【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
１．一种具有压力感测器的微机电结构的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括：准备一具有压力感测元件的晶片及封盖，该晶片的压力感测元件具有一顶凹穴、形成于该顶凹穴周围的电性连接垫、以及设于该顶凹穴中并与其内缘连接的蚀刻停止膜及感测薄膜，其中，该蚀刻停止膜介于该顶凹穴底部及感测薄膜之间；该封盖的顶面形成有金属层；接合该具有压力感测元件的晶片及封盖，以构成一腔室；切割该封盖，以露出该电性连接垫；以焊线电性连接该金属层与电性连接垫；在该压力感测元件及金属层上形成封装胶体，以包覆该焊线；去除部分顶部封装胶体，以外露出该焊线；在该封装胶体顶面形成重配置层，并通过该焊线电性连接该电性连接垫；以及自该压力感测元件的底面形成底面开口且外露出该蚀刻停止膜。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张宏达，廖信一，黄君安，邱世冠，陈建安，
申请(专利权)人：矽品精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71
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