【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体元件的制作方法,且特别涉及应变源极/漏极结构(strained source/drain structure)的制作方法。
技术介绍
半导体集成电路(integrated circuit, IC)工业已经历了快速的成长。集成电路的材料与设计的技术进步已产生了许多集成电路世代,且各个世代皆较先前的世代拥有更小且更复杂的电路。为了提升集成电路的性能,可使用应变源极/漏极区。然而,单一的集成电路芯片可具有多种不同类型的晶体管。这些不同类型的晶体管可能需要以不同的方式将其最佳化,也就是说,用在这些不同类型的晶体管中的应变源极/漏极结构也许需要以不同的方式设置(configure)与实施(implement)。然而,现今制作应变源极/漏极结构的方法并未考虑到这些不同的最佳化的需求。因此,尽管现行的应变源极/漏极结构的制作方法已普遍地可达到所预期的目的,但这些方法并非在所有方面都令人满意。
技术实现思路
为克服上述现有技术的缺陷,本专利技术一实施例提供一种半导体元件,包括一基板,具有一第一应变区与一第二应变区;一第一晶体管,具有一第一栅极,第一栅极设置于基板 ...
【技术保护点】
1.一种半导体元件,包括:一基板,具有一第一应变区与一第二应变区;一第一晶体管,具有一第一栅极,该第一栅极设置于该基板上,该第一应变区与该第一栅极之间间隔一第一间距;以及一第二晶体管,具有一第二栅极,该第二栅极设置于该基板上,该第二应变区与该第二栅极之间间隔一第二间距,且该第二间距大于该第一间距。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员:郑振辉,冯家馨,蔡明桓,聂俊峰,黄益民,蔡瀚霆,王海艇,
申请(专利权)人:台湾积体电路制造股份有限公司,
类型:发明
国别省市:71
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