发光装置制造方法及图纸

一种发光装置，其包含：多个发光晶片，用以支撑上述这些发光晶片的基板，位于上述的基板上的图案化第一传导层，上述的图案化第一传导用以其增进上述这些发光晶片所发射的光线的辐射与反射，以及位于上述的图案化第一传导层上的图案化第二传导层，其中上述的这些发光晶片设置于上述的图案化第二传导层上。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种光电装置，尤其涉及一种发光装置。
技术介绍
发光装置包含排列在基板上的发光单元，在发光单元与基板之间具有传导层以传导电力，因而致动发光单元。此外，传导层包含分隔的区域，以将发光单元与传导布线固定于其上。同时，传导层反射发光单元所发出的光束，其如下所讨论。图1是该领域中公知的发光装置100的平面示意图。参照图1，发光装置100包含基板10、固晶区11和基板10上所定义的打线区12、以及图案化传导层13。图案化传导层13包含了在固晶区11中的第一垫体131、以及在打线区12中的第二垫体132。至少有一晶片(chip)或晶粒(die) 18作为发光装置100的发光单元，其贴附至第一垫体131，且彼此电性互连、或由布线17电耦合至第二垫体132，以与外部电路进行电连接。一般而言，图案化传导层13的第一与第二垫体131、132由金(Au)或银(Ag)所形成。就晶粒贴附与布线接合而言，金(Au)具有良好的接合可靠度；然而，在可见光光谱上 Au无法提供高反射性。相比较之下，银(Ag)在可见光的所有光谱中都具有相对较高的反射性；然而Ag会硫化，其对反射性产生不良影响。此外，Ag本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种发光装置，其特征在于，所述的发光装置包含：基板；位于所述的基板上的图案化第一传导层，其中所述的图案化第一传导层是由铝所形成；位于所述的图案化第一传导层上的图案化第二传导层，其中所述的图案化第二传导层是由选自金与银的其中一者的材料所形成；以及位于所述的图案化第一传导层上的反射层，所述的反射层暴露出所述的图案化第二传导层。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：周锡烟，
申请(专利权)人：英特明光能股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71