具有半导体光源和承载板的发光模块制造技术

发光模块(1)装配有多个半导体光源(8，8h，8l)、尤其是LED芯片，并且具有金属的承载板(2)，其中在承载板(2)上并且与所述承载板电绝缘地设置有多个金属的承载基板(5，5-1，5-2，5-3)，在所述承载基板(5，5-1，5-2，5-3)上分别设置有至少一个半导体光源(8，8h，8l)，并且承载基板(5，5-1，5-2，5-3)串联地电连接。该方法用于运行发光模块(1)，其中在至少一个承载基板(5，5-1，5-2，5-3)上施加电势(Vc1，Vc2，Vc3)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种具有多个半导体光源、尤其LED芯片的发光模块其中发光模块具有承载板。本专利技术也涉及一种用于运行这种发光模块的方法。本专利技术尤其能够应用到CoB(“Chip-on-Board”板上芯片)工艺的LED发光模块上。
技术介绍
图1示出CoB工艺的常规的发光模块101，所述发光模块具有由铝构成的承载板102，在所述承载板的镜反射的前侧103上施加有呈LED芯片104形式的多个半导体光源。这种承载板102的使用具有两个优点，即在导热性高的同时的高的反射能力。LED芯片104借助于介电的芯片基板相对于承载板102电绝缘并且通过键合线105彼此串联地电连接。串联级的第一 LED芯片104、104h经由键合线105与第一连接接触部106h连接，所述第一连接接触部位于最高的电势HV上。串联级的最后的LED芯片1041与第二连接接触部1061连接，所述第二连接接触部位于最低的电势LV上。因此，各个LED芯片104应串联地连接，使得其正向电压的总和对应于总共施加到该LED串联级104h、……、1041上的电压HV-LV0承载板102的具有LED芯片104和键合线105的前侧本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有多个半导体光源(8，8h，8l)、尤其LED芯片的发光模块(1)，所述发光模块具有‑金属的承载板(2)，其中‑在所述承载板(2)上并且与所述承载板电绝缘地设置有多个金属的承载基板(5，5‑1，5‑2，5‑3)，‑在所述承载基板(5，5‑1，5‑2，5‑3)上分别设置有至少一个半导体光源(8，8h，8l)，并且‑所述承载基板(5，5‑1，5‑2，5‑3)串联地电连接。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：法尔杭·卡西米阿夫沙尔，阿克塞尔·卡尔滕巴赫尔，
申请(专利权)人：欧司朗股份有限公司，
类型：发明
国别省市：德国;DE