一种存储模块及其封装方法技术

本发明专利技术涉及半导体封装的技术领域，其公开了一种存储模块及其封装方法，存储模块包括印刷电路板、存储芯片、导线架以及封装胶体，所述印刷电路板置于所述存储模块的插头部分，其内表面上具有电性连接垫、控制芯片以及至少一被动元件，外表面上具有第一组金属触片；所述导线架一端电性连接于所述电性连接垫，所述存储芯片置于所述导线架的另一端。本发明专利技术中的存储芯片放置在导线架上，通过导线架与印刷电路板上的电性连接垫电性连接，其不需要放置印刷电路板上，从而可以大大减少印刷电路板的外形尺寸，进而降低该存储模块的制造成本，且在存储模块的封装后期，用户不需要对印刷电路板进行剪切操作，大大缩小存储模块的生产周期。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体封装的
，尤其一种制造成本低且生产周期小的存储模块及其封装方法。
技术介绍
如图1所示，为中国专利申请号是200810004118. 6的专利，其申请公开了一种小型通用序列汇流排装置1"，该装置1"包含印刷电路板组件10"、数个导电线路(图中未标出)以及一模制外壳11"，其中，该印刷电路板组件10"包含印刷电路板101"，其包含把手部分1012"以及插头部分1011"，且该印刷电路板101"具有相对的第一表面和第二表面；数个金属触点102〃，其设置在印刷电路板101〃的插头部分1011"的第一表面； 至少一被动元件103"，其固定在印刷电路板101"的把手部分1012"的第二表面；至少一未经封装的IC晶粒104〃，其固定在印刷电路板101〃的把手部分1012"的第二表面；所述的数个导电线路形成在印刷电路板101"上，且每一个导电线路都电连接至至少一个相关的金属触点102"、至少一 IC晶粒104"以及至少一被动元件103"；所述的模制外壳 11"形成在印刷电路板101"的整个第二表面上，被动元件102"以及IC晶粒104"被模制外壳11"所包覆，而印刷电路板101"的整个第一表面则是曝露在外。如图2所示，为中国申请号是200610082587的专利，其申请公开了一种半导体封装件2"，该半导体封装件2"包括电路板20"，该电路板20"上设有多个电性连接垫 201"；导线架21"，该导线架21"具有多个水平排列的管脚，且各该管脚具有一平坦部 211"及一从平坦部211"向下弯折形成的接触部212"，其中，管脚通过该接触部212"接置并电性连接于电路板20"的电性连接垫201"；电子元件22"，该电子元件22"接置并电性连接到电路板20"表面；以及封装胶体23"，形成于该整个电路板20"的一表面上， 包覆导线架21"及电子元件22"，并使该管脚的平坦部211"露出该封装胶体23"。上述提供的专利存在着相似的缺点，小型通用序列汇流排装置1 “或者半导体封装件2"中的印刷电路板的外形尺寸较大，其覆盖了装置1"或者半导体封装件2"的一整个表面，但是，由于现今制作印刷电路板的材料价格较高，这样，将导致产品的加工成本提高，同时，在产品的生产过程中，注入封装胶体后，都需要加入对电路板进行切割的步骤，这将导致产品生产周期的延长。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种存储模块，旨在解决现有技术中存储模块制造成本较高且生产周期长的问题。本专利技术是这样实现的，一种存储模块，所述存储模块具有把手部分和插头部分，包括印刷电路板、存储芯片、导线架以及用于形成所述存储模块外形的封装胶体，所述印刷电路板置于所述存储模块的插头部分，具有相对设置的内表面和外表面，所述内表面上具有电性连接垫、控制芯片以及至少一被动元件，所述外表面上具有可与外部设备电性连接的第一组金属触片，所述被动元件以及第一组金属触片分别电性连接于所述控制芯片；所述导线架一端电性连接于所述电性连接垫，所述存储芯片置于所述导线架的另一端，且电性连接于所述电性连接垫；所述封装胶体包覆所述印刷电路板的内表面、导线架、存储芯片、 控制芯片以及被动元件，所述印刷电路板的外表面露出所述封装胶体。进一步地，所述导线架包括芯片座以及连接座，所述连接座电性连接于所述电性连接垫，所述存储芯片放置于所述芯片座上。进一步地，所述连接座为所述芯片座向下延伸且弯折而成。进一步地，所述存储模块还具有可与外部电子元件电性连接的第二组金属触片， 所述第二组金属触片置于所述印刷电路板外表面上。进一步地，所述存储芯片和所述控制芯片为未经封装的集成电路晶粒。进一步地，所述存储模块外形为长方体形状，所述第一组金属触片符合USB接口协议中相应的物理规范。进一步地，所述存储模块外形为MICRO SD卡的标准外形，所述第一组金属触片符合SD接口协议中相应的物理规范。本专利技术还提供一种存储模块的封装方法。本专利技术是这样实现的，一种存储模块的封装方法，所述存储模块包括印刷电路板， 所述印刷电路板的内表面具有电性连接垫、控制芯片和至少一被动元件，外表面具有可与外部设备电性连接的第一组金属触片，将导线架的一端电性连接于所述电性连接垫，且在导线架的另一端上放置存储芯片，使得所述存储芯片电性连接于电性连接垫；将所述印刷电路板、存储芯片以及导线架放在存储模块的封装母模中，往所述封装母模中注入封装胶体；等所述封装胶体冷却后，将存储模块从封装母模中脱离。与现有技术相比，本专利技术中的存储芯片放置在导线架上，通过导线架与印刷电路板上的电性连接垫电性连接，其不需要放置在印刷电路板上，从而可以大大减少印刷电路板的外形尺寸，进而降低该存储模块的制造成本，且在存储模块的封装后期，用户不需要对印刷电路板进行剪切操作，大大缩小存储模块的生产周期。附图说明图1是现有技术中的小型通用序列汇流排装置的立体示意图；图2是现有技术中的半导体封装件的剖切示意图；图3是本专利技术实施例一提供的存储模块的剖切示意图；图4是本专利技术实施例一提供的存储模块的立体示意图；图5是本专利技术实施例二提供的存储模块的主视示意图。具体实施例方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。本专利技术提供了一种存储模块，所述存储模块具有把手部分和插头部分，包括印刷电路板、存储芯片、导线架以及用于形成所述存储模块外形的封装胶体，所述印刷电路板置于所述存储模块的插头部分，具有相对设置的内表面和外表面，所述内表面上具有电性连接垫、控制芯片以及至少一被动元件，所述外表面上具有可与外部设备电性连接的第一组金属触片，所述被动元件以及第一组金属触片分别电性连接于所述控制芯片；所述导线架一端电性连接于所述电性连接垫，所述存储芯片置于所述导线架的另一端，且电性连接于所述电性连接垫；所述封装胶体包覆所述印刷电路板的内表面、导线架、存储芯片、控制芯片以及被动元件，所述印刷电路板的外表面露出所述封装胶体。本专利技术中的存储芯片放置在导线架上，而不是在印刷电路板上，从而可以大大缩小印刷电路板的外形尺寸，降低存储模块的制造成本，且在存储模块的封装后期，不需要对印刷电路板再进行剪切操作，从而也缩小存储模块的生产周期。以下结合具体附图对本专利技术的实现进行详细的描述。实施例一如图3 4所示，为本专利技术提供一较佳实施例。该存储模块3具有把手部分31和插头部分32，把手部分31用于用户可以手握住该存储模块3进行插拔操作，插头部分32则用于插入于外部设备中，与外部设备电性连接， 从而实现信号传递，该存储模块3包括印刷电路板30、存储芯片34、导线架33以及用于封装的封装胶体35 ；该印刷电路板30具有内表面和外表面，该内表面和外表面相对设置，其内表面设具有数个电性连接垫302、控制芯片37以及至少一被动元件36，外表面上具有可用于与外部设备进行信号传递的第一组金属触片301，且该印刷电路板30位于存储模块3 的插头部分32 ；导线架33 —端电性于印刷电路板30内表面上的电性连接垫302，其另一端上放置有存储芯片34，且该存储芯片34电性连接于电性连接垫302，从而也与印刷电路板 30电性连接，上本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种存储模块，所述存储模块具有把手部分和插头部分，包括印刷电路板、存储芯片、导线架以及用于形成所述存储模块外形的封装胶体，其特征在于，所述印刷电路板置于所述存储模块的插头部分，具有相对设置的内表面和外表面，所述内表面上具有电性连接垫、控制芯片以及至少一被动元件，所述外表面上具有可与外部设备电性连接的第一组金属触片，所述被动元件以及第一组金属触片分别电性连接于所述控制芯片；所述导线架一端电性连接于所述电性连接垫，所述存储芯片置于所述导线架的另一端，且电性连接于所述电性连接垫；所述封装胶体包覆所述印刷电路板的内表面、导线架、存储芯片、控制芯片以及被动元件，所述印刷电路板的外表面露出所述封装胶体。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李志雄，胡宏辉，吴方，
申请(专利权)人：深圳市江波龙电子有限公司，
类型：发明
国别省市：94