一种可调动态平衡及排屑的研磨砂轮，设置于具有切削液出水口的旋转轴心上，此可调动态平衡及排屑的研磨砂轮包括有一转盘，转盘上环设有多个研磨片和一沟槽，此沟槽用以容设多个配重块。这些配重块具有可活动调整的特性，转盘通过调整这些配重块在沟槽内的位置来调整重心，使可调动态平衡及排屑的研磨砂轮在进行研磨程序时可维持稳定的转动，以提升可调动态平衡及排屑的研磨砂轮的研磨品质。并且于研磨过程中，通过可调动态平衡及排屑的研磨砂轮的转动以及其倾斜侧面及/或导流片的导引，使切削液迅速的供给至各个研磨片并增加排屑效果，而增进可调动态平衡及排屑的研磨砂轮的研磨效能。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种研磨砂轮，特别涉及一种具有活动式配重块，而可常态维持重心平衡的研磨砂轮。
技术介绍
在如石材加工业或精密磨削工业中，研磨加工是相当重要的步骤之一，而在研磨加工程序中所使用的研磨砂轮的转动平衡更关系着加工对象研磨的精确度。现有的研磨砂轮在使用上是与一夹座结构组成为砂轮组，并将此研磨砂轮组固定于研磨机座的旋转轴承上以进行研磨操作，在此砂轮组当中的夹座结构主要包括一主夹盘及一次夹座，主夹盘具有环状的凹部，凹部内可放置多个配重块。同时在次夹座与主夹盘之间形成有间隙，用以供研磨砂轮放置在次夹座与主夹座之间，使研磨砂轮借由砂轮夹座装设于研磨机台的旋转轴承上以供研磨操作。并且在研磨过程中，可借由改变配重块在主夹盘凹部内的位置来达到研磨砂轮伴随旋转轴承转动时的动态平衡，以避免因研磨砂轮组在旋转轴承上的重量分布不平均所造成的振动以及旋转轴承损坏的问题。然而这种主夹座上设置配重块的方式虽可改善研磨砂轮在转动时的稳定性，但是却仍然存在下列缺点首先，在研磨砂轮组的设置上，研磨砂轮是通过主夹盘与次夹座的夹制固定，因此随着研磨操作时间的增加，将使研磨砂轮与主夹盘与次夹座之间的结合紧密度降低，导致研磨砂轮于主夹盘与次夹座之间产生松脱，此时即使通过调整主夹盘配重块的方式，亦无法对研磨砂轮进行平衡校正，进而影响研磨操作的效能。再者，由于配重块是设置于主夹盘上，其在进行配重块位置的调整过程中，是对于砂轮座整体的重心进行调整， 因此必须同时考虑主夹盘、研磨砂轮及次夹盘之间因组成材料差异性所造成的重量分布以及尺寸准确度的问题，进而使砂轮组的重心位置变得难以掌握而需要花费相当时间进行微调。虽然目前有将配重块直接配置于研磨砂轮的设置方式，如日本专利第1(^86770 号(JP1(^86770A)所揭示，其是于研磨砂轮的研磨盘上开设多个螺孔，并设置有与螺孔相配合的配重块，然后在研磨砂轮平衡校正的操作上，将配重块依需求锁合固定于这些螺孔中。这种对研磨砂轮进行平衡校正的方式，由于螺孔在研磨盘上所开设的位置为固定，使配重块的锁固位置受到限制，因此无法精确的调整研磨砂轮的重心。并且，由于需使用相当数量的配重块锁固于螺孔中，因此在调整研磨砂轮重心的过程中时常会发生配重块遗失掉落的问题。同时，在研磨砂轮进行研磨加工的过程中，通常会一并地使用切削液增加研磨时加工对象与研磨砂轮之间的润滑性，以提高研磨砂轮的研磨能力，切削液并同时将研磨过程中所产生的磨屑及杂质从研磨砂轮上去除，以避免这些磨屑及杂质阻塞于研磨砂轮的研磨片周围，而影响研磨砂轮的研磨效能。一般在切削液的使用上，于研磨砂轮进行研磨时， 借由一切削液输送装置将切削液从研磨砂轮的一侧喷洒于研磨片上，借以冲刷位于研磨片附近的磨屑和杂质。由于这种切削液的供给方式需使用额外的输送装置，造成设备成本的增加。并且由于切削液是由研磨砂轮的一侧进入，无法迅速的扩散流动至所有的研磨片上， 而使切削液对于研磨片的供给不平均，容易造成研磨砂轮上局部区域仍然存在有磨屑和杂质的堆积，进而减损研磨砂轮的研磨效能和质量。
技术实现思路
鉴于以上的问题，本专利技术提供一种可调动态平衡及排屑的研磨砂轮，借以改进现有研磨砂轮在研磨操作的过程中，因为研磨片的磨耗而造成研磨砂轮的重心的偏移以及习用研磨砂轮所使用的平衡校正方式过于繁杂，且无法确实掌握研磨砂轮重心位置等问题。 并且，本专利技术同时改进现有研磨砂轮于研磨操作时，切削液无法直接且迅速的供给至所有的研磨片上，造成研磨砂轮上局部区域容易堆积磨屑和杂质的问题。为了实现上述目的，本专利技术揭露一种可调动态平衡及排屑的研磨砂轮，套设在一旋转轴承上，此旋转轴承并具有一切削液的出水口，用以供给切削液至研磨砂轮上，本专利技术所揭露的可调动态平衡及排屑的研磨砂轮包括有一转盘、多个研磨片及多个配重块。转盘上具有一轴孔、一沟槽、二相对的第一侧面及第二侧面、以及一侧边，侧边位于二侧面之间并环设于二侧面周缘，转盘的轴孔贯穿第一侧面及第二侧面，且轴孔套设于旋转轴承上。多个研磨片环设于第一侧面的外缘上，而沟槽则环设于转盘上。多个配重块活动地设置于沟槽内，使转盘可借由调整各配重块在沟槽内的位置，以维持转盘的重心在一定的位置上而保持可调动态平衡及排屑的研磨砂轮的平衡状态。在本专利技术所揭露的另一种实施态样中，可调动态平衡及排屑的研磨砂轮套设在一旋转轴承上，此旋转轴承并具有一切削液的出水口，用以供给切削液至可调动态平衡及排屑的研磨砂轮上。可调动态平衡及排屑的研磨砂轮包括有一转盘、多个研磨片、多个配重块及多个导流片。转盘上具有一轴孔、一沟槽、二相对的第一侧面及第二侧面、以及一侧边，侧边位于二侧面之间并环设于二侧面周缘，转盘的轴孔贯穿第一侧面及第二侧面，且轴孔套设于旋转轴承上。多个研磨片环设于第一侧面的外缘上，而沟槽则环设于转盘上。多个配重块活动地设置于沟槽内，使转盘可借由调整各配重块在沟槽内的位置，以维持转盘的重心在一定的位置上而保持可调动态平衡及排屑的研磨砂轮的平衡状态。多个导流片以等间距的方式排列于转盘的第一侧面上，用以导引切削液流动扩散至各个研磨片。本专利技术的功效在于，所揭露的可调动态平衡及排屑的研磨砂轮于转盘的沟槽内设置多个活动式的配重块，借由调整配重块在沟槽内的位置而令可调动态平衡及排屑的研磨砂轮的重心位置保持一致，使得可调动态平衡及排屑的研磨砂轮可维持良好的静态平衡与动态平衡。因此当可调动态平衡及排屑的研磨砂轮在进行研磨操作时，可直接通过配重块对可调动态平衡及排屑的研磨砂轮上的重量分布进行调整，令可调动态平衡及排屑的研磨砂轮稳定的在旋转轴承上转动，使研磨效能获得提升，同时可避免可调动态平衡及排屑的研磨砂轮因重心偏移使旋转轴承的轴心偏离而产生振动、毁坏的情形发生，并且因为配重块直接的设置在可调动态平衡及排屑的研磨砂轮上，因此配重块直接对可调动态平衡及排屑的研磨砂轮的重心位置进行调整，而能快速且精确的掌握可调动态平衡及排屑的研磨砂轮的平衡性。再者，本专利技术所揭露的可调动态平衡及排屑的研磨砂轮，在进行研磨操作时由可调动态平衡及排屑的研磨砂轮的中心位置供给切削液，借由可调动态平衡及排屑的研磨砂轮旋转时的离心力迅速的扩散至各个研磨片上，并配合呈倾斜设置的第一侧面及/或导流片的导引，使切削液快速且平均的分散于研磨片，因此有效提升切削液带离磨屑及杂质的效率，以及可调动态平衡及排屑的研磨砂轮研磨时的润滑性。以下结合附图和具体实施例对本专利技术进行详细描述，但不作为对本专利技术的限定。 附图说明图1为本专利技术第一实施例的立体组合示意图；图2为本专利技术第一实施例可调动态平衡及排屑的研磨砂轮的结构示意图；图3A、图IBB为本专利技术第一实施例可调动态平衡及排屑的研磨砂轮的研磨片呈等间距排列的结构示意图；图3C为本专利技术第一实施例可调动态平衡及排屑的研磨砂轮的研磨片朝同一方向倾斜设置的结构示意图；图3D为本专利技术第一实施例可调动态平衡及排屑的研磨砂轮的研磨片朝相反方向倾斜设置的结构示意图；图4A为本专利技术第一实施例可调动态平衡及排屑的研磨砂轮的剖面示意图；图4B为本专利技术第一实施例可调动态平衡及排屑的研磨砂轮的局部放大示意图；图4C为本专利技术第一实施例可调动态平衡及排屑的研磨砂轮的局部分解示意图；图5A为本专利技术第一实施例可调动态平衡及排屑的研磨砂轮的研磨片设置本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种可调动态平衡及排屑的研磨砂轮，该可调动态平衡及排屑的研磨砂轮套设于一旋转轴承上，且该旋转轴承具有一切削液出水口，用以供给一切削液至该可调动态平衡及排屑的研磨砂轮上，其特征在于，该可调动态平衡及排屑的研磨砂轮包括有：一转盘，该转盘具有一轴孔、一沟槽、二相对的一第一侧面及一第二侧面、及位于该二侧面之间并环设于该二侧面周缘的一侧边，该轴孔贯穿该第一侧面及该第二侧面，该轴孔套设于该旋转轴承上；多个研磨片，该多个研磨片环设于该第一侧面的外缘上；以及多个配重块，该多个配重块活动设置于该沟槽内，该转盘借由调整各配重块于该沟槽内的位置，以维持该转盘的重心。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：林心正，蔡德育，鄂忠信，张孝国，
申请(专利权)人：中国砂轮企业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71
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