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本发明公开了一种LED多晶片集成封装器件，它包括基板[1]和若干个晶片[6]，其特征是它还包括硅片[3]、荧光粉层[4]和光学硅胶透镜[5]，所述硅片[3]底部镀有镀金层，若干个晶片[6]串并联焊接在硅片[3]上形成串并联电路，所述基板[1...
该专利属于安徽莱德电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过安徽莱德电子科技有限公司授权不得商用。

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