一种LED多晶片集成封装器件制造技术

本发明专利技术公开了一种LED多晶片集成封装器件，它包括基板[1]和若干个晶片[6]，其特征是它还包括硅片[3]、荧光粉层[4]和光学硅胶透镜[5]，所述硅片[3]底部镀有镀金层，若干个晶片[6]串并联焊接在硅片[3]上形成串并联电路，所述基板[1]为紫铜板，基板[1]上开设有方槽，方槽底部电镀镍银，硅片[3]位于方槽内，硅片[3]与方槽底部之间是合金焊片[2]，使硅片[3]固定在方槽内；荧光粉层[4]填充并覆盖硅片[3]上且上表面形成凸面，硅胶透镜[5]呈半球形固定在基板[1]上方覆盖荧光粉层[4]。本发明专利技术可靠性高，光效高，使用寿命长。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种LED多晶片集成封装器件。
技术介绍
现有的LED多晶片集成封装器件多采用多颗小晶片或者多颗大晶片串并联集成； 基板多采用铝基电路板；晶片与基板的粘结采用银胶固定；铝基电路板多采用挖圆槽的方式，中间填平黄色荧光胶来形成白光。针对目前绝大多数的LED集成封装器件的封装形式， 其LED器件存在着封装热阻偏大，可靠性降低，发光效率偏低，器件的二次散热处理困难， 寿命降低等缺点。
技术实现思路
本专利技术的目的就是解决现有LED多晶片集成封装器件热阻偏大，可靠性低，发光效率偏低，器件的二次散热处理困难，寿命降低的问题。本专利技术采用的技术方案是一种LED多晶片集成封装器件，它包括基板和若干个晶片，其特征是它还包括硅片、荧光发层和光学硅胶透镜，所述硅片底部镀有镀金层，若干个晶片串并联焊接在硅片上形成串并联电路，所述基板为紫铜板，基板上开设有方槽，方槽底部电镀镍银，硅片位于方槽内，硅片与方槽底部之间是合金焊片，使硅片固定在方槽内； 荧光粉层填充并覆盖硅片上且上表面形成凸面，硅胶透镜呈半球形固定在基板上方覆盖荧光粉层。采用上述技术方案，在铜基板与硅片之间放置超薄的合金焊片，利用共本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种ＬＥＤ多晶片集成封装器件，它包括基板［１］和若干个晶片［６］，其特征是它还包括硅片［３］、荧光粉层［４］和光学硅胶透镜［５］，所述硅片［３］底部镀有镀金层，若干个晶片［６］串并联焊接在硅片［３］上形成串并联电路，所述基板［１］为紫铜板，基板［１］上开设有方槽，方槽底部电镀镍银，硅片［３］位于方槽内，硅片［３］与方槽底部之间是合金焊片［２］，使硅片［３］固定在方槽内；荧光粉层［４］填充并覆盖硅片［３］上且上表面形成凸面，硅胶透镜［５］呈半球形固定在基板［１］上方覆盖荧光粉层［４］。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：向德祥，于正国，李静静，徐俊峰，
申请(专利权)人：安徽莱德电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：34