全自动超导体微焊接设备制造技术

本发明专利技术涉及一种全自动超导体微焊接设备，包括第一横向滑移机构，所述第一横向滑移机构上配合安装有装夹机构，还包括机架，所述机架上安装有第二横向滑移机构，所述第二横向滑移机构上配合安装有沿其滑动的纵向滑移机构，所述纵向滑移机构上安装有焊枪机构，所述焊枪机构的输出端与装夹机构对接。本发明专利技术结构紧凑、合理，操作方便，通过装夹机构和焊枪机构的配合作用，可以方便的完成摄像头上的焊接工作。

Full automatic superconductor micro welding equipment

The invention relates to a full automatic superconductor micro welding equipment, including the first transverse sliding mechanism, the first lateral sliding mechanism is equipped clamping mechanism also comprises a machine frame, the machine frame is provided with a transverse sliding mechanism second, the second transverse sliding mechanism is equipped sliding along the longitudinal slip mechanism and the longitudinal sliding mechanism is arranged on the output end of the welding torch, welding torch and clamping mechanism of docking mechanism. The invention has the advantages of compact structure, reasonable structure and convenient operation, and the welding work on the camera can be conveniently completed by the matching action of the clamping mechanism and the welding gun mechanism.

【技术实现步骤摘要】
全自动超导体微焊接设备
本专利技术涉及焊接设备
，尤其是一种用于焊接全自动超导体微焊接设备。
技术介绍
现有技术中，触点、触头之间的焊接一般采用手动焊接，需要人工逐个进行点焊，点焊之后进行按压，完成焊接工作后在测试时会发现搭桥、漏焊的现象，工作效率低，工作可靠性差。
技术实现思路
本申请人针对上述现有生产技术中的缺点，提供一种结构合理的全自动超导体微焊接设备，从而可以方便的完成摄像头的焊接工作，工作效率高，出错率小。本专利技术所采用的技术方案如下：一种全自动超导体微焊接设备，包括第一横向滑移机构，所述第一横向滑移机构上配合安装有装夹机构，还包括机架，所述机架上安装有第二横向滑移机构，所述第二横向滑移机构上配合安装有沿其滑动的纵向滑移机构，所述纵向滑移机构上安装有焊枪机构，所述焊枪机构的输出端与装夹机构对接。作为上述技术方案的进一步改进：所述装夹机构的结构为：包括底座，所述底座的一端垂直固定有安装架，所述安装架的外侧通过联轴器安装有电机安装板，所述电机安装板上安装第一电机；所述安装架的内侧通过连接机构安装有与联轴器垂直的转轴，所述转轴的顶部通过固定架安装有吸盘，所述吸盘上装夹工件；还包括第二电机，所述第二电机的输出端通过连接机构与吸盘底部连接，控制吸盘摆动；所述底座的底部固定有第一滑动架，所述第一滑动架中部设置有与第一横向滑移机构配合的第一开孔；所述焊枪机构的结构为：机箱，所述机箱的后端安装有固定板，所述固定板的前部间隔安装有多个升降气缸和多条导轨，所述升降气缸的输出端分别安装触点焊头组件和触点压合组件；所述固定板的后端安装有与纵向滑移机构配合的第一滑块，所述第一滑块中部开有第二开孔；所述固定板的一侧还安装有支撑架，所述支撑架上部通过架子安装摄像头，所述支撑架下部固定有圆盘，所述摄像头对准圆盘的孔，所述摄像头与工件安装位置对接；所述触点焊头组件的结构为：包括“7”字形板，所述“7”字形板的后端安装第二滑块，所述“7”字形板的顶部安装有与升降气缸连接的柱子；所述“7”字形板的前端固定有连接框架，所述连接框架的前端固定有“L”形板，所述“L”形板上部安装固定块，所述“L”形板底部安装压合头，所述压合头的结构为：包括压合头本体，所述压合头本体上安装有调节螺栓，所述压合头本体的底部间隔设置有多个内凹圆弧槽；所述所述压合头本体采用石墨烯材料；所述触点压合头组件的结构为：包括“7”字形板，所述“7”字形板的后端安装第二滑块，所述“7”字形板的顶部安装有与升降气缸连接的柱子；所述“7”字形板的前端固定有连接框架，所述连接框架的前端固定有“L”形板，所述“L”形板上部安装圆柱体结构，所述“L”形板底部通过连接架安装触点焊头，所述触点焊头的结构为：包括圆柱体焊头，所述圆柱体焊头中部开有圆孔，所述圆柱体焊头的底部间隔排列有多个焊针；所述第一横向滑移机构的结构为：包括第一滑轨，所述第一滑轨的一端设置有外壳，所述外壳内安装有链条；所述纵向滑移机构的结构为：包括纵向滑轨，所述纵向滑轨的一端安装有盖板，所述盖板内安装有链条机构；所述纵向滑轨的后背通过后定位板安装有后滑板；所述机架的结构为：包括间隔设置的支架，两个支架之间安装第二横向滑移机构，所述第二横向滑移机构的结构为：包括安装在两个支架之间的底架，所述底架上安装护线装置，所述底架的底部固定有吸罩；两个支架的前端安装水平滑轨。本专利技术的有益效果如下：本专利技术结构紧凑、合理，操作方便，通过装夹机构和焊枪机构的配合作用，可以方便的完成摄像头上的焊接工作。本专利技术主要解决了Pin间距小，容易发生点锡搭桥，漏点，焊点搭桥，效率低等问题。本专利技术主要用于排线与镜头模组之间的连接焊接；精密点锡系统、超导体焊接系统、视觉自动定位系统均为本专利技术的重要技术。本专利技术还具备如下优点：(1)精确点锡，出锡量精度可达+/-0.1g；(2)良品率：95％以上；(3)产能：300PCS/小时；(4)性价比高；(5)设备外型小巧：1m*1m*2m。附图说明图1为本专利技术的结构示意图。图2为本专利技术装夹机构的结构示意图。图3为本专利技术装夹机构的爆炸图。图4为本专利技术第一横向滑移机构的结构示意图。图5为本专利技术焊枪机构的结构示意图。图6为本专利技术焊枪机构另一视角的结构示意图。图7为本专利技术触点压合头组件的结构示意图。图8为本专利技术压合头的结构示意图。图9为本专利技术触点焊头组件的机构示意图。图10为本专利技术触点焊头的结构示意图。图11为本专利技术纵向滑移机构的结构示意图。图12为本专利技术第二横向滑移机构的结构示意图。图13为本专利技术机架的结构示意图。图14为本专利技术机架的另一视角的结构示意图。其中：1、装夹机构；101、第一电机；102、电机安装板；103、联轴器；104、吸盘；105、固定架；106、安装架；107、转轴；108、底座；109、第二电机；110、第一开孔；111、第一滑动架；2、焊枪机构；201、机箱；202、第一滑块；203、架子；204、支撑架；205、摄像头；206、圆盘；207、触点焊头组件；208、触点压合头组件；209、固定板；210、升降气缸；211、第二开孔；212、固定块；213、“7”字形板；214、第二滑块；215、连接框架；216、“L”形板；217、压合头；218、压合头本体；219、调节螺栓；220、内凹圆弧槽；221、圆柱体结构；222、连接架；223、触点焊头；224、圆孔；225、圆柱体焊头；226、焊针；3、纵向滑移机构；301、盖板；302、链条机构；303、纵向滑轨；304、后定位板；305、后滑板；4、第二横向滑移机构；5、第一横向滑移机构；501、第一滑轨；502、外壳；503、链条；6、机架；601、水平滑轨；602、吸罩；603、支架。具体实施方式下面结合附图，说明本专利技术的具体实施方式。如图1所示，本实施例的全自动超导体微焊接设备，包括第一横向滑移机构5，第一横向滑移机构5上配合安装有装夹机构1，还包括机架6，机架6上安装有第二横向滑移机构4，第二横向滑移机构4上配合安装有沿其滑动的纵向滑移机构3，纵向滑移机构3上安装有焊枪机构2，焊枪机构2的输出端与装夹机构1对接。如图2和图3所示，装夹机构1的结构为：包括底座108，底座108的一端垂直固定有安装架106，安装架106的外侧通过联轴器103安装有电机安装板102，电机安装板102上安装第一电机101；安装架106的内侧通过连接机构安装有与联轴器103垂直的转轴107，转轴107的顶部通过固定架105安装有吸盘104，吸盘104上装夹工件；还包括第二电机109，第二电机109的输出端通过连接机构与吸盘104底部连接，控制吸盘104摆动；底座108的底部固定有第一滑动架111，第一滑动架111中部设置有与第一横向滑移机构5配合的第一开孔110。如图5和图6所示，焊枪机构2的结构为：机箱201，机箱201的后端安装有固定板209，固定板209的前部间隔安装有多个升降气缸210和多条导轨，升降气缸210的输出端分别安装触点焊头组件207和触点压合组件208；固定板209的后端安装有与纵向滑移机构3配合的第一滑块202，第一滑块202中部开有第二开孔211；固定板209的一侧还安装有支撑架204，支撑架204上部通过架子203安装摄像头2本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种全自动超导体微焊接设备，其特征在于：包括第一横向滑移机构(5)，所述第一横向滑移机构(5)上配合安装有装夹机构(1)，还包括机架(6)，所述机架(6)上安装有第二横向滑移机构(4)，所述第二横向滑移机构(4)上配合安装有沿其滑动的纵向滑移机构(3)，所述纵向滑移机构(3)上安装有焊枪机构(2)，所述焊枪机构(2)的输出端与装夹机构(1)对接。

【技术特征摘要】
1.一种全自动超导体微焊接设备，其特征在于：包括第一横向滑移机构(5)，所述第一横向滑移机构(5)上配合安装有装夹机构(1)，还包括机架(6)，所述机架(6)上安装有第二横向滑移机构(4)，所述第二横向滑移机构(4)上配合安装有沿其滑动的纵向滑移机构(3)，所述纵向滑移机构(3)上安装有焊枪机构(2)，所述焊枪机构(2)的输出端与装夹机构(1)对接。2.如权利要求1所述的全自动超导体微焊接设备，其特征在于：所述装夹机构(1)的结构为：包括底座(108)，所述底座(108)的一端垂直固定有安装架(106)，所述安装架(106)的外侧通过联轴器(103)安装有电机安装板(102)，所述电机安装板(102)上安装第一电机(101)；所述安装架(106)的内侧通过连接机构安装有与联轴器(103)垂直的转轴(107)，所述转轴(107)的顶部通过固定架(105)安装有吸盘(104)，所述吸盘(104)上装夹工件；还包括第二电机(109)，所述第二电机(109)的输出端通过连接机构与吸盘(104)底部连接，控制吸盘(104)摆动；所述底座(108)的底部固定有第一滑动架(111)，所述第一滑动架(111)中部设置有与第一横向滑移机构(5)配合的第一开孔(110)。3.如权利要求1所述的全自动超导体微焊接设备，其特征在于：所述焊枪机构(2)的结构为：机箱(201)，所述机箱(201)的后端安装有固定板(209)，所述固定板(209)的前部间隔安装有多个升降气缸(210)和多条导轨，所述升降气缸(210)的输出端分别安装触点焊头组件(207)和触点压合组件(208)；所述固定板(209)的后端安装有与纵向滑移机构(3)配合的第一滑块(202)，所述第一滑块(202)中部开有第二开孔(211)；所述固定板(209)的一侧还安装有支撑架(204)，所述支撑架(204)上部通过架子(203)安装摄像头(205)，所述支撑架(204)下部固定有圆盘(206)，所述摄像头(205)对准圆盘(206)的孔，所述摄像头(205)与工件安装位置对接。4.如权利要求3所述的全自动超导体微焊接设备，其特征在于：所述触点焊头组件(207)的结构为：包括“7”字形板(213)，所述“7”字形板(213)的后端安装第二滑块(214)，所述“7”字形板(213)的顶部安装有与升降气缸(210)连接的柱子；所述“7”字形板(213...

【专利技术属性】
技术研发人员：施洪明，
申请(专利权)人：无锡市雷克莱特电器有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32