通用型封装构造电性测试装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种通用型封装构造电性测试装置，其利用同一组通用承载板以及通用测试座外框来选择性搭配适当规格的至少二测试座嵌块的任一个，以供测试二种以上不同规格的待测封装构造的任一种。如此，所述通用型封装构造电性测试装置将有利于减少测相关试构件的数量以及有效降低电性测试的机台成本。

【技术实现步骤摘要】
通用型封装构造电性测试装置
本专利技术是有关于一种通用型封装构造电性测试装置，特别是有关于一种具有通用 测试座外框及通用承载板可选择搭配至少二测试座嵌块中的任一个以降低电性测试成本 的通用型封装构造电性测试装置。
技术介绍
电子工业是近年来发展速度最快的重要产业，其使用的主要电子元件均以半导体 封装(semiconductor packaging)为主流，为了达到转薄短小的趋势，各种高密度、高效能 的半导体封装构造也就因应而生，其中许多封装构造种类都是以封装基板(substrate)为 基础来进行封装架构，例如球栅阵列封装构造(ball grid array，BGA)、针脚阵列封装构造 (pin grid array,PGA)或接点阵列封装构造(land grid array,LGA)等，皆为目前半导体 封装构造的主流产品。以球栅阵列封装构造(BGA)而言，通常以有机基板(organic substrate)或陶瓷 基板(ceramic substrate)作为芯片的承载器(carrier)，而芯片配置于承载器之后，芯片 的电子讯号可通过承载器的内部线路而向下绕线(routing)至承载器的底面，最后通过承 载器的焊球(solder ball)传递至外界的电子装置。由于承载器具有布线密集、讯号传输 路径短、电性特性良好等优点，因此广泛成为芯片封装结构的封装构件之一，且焊球是以阵 列(array)的方式形成于承载器的底面，因此一直是高脚数(high pin count)半导体元件 常用的封装结构。一般而言，在完成芯片与承载器的封装制造过程之后，会依照所指定的各项测试 流程，对封装完成的成品进行成品测试(final test)，以检测出不符合质量(quality)要 求的半导体封装成品。其中，成品测试的流程包括产品外观质量检测(incoming quality assurance, IQA)、功能性测试(function test)、老化测试(burn-in test)以及开路 / 短 路测试(open/short test)等。下文针对现有球栅阵列封装构造的测试装置作进一步的说 明。在制造完成球栅阵列封装构造后，球栅阵列封装构造通常是利用一自动分类机 (handler)来达成。所述自动分类机包括一测试机台(tester)、一承载板(load board)及 一测试座(socket)等构件，其中所述承载板及测试座可构成所述测试机台上的一电性测I式 ο请参照图IA所示，其揭示一种现有球栅阵列封装构造(BGA)的电性测试装置示意 图，其包含一测试座11及一承载板12，所述测试座11具有一插槽111，可供放置及定位一 待测封装构造13。所述插槽111的底部另设有数个探针孔112，以组装容置数个探针(pogo pin) 113。所述测试座11利用数个螺丝14固定在所述承载板12上。所述承载板12具有 电子电路(未绘示)及数个测试接垫121，以通过所述测试接垫121而与所述待测封装构 造13的数个焊球131电性连接。所述承载板12及测试座11的组合则进一步组装于一测 试机台(未绘示)上，且所述承载板12可将所述测试接垫121侦测到的测试讯号传送至所述测试机台，以实现自动化电性测试。然而，上述现有电性测试装置在实际使用上仍具有下述问题如图IA及IB所示， 同一组承载板12及测试座11通常具有固定的尺寸规格及固定的探针数量，因此同一组承 载板12及测试座11仅适用于测试单一对应规格的待测封装构造13。每当设计新规格的待 测封装构造13时，即需重新制作对应规格的承载板12及测试座11。举例来说，如图IA所 示，所述测试座11具有十二组探针孔112及探针113，所述承载板12具有十二个测试接垫 121，且所述测试座11的插槽111的内径仅能容纳尺寸相对较大的待测封装构造13，因此仅 适用于测试具有十二个焊球131的待测封装构造13。如图IB所示，另一新规格的测试座 11’具有十组探针孔112’及探针113’，另一新规格的承载板12’具有十个测试接垫121’， 且所述测试座11’的一插槽111’的内径仅能容纳尺寸相对较小的另一新规格的待测封装 构造13’，因此仅适用于测试具有十个焊球131’的另一待测封装构造13’。同时，数个螺丝 14’的固定位置也随着所述测试座11’及承载板12’的尺寸改变而进行调整相对位置。换句话说，在现有电性测试装置的架构下，针对每一规格的待测封装构造13、13’ 皆需准备一特定对应规格的承载板12、12’及测试座11、11’，而且不同规格的承载板12、 12’及测试座11、11’无法转用于测试不同对应规格的待测封装构造13、13’，以及彼此不同 规格的承载板12、12’及测试座11、11’因其螺丝14、14’固定位置不同也无法随意组合搭 配使用。结果，当所述待测封装构造13、13’的产品规格愈来愈多时，所述承载板12、12’及 测试座11、11’的购置成本将会持续累积增加，因而不利于降低所述待测封装构造13的电 性测试成本，以及不利于针对众多测试构件的使用与收藏进行有效控管。故，有必要提供一种通用型封装构造电性测试装置，以解决现有技术所存在的问 题。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种通用型封装构造电性测试装置，其利用同一组通 用承载板及通用测试座外框来选择性搭配适当规格的至少二测试座嵌块的任一个，以供测 试二种以上不同规格的待测封装构造的任一种，因而有利于减少相关测试构件的数量、降 低电性测试的机台成本及测试构件的管理成本，并增加测试构件的管控便利性。为达成本专利技术的前述目的，本专利技术提供一种通用型封装构造电性测试装置，其特 征在于所述电性测试装置包含一通用测试座外框、至少二测试座嵌块以及一通用承载 板。所述通用测试座外框具有一转接槽；所述至少二测试座嵌块的任一个的外部尺寸皆 分别对应于所述转接槽的内部尺寸，且所述至少二测试座嵌块各具有一彼此不同规格的插 槽，以分别容纳一特定对应规格的待测封装构造，所述插槽的底部设置彼此不同组数的探 针孔及探针；以及，所述通用承载板的表面承载及结合所述通用测试座外框，且所述通用承 载板的表面具有预设数量的数个测试接垫，所述预设数量等于或大于所述至少二测试座嵌 块任一个的所述探针的数量，其中所述通用测试座外框的转接槽选择性结合所述至少二测 试座嵌块的任一个，位于所述转接槽内的测试座嵌块的探针电性连接所述待测封装构造的 数个输入/输出端子与所述通用承载板的至少一部分测试接垫。在本专利技术的一实施例中，所述通用测试座外框具有数个第一定位孔，及所述通用 承载板对应具有数个第二定位孔。4在本专利技术的一实施例中，另包含数个定位元件，用以穿过所述第一及第二定位孔， 以将所述通用测试座外框固定在所述通用承载板上。在本专利技术的一实施例中，所述通用测试座外框的转接槽内具有数个第一组装孔， 及所述至少二测试座嵌块各对应具有数个第二组装孔。在本专利技术的一实施例中，另包含数个组装元件，用以穿过所述第一及第二组装孔， 以将所述测试座嵌块固定在所述通用测试座外框的转接槽内。在本专利技术的一实施例中，所述转接槽的开口处具有一阶状部，所述第一组装孔设 于所述阶状部上。在本专利技术的一实施例中，所述至少二测本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种通用型封装构造电性测试装置，其特征在于：所述通用型封装构造电性测试装置包含：一通用测试座外框，具有一转接槽；至少二测试座嵌块，所述至少二测试座嵌块任一个的外部尺寸皆分别对应于所述转接槽的内部尺寸，且所述至少二测试座嵌块各具有一彼此不同规格的插槽，以分别容纳一特定对应规格的待测封装构造，所述插槽的底部并设置彼此不同组数的探针孔及探针；以及一通用承载板，其表面承载及结合所述通用测试座外框，且所述通用承载板的表面具有预设数量的数个测试接垫，所述预设数量等于或大于所述至少二测试座嵌块任一个的所述探针的数量；其中所述通用测试座外框的转接槽选择性结合所述至少二测试座嵌块的任一个，位于所述转接槽内的测试座嵌块的探针电性连接所述待测封装构造的数个输入／输出端子与所述通用承载板的至少一部分测试接垫。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李中伟，
申请(专利权)人：日月光封装测试上海有限公司，
类型：发明
国别省市：31