【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
1.一种中空结构的微阵列电极的制备方法,其特征在于包括以下步骤:1)制作掩膜版;2)在玻璃片上,溅射金属Ti薄层,并作氧化处理,将溅射氧化处理的玻璃片烘干后,再在此玻璃片上依次进行甩负胶、前烘、曝光、中烘、显影处理,根据掩膜版设计的电极形状,实现微电极阵列底板支撑层的图形化;3)在以去胶机去除片上的残留负胶后,进行活化清洗,然后采用电沉积技术,得到镍微电极底板支撑层;4)将电镀得到的镍微阵列电极底板以平面加工技术进行平坦化后,进行活化清洗,并进行烘干,随后再次甩负胶、前烘曝光、中烘、显影处理,根据掩膜版设计的电极形状,实现电极光刻胶结构的图形化;5)重复3),得到镍中空微电极阵列;6)将电沉积得到的镍微阵列电极后以平面加工技术进行平坦化后,在其表面溅射一层Gr/Cu导电层;7)将上述溅射了Gr/Cu导电层的玻璃片进行烘干后,在其表面甩正胶、前烘、曝光、显影,实现电极端面约束孔的图形化;8)在以去胶机去除片上的残留正胶后,进行活化清洗,然后再次用电沉积技术得到镍中空微电极阵列的第三层;9)在进行平坦化处理后,将该电铸件去负胶、去残留玻璃、Ti溅射层、Gr/Cu导电层,再进行清洗得到光滑的 ...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:汪红,吴静,丁桂甫,赵小林,
申请(专利权)人:上海交通大学,
类型:发明
国别省市:31
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