一种电磁四通阀主阀体结构制造技术

技术编号:7048099 阅读:419 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术公开了一种电磁四通阀主阀体结构,它包括有相互焊接在一起的主阀体和端盖,其中,主阀体于焊接台阶的内侧处成型有环形凹槽。所述的环形凹槽为不规则形状,或是轴向深入、径向深入、斜向深入。由于主阀体在焊接台阶的内侧成型有环形凹槽,主阀体与端盖在焊接时可以避免焊剂流入主阀体内壁而导致的阀体性能不良问题,提高了产品的合格率。(*该技术在2021年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电磁四通阀
,尤其是涉及一种电磁四通阀主阀体结构。技术背景见图1和图2所示目前的电磁四通阀(或类似阀体)其主阀体01的焊接台阶 011为光滑状,导致与端盖02在焊接过程中容易因间隙过大而出现焊剂流入到主阀体01内壁的现象,使活塞在工作时与焊剂摩擦而导致阀体性能不良,影响产品的合格率
技术实现思路
本技术的目的就在于针对现有技术存在的不足之处而提供一种新的电磁四通阀主阀体结构,它可以避免在焊接过程中焊剂流入主阀体内壁而导致阀体性能不良的问题。为实现上述目的,本技术电磁四通阀主阀体结构包括有相互焊接在一起的主阀体和端盖,其中,主阀体于焊接台阶的内侧处成型有环形凹槽。作为上述技术方案的优选,所述的环形凹槽为不规则形状。作为上述技术方案的优选,所述的环形凹槽为轴向深入。作为上述技术方案的优选,所述的环形凹槽为径向深入。作为上述技术方案的优选,所述的环形凹槽为斜向深入。本技术的有益效果在于由于主阀体在焊接台阶的内侧成型有环形凹槽,主阀体与端盖在焊接时可以避免焊剂流入主阀体内壁而导致的阀体性能不良问题,提高了产品的合格率。附图说明以下结合附图对本技术做进一步的说明图1为现有四通阀主阀体的结构示意图;图2为图1中A处的局部放大示意图。图3为本技术的整体结构示意图;图4为图3中B处的局部放大示意图。具体实施方式见图3和图4所示本技术的电磁四通阀主阀体结构包括有相互焊接在一起的主阀体10和端盖20,主阀体10于焊接台阶11的内侧处成型有不规则形状的环形凹槽 12 ;该环形凹槽12的存在,使得主阀体10和端盖20在焊接时,可以避免焊剂流入主阀体10 内壁而影响阀体性能。需要说明的是环形凹槽12除可为不规则形状外,还可为轴向深入、径向深入、或是斜向深入。3 以上所述仅为本技术的较佳实施例,并不因此而限定本技术的保护范围,凡是依本技术所作的均等变化与修饰皆属于本技术涵盖的专利范围内。权利要求1.一种电磁四通阀主阀体结构,包括有相互焊接在一起的主阀体(10)和端盖(20),其特征在于主阀体(10)于焊接台阶(11)的内侧处成型有环形凹槽(12)。2.根据权利要求1所述的电磁四通阀主阀体结构,其特征在于所述的环形凹槽(12) 为不规则形状。3.根据权利要求1所述的电磁四通阀主阀体结构,其特征在于所述的环形凹槽(12) 为轴向深入。4.根据权利要求1所述的电磁四通阀主阀体结构,其特征在于所述的环形凹槽(12) 为径向深入。5.根据权利要求1所述的电磁四通阀主阀体结构,其特征在于所述的环形凹槽(12) 为斜向深入。专利摘要本技术公开了一种电磁四通阀主阀体结构,它包括有相互焊接在一起的主阀体和端盖,其中,主阀体于焊接台阶的内侧处成型有环形凹槽。所述的环形凹槽为不规则形状,或是轴向深入、径向深入、斜向深入。由于主阀体在焊接台阶的内侧成型有环形凹槽,主阀体与端盖在焊接时可以避免焊剂流入主阀体内壁而导致的阀体性能不良问题,提高了产品的合格率。文档编号F16K27/10GK202109066SQ20112019047公开日2012年1月11日 申请日期2011年6月8日 优先权日2011年6月8日专利技术者孙健, 康志军 申请人:浙江盾安禾田金属有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电磁四通阀主阀体结构,包括有相互焊接在一起的主阀体(10)和端盖(20),其特征在于:主阀体(10)于焊接台阶(11)的内侧处成型有环形凹槽(12)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:孙健康志军
申请(专利权)人:浙江盾安禾田金属有限公司
类型:实用新型
国别省市:33

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