研磨工具制造技术

本发明专利技术提供一种研磨工具，该研磨工具包括一基座、一多孔隙层、以及一多孔洞研磨层，该基座具有一工作面以及形成在该基座内的一流体通道，该流体通道具有贯穿该工作面的一出口侧；该多孔隙层设置在该流体通道的该出口侧；而该多孔洞研磨层则设置在该多孔隙层的一侧以使得该多孔隙层夹设在该基座与该多孔洞研磨层之间，据此，不仅可借助于多孔洞研磨层来提升研磨工具的强度及使用寿命，亦可借助于该多孔隙层及该流体通道的设置来提升研磨过程中的流体分布性。

Grinding tool

【技术实现步骤摘要】
研磨工具
本专利技术为涉及一种研磨工具，尤指一种具有多孔隙结构的研磨工具。
技术介绍
研磨工具一般由粗颗粒的磨料结合基座而形成，广泛地应用在工件的研磨、抛光或切割作业中。随着基座样貌的不同，亦可形成以具有轮状、盘状等不同的横截面样貌。当对工件进行研磨、抛光或切割作业时，常常需要对作业中的表面添注如研磨液或冷却液体等工作液帮助研磨、抛光或切割作业进行。但许多先前技术中采用额外设置供液装置或流体通道的技术手段来添注工作液，但为了将就供液装置或流体通道的设置，产生限制研磨工具操作的灵活性的不利影响。对此，申请人曾在中国台湾专利公告号I583499中提供一种具内部供给流体结构的磨盘。该磨盘包含一多孔隙研磨层及一基座，并且安装在具有复数供液管线的驱动轴上。该磨盘的该基座包括贯穿的多条通道，这些通道以同心圆状或放射状的形式排列，每一通道用于配置这些供液管线，故可借助于控制各通道中流体的供应与否或流量多寡来调整该多孔隙研磨层的研磨面的流体出口量，藉此有效地减缓研磨面的变形以减少修整次数。意识到研磨过程时流体分布的重要性，申请人亦在中国台湾专利公告号I577505提供一种具内部供给流体结构的砂轮。该砂轮安装在具有供液孔的驱动轴上，包括透水层、多孔隙轮体、多孔隙研磨层、第一不透水层以及第二不透水层。因此，当液体由驱动轴的供液孔导入后，将会借助于离心力经由透水层、多孔隙轮体至多孔隙研磨层，藉此改善流体的分布性。然而，在上述前案I583499中，金属基座需进行打洞使供液得以进入该基座，随后再由该基座直接进入该多孔隙研磨层进行研磨，但在实际操作时却容易出现流体分布不够均匀的问题，然而，诚如前文所述，在研磨过程中，流体分布的问题一直是亟待改善的重点；至于前述的I577505虽然通过多孔隙轮体及离心力的搭配而可有效改善流体的分布性，但因流体得借助于中央驱动轴的供液孔导入该砂轮，因此势必要安装在具有供液孔的驱动轴方能使用，为美中不足的地方。再者，前述的I583499及I577505的研磨层仅由结合剂及研磨颗粒组成，容易有研磨强度或使用寿命不足的问题产生。虽然在其他公开技术进一步在研磨层的内层或外侧额外加入玻璃纤维网以对研磨强度进行补强，但即便如此在研磨强度上仍然不尽满意。
技术实现思路
本专利技术的目的之一在于解决现有研磨工具的研磨层研磨强度不足的缺点。本专利技术的另一目的是为了在研磨工具使用过程中改善流体的分布性。为了达到上述目的，本专利技术提供一种研磨工具，包括一基座、一多孔隙层、以及一多孔洞研磨层。该基座具有一工作面以及形成在该基座内的一流体通道，该流体通道具有贯穿该工作面的一出口侧；该多孔隙层设置在该流体通道的该出口侧；而该多孔洞研磨层则设置在该多孔隙层的一侧，使得该多孔隙层夹设在该基座与该多孔洞研磨层之间。在一实施例中，该多孔洞研磨层具有一蜂巢孔洞结构。在一实施例中，该多孔洞研磨层具有多个孔洞结构，这些孔洞结构独立地具有一环形或多边形的孔洞形状。在一实施例中，该环形包括圆形或椭圆形；该多边形包括三角形、四边形、五边形、六边形、或八边形。在一实施例中，该多孔洞研磨层包括一金属材质，且该金属材质为铝。在一实施例中，该多孔洞研磨层包括一结合层及多个研磨颗粒。在一实施例中，该结合层包括一金属电镀材料、一金属烧结材料、一树脂材料、或一陶瓷材料。在一实施例中，该金属电镀材料包括镍(Ni)、铜(Cu)、或铬(Cr)。在一实施例中，该研磨颗粒包括钻石、氧化铝、碳化硅、或立方氮化硼。在一实施例中，该研磨颗粒为导电性钻石。在一实施例中，该基座为一圆盘、一圆轮、或一棒体。在一实施例中，该流体通道供一流体通过，并使该流体经由该多孔隙层而流动至该多孔洞研磨层的一研磨表面。因此，本专利技术相较现有技术所能达到的功效在于：(1)相较现有技术仅由结合剂及研磨颗粒组成的研磨层，本专利技术借助于该多孔洞研磨层的设置来达到提升该研磨工具的结构强度及使用寿命的效果。(2)本专利技术借助于该多孔隙层及该流体通道的设置，在研磨过程中如研磨液体、冷却液体、或冷却气体等流体得以经由该流体通道先进入该多孔隙层后，再到达该多孔洞研磨层的一研磨表面。故在研磨过程中从该基座内的该流体通道所流出的流体，在经过该多孔隙层的协助下，分布性能够获得大幅度的改善。附图说明图1A为本专利技术一实施例的砂轮的示意图。图1B为本专利技术一实施例的砂轮的剖面示意图。图2为图1A的多孔洞研磨层的放大示意图。图3A为本专利技术一实施例中的图2的部分放大示意图，其多孔洞研磨层具有双层结构。图3B为本专利技术另一实施例中的图2的部分放大示意图，其多孔洞研磨层具有三层结构。图3C为本专利技术又一实施例中的图2的部分放大示意图，其多孔洞研磨层具有单层结构。图4A为本专利技术一实施例的磨棒的立体示意图。图4B为本专利技术一实施例的磨棒的剖面示意图。图5A为本专利技术一实施例的磨盘的立体示意图。图5B为本专利技术一实施例的磨盘的剖面示意图。具体实施方式有关本专利技术的详细说明及
技术实现思路
，现就配合图式说明如下：本实施例以一砂轮作为该研磨工具的实例进行说明，请参考图1A、图1B。该砂轮包括一圆轮基座10、一多孔隙层20、以及一多孔洞研磨层30，其中，该多孔隙层20夹设在该基座10与该多孔洞研磨层30之间。该基座10具有一工作面11，且在该基座10中形成有一用来使一流体通过的流体通道12。该流体通道12具有一出口侧121，该出口侧121贯穿该基座10的该工作面11。上述的该流体包括液体或气体，如切削液、冷却液体、冷却气体等研磨进行所必须或者有助研磨过程进行的液体或气体或其组合。该多孔隙层20设置在该流体通道12的该出口侧121。本实施例中，该多孔隙层20的材质可为一陶瓷材料，具体而言，可为至少一选自锰、铁、铜、钴、铬、硅、镁、铝、或其组合的氧化物的陶瓷材料，譬如FexOy、MnxOy、SiO2、CaCO3及/或MgCO3的陶瓷材料，上述材料经烧制后即产生多孔隙结构。为了使该流体得以在该多孔隙层20的多孔隙结构中流动，本实施例中该多孔隙层20的一孔隙率可介于5％至80％之间、较佳为30％至50％之间；如以孔径定义，本实施例中该多孔隙层20的孔径可介于100nm至50μm之间、较佳为5μm至20μm之间。该多孔洞研磨层30设置在该多孔隙层20的一侧，该多孔洞研磨层30的材料与形成该多孔隙层20的材料可彼此相同或不同。本实施例的该多孔洞研磨层30包括一结合层31及多个散布在该结合层31中的研磨颗粒32，该多孔洞研磨层30的该结合层31可为一金属电镀材料、一金属烧结材料、一树脂材料、或一陶瓷材料材质。当选择陶瓷材料作为该结合层31时，则该结合层31与形成该多孔隙层20的材料就可相同；若选择该金属电镀材料、该金属烧结材料、或该树脂材料作为该结合层31时，则该结合层31与形成该多孔隙层20的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种研磨工具，其特征在于，所述研磨工具包括：/n一基座，所述基座具有一工作面以及形成在所述基座内的一流体通道，所述流体通道具有贯穿所述工作面的一出口侧；/n一多孔隙层，所述多孔隙层设置在所述流体通道的所述出口侧；以及/n一多孔洞研磨层，所述多孔洞研磨层设置在所述多孔隙层的一侧，使得所述多孔隙层夹设在所述基座与所述多孔洞研磨层之间。/n

【技术特征摘要】
20180801 TW 1071267071.一种研磨工具，其特征在于，所述研磨工具包括：
一基座，所述基座具有一工作面以及形成在所述基座内的一流体通道，所述流体通道具有贯穿所述工作面的一出口侧；
一多孔隙层，所述多孔隙层设置在所述流体通道的所述出口侧；以及
一多孔洞研磨层，所述多孔洞研磨层设置在所述多孔隙层的一侧，使得所述多孔隙层夹设在所述基座与所述多孔洞研磨层之间。


2.根据权利要求1所述的研磨工具，其特征在于，所述多孔洞研磨层具有一蜂巢孔洞结构。


3.根据权利要求1所述的研磨工具，其特征在于，所述多孔洞研磨层具有多个孔洞结构，所述多个孔洞结构独立地具有一环形或多边形的孔洞形状。


4.根据权利要求3所述的研磨工具，其特征在于，所述环形包括圆形或椭圆形；所述多边形包括三角形、四边形、五边形、六边形、或八边形。


5.根据权利要求2所述的研磨工具，其特征在于，所述多孔洞研磨层包括一金属...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢荣哲，柳南煌，高田笃，
申请(专利权)人：中国砂轮企业股份有限公司，纳腾股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71