【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及光源
，具体为一种小功率超低光衰半导体光源。
技术介绍
目前用于照明的灯具根据发光源可分为普通光源和节能光源，节能光源中又以半导体LED光源最为节能环保，LED光源有亮度高、使用寿命长、不含水银等有毒性的特点，是现在全世界各国公认的绿色环保首选照明光源，传统的双芯片大多数采用双排并联，增加了电极之间的距离，浪费大量的金线，散热率低，并且在发光产生高温时会挥发出污染物，为此，我们提出一种小功率超低光衰半导体光源。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种小功率超低光衰半导体光源，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种小功率超低光衰半导体光源，包括基板，所述基板的底部设置有散热板，所述基板上设置有散热垫，所述散热垫设置有相互平行的并且串联的第一芯片和第二芯片，所述第一芯片的正极与基板上的输入端连接，所述第二芯片的负极与基板上的输出端，并且在基板上设置有密封罩。优选的，所述输入端与输出端相互平行，并且和第一芯片的负极与第二芯片的正极之间的连线垂直。优选的，所述散热板和散热垫采用一体化结构设计。优选的，所述基板上的密封罩为半球形。优选的，所述密封罩将第一芯片和第二芯片以及第一芯片的正极与基板上的输入端和第二芯片的负极与基板上的输出端上的焊点覆盖密封。优选的，所述密封罩为耐高温、高导热、透明罩。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：该小功率超低光衰半导体光源的第一芯片和第二芯片采用双芯串联结构，通过输入端、输出端焊点分别与第一芯片、第二芯片形成两条平行的直线，且第一芯片的负极与第二芯片的正极连线垂直于两...
【技术保护点】
一种小功率超低光衰半导体光源，包括基板(1)，所述基板(1)的底部设置有散热板(2)，其特征在于：所述基板(1)上设置有散热垫(3)，所述散热垫(3)设置有相互平行的并且串联的第一芯片(4)和第二芯片(5)，所述第一芯片(4)的正极与基板(1)上的输入端(6)连接，所述第二芯片(5)的负极与基板(1)上的输出端(7)，并且在基板(1)上设置有密封罩(8)。
【技术特征摘要】
1.一种小功率超低光衰半导体光源，包括基板(1)，所述基板(1)的底部设置有散热板(2)，其特征在于：所述基板(1)上设置有散热垫(3)，所述散热垫(3)设置有相互平行的并且串联的第一芯片(4)和第二芯片(5)，所述第一芯片(4)的正极与基板(1)上的输入端(6)连接，所述第二芯片(5)的负极与基板(1)上的输出端(7)，并且在基板(1)上设置有密封罩(8)。2.根据权利要求1所述的一种小功率超低光衰半导体光源，其特征在于：所述输入端(6)与输出端(7)相互平行，并且和第一芯片(4)的负极与第二芯片(5)的正极之间的连线垂直。3.根据权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄明华，
申请(专利权)人：海宁市智慧光电有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33
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