本发明专利技术提供一种磨削加工工具，其能够实现管理负担减轻和成本降低。在基座部(40)配设有多个磨具(419)且形成有用于供给磨削液的喷嘴(422)，基座部(40)是由第1部位(41)和第2部位(42)构成的结构，其中，在第1部位(41)配设有磨具(419)，第2部位(42)能够从第1部位(41)分离，并且在第2部位(42)形成有喷嘴(422)，只将配设有用于消耗的磨具(419)的第1部位(41)作为消耗品进行处理，而形成有喷嘴(422)的第2部位(42)则能够在不更换的状态下使用。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及在磨削半导体晶片等板状物的磨削装置中具备的磨削加工工具。
技术介绍
磨削如半导体晶片那样的板状工件的磨削装置具备对吸附保持于卡盘工作台上的板状物进行磨削的磨削加工构件。作为这种磨削加工构件，已知由下述部件构成的磨削加工构件主轴，其以能够旋转的方式配设，且沿着铅直方向延伸；轮座，其安装于主轴的下端；以及磨轮(磨削加工工具)，其以能够自由装卸的方式安装于轮座(参照专利文献 1)。上述专利文献1中公开的磨轮由圆环形状的基座部和固定于该基座部的下表面的磨具构成。而且，在基座部形成有从上表面贯穿到下表面的多个喷嘴(用于喷出磨削液的贯穿孔)，所述喷嘴经由形成于轮座的磨削液供给通道与磨削液源相连通。通过该结构， 在磨削时经由磨削液供给通道和多个喷嘴向磨具的内周侧供给磨削液，由此使磨具冷却， 并将磨削屑排出。专利文献1 日本特开2003-068690号公报可是，对于上述磨轮来说，要准备这样的磨轮通过形成于基座部且作为磨削液喷出口的喷嘴的形态(形状、长度、形成位置等)、和磨具的种类(粗糙度、形状等)的组合来满足多种磨削条件，存在磨轮的数量庞大、管理麻烦的问题。此外，虽然因使用而消耗的部分只是磨具，但由于将包含基座部的磨轮整体作为消耗品进行处理，因此磨轮所花费的成本很高。
技术实现思路
本专利技术是鉴于上述情况而完成的，其主要的技术课题在于提供一种能够实现管理负担减轻和成本降低的磨削加工工具。本专利技术的磨削加工工具具有圆环状的基座部；多个磨具，其呈圆环状地排列并配设于该基座部上，并且与工件的露出面抵接；以及多个喷嘴，其呈圆环状地排列并配设于所述基座部，用于将加工液引导至工件与所述磨具接触的接触部位，所述磨削加工工具在对工件进行磨削加工时被使用，其特征在于，所述基座部由第1部位和第2部位构成，在所述第1部位配设有所述磨具，在所述第2部位形成有所述喷嘴，所述第1部位和所述第2部位能够分离。根据本专利技术的磨削加工工具，通过将配设有磨具的第1部位和形成有喷嘴的第2 部位组合来作为一个磨削加工工具使用。根据磨具的种类准备多个第1部位，根据喷嘴的种类准备第2部位，选择适合于磨削条件的第1部位和第2部位进行组合并使用。因此，应该管理的个体数量为第1部位和第2部位的总数，与将对应于磨削条件的磨具和喷嘴双方组合并设置于基座部的一体的以往结构相比，应该管理的数量变得特别少，从而减轻了用于管理的负担。此外，只将配设有用于消耗的磨具的第1部位作为消耗品进行处理，而形成有喷嘴的第2部位则能够在不更换的状态下使用，因此，与以往相比降低了成本。在本专利技术中包含下述形态所述第1部位和所述第2部位通过固定件被一并固定于固定部。此外，本专利技术中所说的工件没有特别限定，例如可以列举出由硅、砷化镓 (GaAs)、碳化硅(SiC)等构成的半导体晶片，陶瓷、玻璃、蓝宝石(Al2O3)类的无机材料基板， 板状金属或树脂的延展性材料，以及要求具有从微米级至亚微米级的平面度(TTV(total thickness variation 总体厚度差)以工件的被磨削面为基准，在工件的整个被磨削面内在厚度方向测量出的高度的最大值和最小值之差)的各种加工材料。根据本专利技术，起到了这样的效果提供了能够实现管理负担减轻和成本降低的磨削加工工具。附图说明图1是应用了本专利技术的一个实施方式所涉及的磨轮(磨削加工工具)的磨削装置的立体图。图2是示出在同一装置中被定位于加工位置的工件和磨削加工构件之间的位置关系的俯视图。图3是示出一个实施方式的磨轮安装于主轴的状态的剖视图。图4是图3的IV部放大图。图5是示出本专利技术的其他实施方式的磨轮安装于主轴的状态的剖视图。图6是图5的VI部放大图。标号说明1 工件；10 磨削装置；33 轮座(固定部)；34 磨轮(磨削加工工具)；40 基座部；41 第1部位；419 磨具；42 第2部位；422 喷嘴；53 螺钉(固定件)。具体实施例方式下面，参照附图对本专利技术的一个实施方式进行说明。(1)磨削装置根据图1，对应用了一个实施方式所涉及的磨轮(磨削加工工具)的磨削装置进行说明。该磨削装置10为下述这样的装置以例如厚度为700 μ m左右的圆板状的半导体晶片等作为工件，将这样的工件水平地保持在真空卡盘式的卡盘工作台20上并使工件的被加工面向上方露出，然后利用磨削加工构件30对该被加工面进行磨削，从而将工件加工成预定的厚度。磨削装置10具有在X方向较长的长方体状的装置座11。在装置座11，以能够沿 X方向移动的方式设置有长方形形状的工作台基座(f 一 O《一 7 )25，在该工作台基座 25，以能够以Z方向(铅直方向)为旋转轴方向旋转的方式支撑有上述卡盘工作台20。卡盘工作台20在其表面侧具有由多孔陶瓷构成的保持部21，在真空运转的状态下，卡盘工作台20利用负压作用将工件吸附保持于保持部21的表面、即保持面211。通过在图1中使工作台基座25沿X方向移动，卡盘工作台20在近前侧(XI侧) 的端部的搬入搬出位置与内侧(X2侧)的加工位置之间往复移动。在装置座11设置有使工作台基座25沿X方向移动的移动机构，在工作台基座25设置有使卡盘工作台20旋转的旋转驱动机构(均未进行图示)。在工作台基座25的移动方向的两侧设置有能够自由伸缩的波纹状的罩12，所述罩12用于覆盖工作台基座25的移动路径以防止磨削屑等下落到装置座11内。初始时，卡盘工作台20定位在搬入搬出位置，由操作员将工件载置到该卡盘工作台20的保持部21的保持面211上。然后真空运转卡盘工作台20，利用在保持面211产生的负压作用将工件吸附保持于保持面211。工件具有与保持部21大致相同的直径，并且呈同心状地载置于保持面211。在将工件吸附保持于卡盘工作台20的保持部21上后，使工作台基座25在图1中向X2方向移动，从而将工件定位到加工位置并使其与上方的磨削加工构件30对置配置。如图1所示，磨削加工构件30配设于柱体13的前表面侧，所述柱体13竖立设置于装置座11的后端部(X2侧的端部)。滑块15以能够沿Z方向升降的方式经由一对Z轴引导件14安装在柱体13的前表面，磨削加工构件30固定于该滑块15。磨削加工构件30的结构为主轴32以与圆筒状的主轴壳体31同轴且能够自由旋转的方式组装于该主轴壳体31内，所述主轴壳体31的轴向沿着Z方向延伸，磨轮34以能够自由装卸的方式固定于凸缘状的轮座33，所述轮座33设置在该主轴32的下端。在主轴壳体31的上端部设置有马达部35，通过该马达部35驱动主轴32旋转。磨轮34具有圆环状的基座部40，其以能够装卸的方式固定于轮座33的下表面； 以及大量的磨具419，它们呈圆环状地排列并固定于基座部40的下表面的外周部。关于磨具419，使用与工件相应的磨具，例如，使用将金刚石磨粒利用金属粘结剂或树脂粘结剂等结合剂固定并成型而成的金刚石磨具等。通过马达部35来驱动磨轮34与主轴32 —体地旋转。磨轮34是本专利技术所涉及的磨轮，在下文中将对其结构和作用等进行详述。在磨削加工构件30中，主轴壳体31在将轮座33配置于其下方并使其轴向与Z方向平行的状态下，经由保持器36固定于滑块15。滑块15被加工进给构件37驱动而进行升降，所述加工进给构件37具有滚珠丝杠371，其配设于一对Z轴引导本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种磨削加工工具，所述磨削加工工具具有：圆环状的基座部；多个磨具，其呈圆环状地排列并配设于该基座部上，并且与工件的露出面抵接；以及多个喷嘴，其呈圆环状地排列并配设于所述基座部，用于将加工液引导至工件与所述磨具接触的接触部位，所述磨削加工工具在对工件进行磨削加工时被使用，其特征在于，所述基座部由第１部位和第２部位构成，在所述第１部位配设有所述磨具，在所述第２部位形成有所述喷嘴，所述第１部位和所述第２部位能够分离。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：长井修，桑名一孝，星川裕俊，早坂秀树，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：JP
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