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发光模块(1)装配有多个半导体光源(8，8h，8l)、尤其是LED芯片，并且具有金属的承载板(2)，其中在承载板(2)上并且与所述承载板电绝缘地设置有多个金属的承载基板(5，5-1，5-2，5-3)，在所述承载基板(5，5-1，5-2，5-...
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