双重物理量传感器制造技术

技术编号:6967066 阅读:200 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术提供一种能够减少部件个数和成本的双重物理量传感器。其包括:压力传感器(3A),其检测第一被测定对象的压力;压力传感器(3B),其检测第二被测定对象的压力;温度传感器(4),其检测压力传感器(3A)和压力传感器(3B)的温度;第一修正部,其进行从压力传感器(3A)的检出信号中除去因温度变化引起的变动量的修正,并将该修正后的信号作为第一被测定对象的测定信号输出;以及第二修正部,其进行从压力传感器(3B)的检出信号中除去因温度变化引起的变动量的修正,并将该修正后的信号作为第二被测定对象的测定信号输出。温度传感器(4)与压力传感器(3A)和压力传感器(3B)为相互接触的一体化状态。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及双重物理量传感器
技术介绍
在下述专利文献1中,公开了以两个压力传感器分别检测被测定对象的压力的双重压力传感器。该专利文献1的双重压力传感器,例如能够安装在下述专利文献2所记载的流量控制阀的阀主体,作为压差传感器使用。在该情况下,双重压力传感器分别检测出阀体上游侧的流体压力和阀体下游侧的流体压力,并输出至控制流量控制阀的流量测定装置。流量测定装置基于上游侧的流体压力与下游侧的流体压力的压差,计算出在流量控制阀的流路内流动的流体的流量。但是,作为压力传感器,存在具有输出值根据使用时的温度而变动的温度特性的压力传感器。为了使用具有这样的温度特性的压力传感器来高精度地计算流体的流量, 需要正确地对压力传感器的输出值进行温度修正,从输出值中除去由温度变化引起的变动量。因此,在专利文献1中,在两个压力传感器中分别搭载温度传感器,使用该温度传感器的检出温度修正各压力传感器的检测值。专利文献1 日本特开2009-31003号公报专利文献2 日本特开2009-115302号公报对于上述专利文献1的双重压力传感器而言,针对一个双重压力传感器需要设置两个温度传感器,因此,难以应对减少部件个数和成本削减的要求。
技术实现思路
于是,本专利技术的一个目的在于提供一种能够减少部件个数和成本的双重物理量传感器。本专利技术的双重物理量传感器包括第一物理量检测元件,其检测第一被测定对象的物理量;第二物理量检测元件,其检测第二被测定对象的物理量;温度检测元件,其检测第一物理量检测元件和第二物理量检测元件的温度;第一修正部,进行从第一物理量检测元件的检出信号中除去因温度变化引起的变动量的修正,并将该修正后的信号作为第一被测定对象的测定信号输出;以及第二修正部,进行从第二物理量检测元件的检出信号中除去因温度变化引起的变动量的修正,并将该修正后的信号作为第二被测定对象的测定信号输出,其中,温度检测元件与第一物理量检测元件和第二物理量检测元件以相互接触的状态被一体化。根据该结构,能够将一个温度检测元件与第一物理量检测元件和第二物理量检测元件以相互接触的状态一体化,因此能够以一个温度检测元件检测第一物理量检测元件和第二物理量检测元件的温度。在上述双重物理量传感器中,也可以还具有发热器,使第一物理量检测元件和第二物理量检测元件的温度相同。由此,即使在被测定对象或双重物理量传感器的周边温度变化的情况下,也能够利用发热器的发热,使第一物理量检测元件和第二物理量检测元件的温度上升至能够排除因温度变化带来的影响的水平,因此能够提高物理量的检测精度。在上述双重物理量传感器中,也可以还具有发热控制部,其控制发热器的发热量, 使得温度检测元件的检出温度成为预先决定的规定温度。由此,例如能够抑制发热器的发热量,使得不会上升至损伤第一物理量检测元件和第二物理量检测元件的温度。根据本专利技术,能够提供可减少部件个数和成本的双重物理量传感器。 附图说明图1是实施方式的双重压力传感器的单侧截面图;图2是图1所示的II-II线向视方向截面图;图3是实施方式的双重压力传感器的功能结构图;图4是第一变形例的双重压力传感器的功能结构图;图5是第二变形例的双重压力传感器的功能结构图;以及图6是第三变形例的双重压力传感器的功能结构图。附图标记说明1......双重压力传感器;2......气密容器;3AJB......压力传感器;3h......导入孔;4......温度传感器;5......加热器;6......基板;7......控制电路;21......容器主体;21h......插通孔;22......盖体;71......加热器部;72A......第一压力检测部;72B......第二压力检测部;73......温度检测部;74A......第一修正部;74B......第二修正部;75......加热器控制部;100......流量测定装置;Al、Bl......选择器部;A2、B2......A/D变换部;A3、B3......修正运算部;A4、B4......修正式存储部。具体实施例方式对本专利技术的实施方式进行说明。在以下的附图的记载中,对相同或类似的部分标注相同或类似的符号。但是,附图是示意性表示。由此,具体尺寸等应该与以下的说明相比照而进行判断。此外,在附图相互之间,也包括相互的尺寸关系、比率不同的部分。在本实施方式中,作为双重物理量传感器,例如说明具有两个压力传感器的双重压力传感器。另外,物理量并不限定于压力,也能够同样地应用于其它物理量。图1是实施方式的双重压力传感器1的单侧截面图,图2是图1所示的II-II线向视方向截面图。双重压力传感器1构成为,包括气密容器2、两个压力传感器3A、3B、温度传感器4、加热器5、基板6和控制电路7。气密容器2具有由合成树脂等形成的容器主体21和盖体22。在以下的记载中,令气密容器2中盖体22所在的一侧为上方,令容器主体21所在的一侧为下方。容器主体21 是上方开口的有底箱型的容器。在容器主体21的底板分别形成有与两个压力传感器3A JB 对应的插通孔21h。盖体22隔着密封部件(未图示)螺纹固定于容器主体21的上表面,从而气密地密封容器主体21的开口部。在容器主体21的内部,两个压力传感器3A JB相互紧贴地并排设置,在这些压力传感器3A、3B的上表面设置有温度传感器4。压力传感器3AJB和温度传感器4以相互接触的状态被一体化。这样,通过使两个压力传感器3A、;3B彼此相互紧贴,能够使压力传感器 3A、3B间的温度差难以产生。压力传感器3AJB分别检测出从各个导入孔池取入的被测定对象的压力。作为被测定对象,例如有水或气体等的流体。作为压力传感器3A、3B,例如有半导体压力传感器, 其具有形成有隔膜(厚度薄的感压部)的半导体基板(硅);以及在该半导体基板通过杂质或离子的注入技术而形成的扩散型应变片。扩散型应变片利用压电电阻效应检测由隔膜的被测定压力引起的变形,并变换为电信号。压力传感器3A JB具有输出的增益、补偿根据使用温度而变化的温度特性。温度传感器4检测出压力传感器3A、3B的温度。加热器5将压力传感器3A、!3B的周围均勻地加热至预先确定的规定温度。规定温度优选设定为比被测定对象能够采取的温度范围的上限稍高的温度。例如,在被测定对象能够采取的温度范围为7°C 65°C的情况下,设定为比作为其上限的65°C稍高的70°C 75°C。从而,即使在由于外部气温的变化等, 被测定对象、双重压力传感器的周边温度发生变化的情况下,也能够利用加热器5的发热, 使压力传感器3A、3B的温度上升至能够排除温度变化的影响的水平,因此能够抑制在压力传感器3A、3B间产生温度差的问题。由此,能够提高压力值的检测精度。控制电路7设置在基板6上,控制双重压力传感器1的各部的动作。控制电路7 实现以下记载的双重压力传感器1的各功能。参照图3说明实施方式的双重压力传感器1 的功能结构。如图3所示,双重压力传感器1具有加热器部71、第一压力检测部72A、第二压力检测部72B、温度检测部73、第一修正部74A、第二修正部74B。另外,图3表示了在双重压力传感器1的前级,设置有测定流体的流量的流量测定装置100的情况的结构例。加热器部71驱本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种双重物理量传感器,其特征在于,包括:第一物理量检测元件,其检测第一被测定对象的物理量;第二物理量检测元件,其检测第二被测定对象的物理量;温度检测元件,其检测所述第一物理量检测元件和所述第二物理量检测元件的温度;第一修正部,其进行从所述第一物理量检测元件的检出信号中除去因温度变化引起的变动量的修正,并将该修正后的信号作为所述第一被测定对象的测定信号输出;以及第二修正部,其进行从所述第二物理量检测元件的检出信号中除去因温度变化引起的变动量的修正,并将该修正后的信号作为所述第二被测定对象的测定信号输出,其中,所述温度检测元件与所述第一物理量检测元件和所述第二物理量检测元件以相互接触的状态被一体化。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员:葛西彰男
申请(专利权)人:株式会社山武
类型:发明
国别省市:JP

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