且，为了固化密封构件而用于将安装构件(例如陶瓷基板)输送到密封构件硬化工序的工序，即安装构件(例如陶瓷基板)输送工序通过多件同时加工能够一次集中处理多个(例如二十个)安装构件(例如陶瓷基板)，与单件加工相比，相应地能够简化制造工序，降低制造成本。并且，本专利技术(技术方案一的专利技术)的车辆用灯具的半导体型光源的光源单元的安装构件中的由提坝状构件规定的范围即多个发光芯片的全部及布线元件的一部分虽然被密封构件密封，但其他范围即控制元件及布线元件的大部分都没有被密封构件密封，因此控制元件及布线元件的大部分的热量能够有高效地发射到外部，提高了散热效果。此外，在本专利技术(技术方案二的专利技术)的车辆用灯具的半导体型光源的光源单元中，将密封构件包围的提坝状构件的内周面的范围至少是，起始点与临界点一致或者大致一致的范围，其中，所述起始点是密封构件的表面因表面张力而朝向提坝状构件的内周面翘起的起始点，所述临界点是从发光芯片中的与提坝状构件的内周面距离最短的点射出的光在密封构件与空气层的边界面全反射的临界点。结果，本专利技术(技术方案二的专利技术)的车辆用灯具的半导体型光源的光源单元能够将经由密封构件而取出的从多个发光芯片发射出的光的损失抑制在最小限度，并且密封构件的容量只需为最小容量。并且，本专利技术(技术方案三的专利技术)的车辆用灯具的半导体型光源的光源单元通过安装构件的定位部与提坝状构件的定位部，能够将提坝状构件可靠且正确地安装到安装构件上，能够高精度(偏差小)地配光控制(光学控制)经由密封构件取出的多个发光芯片的光。再者，本专利技术(技术方案四的专利技术)的车辆用灯具的半导体型光源的光源单元因为将没有进行电线布线的部位作为将密封构件注入提坝状构件中的部位，因此在将密封构件注入提坝状构件中时，基本上密封构件的注入应力不会作用于电线布线上。结果，本专利技术 (技术方案四的专利技术)的车辆用灯具的半导体型光源的光源单元能够保护电线布线与多个发光芯片以及与导体的电连接部(搭接部)避免剥落，能够将电线布线与多个发光芯片及导体可靠地电连接。再者，本专利技术(技术方案五的专利技术)的车辆用灯具通过解决上述课题的技术方案， 能够达成与上述技术方案一 四中任何一项所述的车辆用灯具的半导体型光源的光源单元一样的效果。附图说明 图1是表示本专利技术的车辆用灯具的半导体型光源的光源单元的实施例，是光源部、插口部以及连接构件已装配的状态的俯视图。图2是表示在车辆用灯具上装配有同上的光源单元的状态的纵剖视图(垂直剖视图)，即表示本专利技术的车辆用灯具的实施例的纵剖视图(垂直剖视图)。图3是表示光源单元的光源部、插口部的绝缘构件、散热构件、以及供电构件的分解立体图。图4是表示同上的光源单元与插口部的分解立体图。图5是表示同上的光源部、插口部已装配的状态的立体图。图6是表示同上的图5中的VI-VI线的剖视图。图7是表示同上的经由定位部将提坝状构件安装到密封构件上的状态的纵剖视图(垂直本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种车辆用灯具的半导体型光源的光源单元，其特征在于，具有：安装构件；集中安装于所述安装构件上，且从安装于所述安装构件上的面以外的正面及侧面发射出光的多个半导体型光源的发光芯片；安装于所述安装构件上，且控制所述发光芯片发光的控制元件；安装于所述安装构件上，且经由所述控制元件供电给所述发光芯片的布线元件；安装于所述安装构件上，包围多个所述发光芯片的全部及所述布线元件的一部分的堤坝状构件；以及注入所述堤坝状构件中，并密封多个所述发光芯片的全部及所述布线元件的一部分的具有透光性的密封构件。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：林政辉，中野胜昭，
申请(专利权)人：市光工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP