一种卸压式后桥桥壳连接盘制造技术

本发明专利技术提出一种卸压式后桥桥壳连接盘，所述连接盘的周围有与制动器底板连接的螺纹孔，中心有连接半轴的半轴轴承孔段、半轴油封孔段和保持架孔段。在半轴轴承孔段的圆柱面上沿轴线方向开有卸压槽，当半轴轴承装配时，半轴轴承、半轴油封与连接盘组成封闭空间，气体能通过卸压槽排到外界大气中，降低半轴总成装配入后桥连接盘产生的压力，避免密封圈受压脱落、歪斜，保证装配质量。所述卸压槽位于半轴轴承孔段的下部，其槽深呈外低内高，向外倾斜，这样避免在制动器底板与连接盘存在间隙情况时，外界灰尘、水等进入该卸压槽，积留后锈蚀后桥连接盘。本发明专利技术结构简单，安装容易，能有效保证半轴轴承密封圈的性能，提高装配质量。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及汽车传动系统，具体涉及一种汽车后桥壳体上的连接盘，属于一种具备卸压功能的连接盘。
技术介绍
连接盘是构成后桥壳总成的主要零部件之一，它与半轴套管、桥壳中段组成后桥壳总成。通常，对于微型汽车的后桥壳，其左、右连接盘与左、右半轴套管是分别焊接连接的，半轴通过半轴轴承径向固定在连接盘的轴承孔内，为保证轴承的运转精度和工作寿命，防止相对滑动和磨损，半轴与轴承内圈、连接盘与轴承外圈通常为过盈配合。 在后桥装配时，半轴轴承与半轴是在压力机上压装完成后，再横向装入桥壳总成内，装配中，半轴轴承挡圈首先与半轴油封唇口接触，当半轴轴承外圈开始接触连接盘轴承孔时，就在连接盘内形成了接近密闭的腔体，半轴轴承继续轴向进入时，腔体空间被压縮，局部气体来不及排除，气压升高，易半轴轴承导致密封圈受压迫而松动脱落。 目前在后桥分装生产线上，要求工人必须缓慢均匀第将半轴装配总成压入桥壳，但由于轴承外圈与连接盘轴承孔通常存在一定的过盈量，无卸压结构，连接盘内气体受压时不能快速排出，经常会出现密封圈受压歪斜的情况，影响了装配的合格率和轴承密封性
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种结构简单，安本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种卸压式后桥桥壳连接盘，所述连接盘的周围有与制动器底板连接的螺纹孔（１），连接盘的中心有通孔，从端面向内依次形成连接半轴（８）的半轴轴承孔段（２）、半轴油封孔段（３）和保持架孔段（４）；其特征在于：在所述半轴轴承孔段的圆柱面上沿轴线方向开有卸压槽（４），所述卸压槽（４）的长度与半轴轴承孔段（２）的宽度ｂ相同，一直通向连接盘端面的孔口处；所述卸压槽（４）的深度为１．５～３ｍｍ，所述卸压槽（４）的宽度为深度的１－２倍。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：曾波，傅淘，赵海涛，田瑜，
申请(专利权)人：重庆长安汽车股份有限公司，
类型：发明
国别省市：85