埋入式电路板及其制作方法技术

本发明专利技术实施例公开了一种埋入式电路板的制作方法，包括：在成对的埋入层上开设槽体，粘贴电子元件，一对埋入层中的一个埋入层上的槽体与另一埋入层上的电子元件的位置对应，同一埋入层上的槽体与电子元件则间隔排布；将所述成对的埋入层压合在一起，使其中一个埋入层上的电子元件插入另一埋入层上位置对应的槽体中。本发明专利技术实施例还提供相应的埋入式电路板。本发明专利技术技术方案制作的电路板中埋入有偶数层电子元件且成对设置，成对的两层电子元件间隔排布，结构均衡匀称，可以防止电路板翘曲，避免损伤电子元件。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板制作
，具体涉及一种。
技术介绍
随着信息社会的发展，各种电子设备的信息处理量与日俱增，对于高频、高速信号传输的需求也日益增长。将半导体电子元件埋入封装基板，可以有效地缩短电子元件与封装基板的连接距离，为高频、高速信号传输提供有力的保证，还可以满足封装体高集成度和电子产品微型化的发展需求。图1示出了现有的一种埋入式电路板，包括外部的金属层101和绝缘层102，以及内部的芯板103，该芯板103上开设有槽体104，电子元件105埋入槽体104中。在对现有技术的研究和实践过程中，本专利技术的专利技术人发现，现有的埋入式电路板， 其芯板开设的槽体中埋入的电子元件，往往位于电路板的一侧，在制作过程中，例如在压合各个绝缘层或金属层或其它层的时候，由于板件两侧受力不均导致电路板翘曲，以至于损伤其中埋入的电子元件。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种，通过对称埋入的方式防止制作过程电路板的翘曲，避免损伤电子元件。一种埋入式电路板的制作方法，包括在成对的埋入层上开设槽体，粘贴电子元件，一对埋入层中的一个埋入层上的槽体与另一埋入层上的电子元件的位置对应，同一埋入层上的槽体与电子元件则间隔排布；将所述成对的埋入层压合在一起，使其中一个埋入层上的电子元件插入另一埋入层上位置对应的槽体中。一种埋入式电路板，该埋入式电路板中埋入有偶数层电子元件且成对设置，成对的两层电子元件分别粘贴在成对的两个埋入层上，所述成对的两个埋入层中的一个埋入层上开设有与另一埋入层上的电子元件位置对应的槽体，所述成对的两层埋入层中的一个埋入层上的电子元件插入另一层埋入层上位置对应的槽体中，同一埋入层上的槽体和电子元件间隔排布。一种埋入式电路板的制作方法，包括在成对的埋入层上粘贴电子元件，成对的两个埋入层上粘贴的两层电子元件彼此对称设置或者间隔设置；在中间层上对应于所述电子元件的位置开设用于容纳所述电子元件的槽体；将所述的成对的埋入层和中间层压合在一起，所述中间层位于成对的两个埋入层之间。一种埋入式电路板，包括至少一对埋入层和设于成对的埋入层之间的中间层；所述埋入层上粘贴有电子元件，且成对的两个埋入层上分别粘贴的两层电子元件彼此对称设置或者间隔设置；所述中间层上对应于各电子元件的位置开设有容纳电子元件的槽体。采用本专利技术技术方案制作的电路板中埋入有偶数层电子元件且成对设置，成对的两层电子元件间隔排布，结构均衡勻称，可以防止电路板在制作过程中翘曲，避免损伤电子元件。附图说明图1是现有的一种埋入式电路板的结构示意图；图2是本专利技术一个实施例提供的埋入式电路板的制作方法的流程图；图3a_3f是本专利技术一个实施例的埋入式电路板在制作过程中的示意图；图4是本专利技术一个实施例提供的埋入式电路板的结构示意图；图5是本专利技术另一实施例提供的埋入式电路板的制作方法的流程图；图6a和6b是本专利技术另一实施例的埋入式电路板的结构示意图。具体实施例方式本专利技术实施例提供一种埋入式电路板的制作方法，包括分别在成对的两个埋入层上开设槽体，粘贴电子元件，其中一个埋入层上的槽体与另一埋入层上的电子元件的位置对应，同一埋入层上的槽体与电子元件则间隔排布；将所述成对的两个埋入层压合在一起，使其中一个埋入层上的电子元件插入该另一埋入层上位置对应的槽体中。本专利技术实施例还提供相应的埋入式电路板。该方法制成的电路板埋入有偶数层电子元件且成对设置， 成对的两层电子元件间隔排布，结构均衡勻称，可以防止电路板翘曲，避免损伤电子元件。 本专利技术实施例还提供相应的埋入式电路板。以下分别进行详细说明。请参考图2，本专利技术实施例提供一种埋入式电路板的制作方法，包括210、在成对的埋入层上开设槽体，粘贴电子元件，一对埋入层中的一个埋入层上的槽体与另一埋入层上的电子元件的位置对应，同一埋入层上的槽体与电子元件则间隔排布。本实施例中利用至少一对埋入层来承载偶数层电子元件，以便在电路板中埋入偶数层电子元件。所说的埋入层可以是覆铜板，包括单面覆铜板和双面覆铜板，覆铜板表面可以根据电路设计要求设有电路图形，也可以没有电路图形。所说的埋入层也可以是绝缘层， 仅用于承载电子元件。所说的埋入层还可以是其它结构的埋入层，本文不做限制。所说的埋入层成对设置，总层数为偶数，至少是两层。所说的电子元件可以是有源器件，也可以是无源器件，具体可以是电阻、电容或各种芯片等。所说的槽体是贯穿埋入层的通槽，可以利用蚀刻方式加工，也可以利用钻床或铣床加工，还可以利用激光烧蚀方式加工。假设只需要一对埋入层以埋入两层电子元件，则如图3a和3b所示，本步骤210具体可以包括在第一埋入层310上开设第一槽体311，粘贴第一电子元件312，在第二埋入层320 上开设第二槽体321，粘贴第二电子元件322，其中，第一槽体311和第一电子元件312间隔排布，第二槽体321和第二电子元件322间隔排布，第一槽体311与第二电子元件322的位置对应，第二槽体321与第一电子元件312的位置对应。 优选实施例中，为了使两层电子元件分布均衡，防止后续压合步骤中电路板翘曲， 可以使第一槽体311和第一电子元件312的数量相等，相应的，第二槽体321和第二电子元件322的数量也相等，且等于第一槽体311和第一电子元件312的数量。任一埋入层上，槽体和电子元件的排布方式可以按实际需要决定，只需要满足槽体和电子元件间隔排布即可。一个埋入层上槽体和电子元件排布好以后，即决定了成对的另一埋入层上槽体和电子元件的排布方式。图3a示出了一种简单的、呈阵列式的排布方式，图北则是对应的侧视图，可以看出，对于成对的两个埋入层，一个埋入层上的电子元件与另一埋入层上的槽体的位置是相互对应的，在两块板压合时可以相互嵌入。需要说明的是，如果所说的埋入层可以是覆铜板且覆铜板的表面形成有电路图形，该形成的电路图形和埋入的电子元件可以电连接，也可以没有电连接。220、将所述成对的埋入层压合在一起，使其中一个埋入层上的电子元件插入另一埋入层上位置对应的槽体中。本步骤中，将粘贴有电子元件的、成对的埋入层采用常规的压合工艺压合在一起， 形成埋入有两层电子元件的基板。由于埋入层上通常形成有电路图形，在压合时可以在两个埋入层之间设一中间层，并在中间层上预开设与所述电子元件的位置对应的槽体，以便将两个埋入层上的电路图形隔开。压合后形成的基板中，距离任一埋入层上的任一个电子元件最近的若干个电子元件，必然是另一埋入层上的电子元件。所说的中间层可以是一层绝缘层，例如环氧树脂PP(pr印reg)。所说的中间层也可以包括至少两个绝缘层，以及位于任意两个绝缘层之间的覆铜板，所述覆铜板表面形成有电路图形。并且，可以使埋入的电子元件与中间层的覆铜板上的电路图形电连接。本步骤220具体可以包括221、在中间层330上开设第三槽体331，所述第三槽体331与所述第一电子元件 312和第二电子元件322的位置对应。所说的中间层可以是普通环氧树脂PP(pr印reg，半固化片)，也可以是聚酰亚胺、 双马来酰亚胺三嗪树脂(Bismaleimide Triazine，BT)，或其它材料的绝缘层。中间层的厚度可以根据需要进行调整。如图3c所示，该中间层上开设的第三槽体331的数量等于第一电子元件312和第二电子元件322的数量之和，且一个本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种埋入式电路板的制作方法，其特征在于，包括：在成对的埋入层上开设槽体，粘贴电子元件，一对埋入层中的一个埋入层上的槽体与另一埋入层上的电子元件的位置对应，同一埋入层上的槽体与电子元件则间隔排布；将所述成对的埋入层压合在一起，使其中一个埋入层上的电子元件插入另一埋入层上位置对应的槽体中。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：霍如肖，鲍平华，谷新，黄达利，
申请(专利权)人：深南电路有限公司，
类型：发明
国别省市：94