超声波辅助微铣削设备制造技术

本实用新型专利技术涉及一种纳米陶瓷材料加工机械，即一种超声波辅助微铣削设备。其特点是：其设备的机架(1)上设有装卡工件的五自由度并联平台，并装有与并联平台相对的超声波振动加工系统。其有益效果是：铣刀(5)既在电主轴(2)的带动下做铣削旋转运动，又在超声波发生器(9)的作用下做上下振动，在这两种复合加工方式下完成对工件的微切削加工，解决了陶瓷材料硬度高，切削困难的问题。采用五自由度并联平台和电主轴等装置，可在计算机控制下，完成纳米陶瓷材料的微切削作业。采用小型化机床系统，空间利用率高、能源消耗小，大大降低了生产成本。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种机械装置，即一种超声波辅助微铣削设备。
技术介绍
微铣削属于微细加工技术，其加工精度极高，切削尺寸极其微细，现零件尺寸已达毫米级、特征尺寸达微米级、铣刀直径在0. 5mm以下，被称之为“介观尺度”或“微纳尺度”， 在复杂微三维结构的加工中具有独特的优势。可是，现有的微切削设备还不能适应高硬度纳米陶瓷材料的微切削要求。例如在加工纳米氧化锆陶瓷材料的时候，现有设备的局限性就会凸显出来。纳米氧化锆陶瓷材料是在氧化锆陶瓷材料的基础上加入纳米粒子而得到的新型医用材料，广泛应用于口腔修复及生物关节制造等领域。目前，纳米氧化锆医用陶瓷常用热压烧结制造成型，由于烧结过程常常带来变形和收缩，尺寸精度和形状精度都难以控制，因此烧结的坯料还需要进行精加工才能制成医用陶瓷制品。由于加工零件特征尺寸极小，一般在30-300微米之间，因而需要采用微铣削设备进行加工。现有微切削设备主要有硅加工设备和超精密加工设备。超精密加工设备庞大、加工成本高。硅加工设备材料有限、难以加工复杂3D形状产品，特别是纳米氧化锆陶瓷材料的强度和硬度极高，而微铣削铣刀的刚性很差，难以满足切削的需要，导致加工零件尺寸精度本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种超声波辅助微铣削设备，其特征在于：在这种设备的机架（１）上设有装卡工件的五自由度并联平台，与这个并联平台相对的安装有超声波振动加工系统。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李长河，李晶尧，丁玉成，
申请(专利权)人：青岛理工大学，
类型：实用新型
国别省市：95