【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体组件。
技术介绍
半导体组件具有基板和上面焊接的多个半导体晶块，所述的基板一般是陶瓷的， 这样的基板底面是平面结构，这样在安装半导体组件时就要将基板的底面完全接触电器， 这就使得半导体组件的散热效果较差，由于热量散发效果差，常常会影响半导体组件的使用效果，甚至烧毁电器。
技术实现思路
本技术的目就是针对上述缺点，提供一种散热能力好、使用过程中很少因高温出现故障、使用寿命长的半导体组件。本技术所采取的技术方案是这样的一种半导体组件，包括基板，其特征是 所述的基板具有固定螺丝的螺孔，在所述基板的底板、螺孔的下面还具有空心圆筒形结构的螺丝柱。本技术的有益效果是这样的半导体组件具有使用时底部通风顺畅、散热能力好、使用过程中不会出现故障、使用寿命长的优点。附图说明图1为本技术的结构示意图。其中1、基板 2、螺丝柱具体实施方式以下结合附图对本技术作进一步说明。如图1所示，一种半导体组件，包括基板1，其特征是所述的基板1具有固定螺丝的螺孔，在所述基板的底板、螺孔的下面还具有空心圆筒形结构的螺丝柱2。这样，使用时，半导体组件底板就会和电器有一段距离，能够保持通风顺畅，实现本技术的目的。权利要求1. 一种半导体组件，包括基板，其特征是所述的基板具有固定螺丝的螺孔，在所述基板的底板、螺孔的下面还具有空心圆筒形结构的螺丝柱。专利摘要本技术涉及一种半导体组件，包括基板，其特征是所述的基板具有固定螺丝的螺孔，在所述基板的底板、螺孔的下面还具有空心圆筒形结构的螺丝柱，这样的半导体组件具有使用时底部通风顺畅、散热能力好、使用过程中不会出现故障、使用寿命长的优点。文档编号H0...
【技术保护点】
１．一种半导体组件，包括基板，其特征是：所述的基板具有固定螺丝的螺孔，在所述基板的底板、螺孔的下面还具有空心圆筒形结构的螺丝柱。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈建民，陈建卫，陈磊，
申请(专利权)人：河南鸿昌电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：41
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