发光二极管灯泡制造技术

技术编号:10537718 阅读:159 留言:0更新日期:2014-10-15 14:56
本发明专利技术公开一种发光二极管灯泡,包含一电路板、一光源模块、一导电接头以及一灯罩,该电路板包含至少一插槽,该光源模块设置于该电路板的一侧,并包含一透光基板、一电路层、一电极件以及多个发光二极管芯片,该电路层贴设于该透光基板上,该电极件设置于该透光基板的一端部,该电极件插设于该插槽中并电连接于该电路层,使该透光基板立于该电路板上,该发光二极管芯片设置该透光基板上并与该电路层形成电性连接,该导电接头设置于该电路板的另一侧并电连接于该电路板,该灯罩与该导电接头结合,使该电路板及该光源模块置于该导电接头及该灯罩之间。本发明专利技术的发光二极管灯泡为使用透光基板以承载发光二极管芯片,可提高发光二极管灯泡光利用效率。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开一种发光二极管灯泡,包含一电路板、一光源模块、一导电接头以及一灯罩,该电路板包含至少一插槽,该光源模块设置于该电路板的一侧,并包含一透光基板、一电路层、一电极件以及多个发光二极管芯片,该电路层贴设于该透光基板上,该电极件设置于该透光基板的一端部,该电极件插设于该插槽中并电连接于该电路层,使该透光基板立于该电路板上,该发光二极管芯片设置该透光基板上并与该电路层形成电性连接,该导电接头设置于该电路板的另一侧并电连接于该电路板,该灯罩与该导电接头结合,使该电路板及该光源模块置于该导电接头及该灯罩之间。本专利技术的发光二极管灯泡为使用透光基板以承载发光二极管芯片,可提高发光二极管灯泡光利用效率。【专利说明】发光二极管灯泡
本专利技术涉及一种发光二极管灯泡,尤指一种使用透光基板以承载发光二极管芯片 的发光二极管灯泡。
技术介绍
发光二极管(light emitting diode, LED)为一种半导体元件,主要通过半导体化 合物将电能转换为光能以达到发光效果,因此具有寿命长、稳定性高及耗电量小等优点,目 前已被广泛地应用于居家、办公、室外与行动照明,以取代灯管及白炽灯泡等传统的非指向 性发光源。 配合参考图1,为现有的发光二极管灯泡的侧视图。该发光二极管灯泡20包含一 座体200、一电路板210、多个发光二极管226、一灯罩230以及一导电接头240。该电路板 210及该导电接头240分别设置于该座体200的相反两侧。该电路板210呈矩形平板状,且 该电路板210具有较大面积的一表面平贴于该座体200。该发光二极管226设置于该电路 板210上,并位于该电路板210另一具有较大面积的一表面;该发光二极管226电连接于该 电路板210,该电路板210提供点亮该发光二极管226的电力,其中,该发光二极管226被点 亮时朝向相反于该座体200的方向发出光线。该灯罩230罩合该电路板210及该发光二极 管226,使该电路板210及该发光二极管226位于该座体200及该灯罩230之间。 由于发光二极管226为指向性光源,因此由该发光二极管226发出的光线只能朝 向前方出光(即该发光二极管226发出的光线只能朝向相反于该座体200的方向出光),使 得该发光二极管灯泡20的发光区域远不及于白炽灯泡,也无法达到白炽灯泡等非指向性 光源的出光需求,并导致使用者降低使用该发光二极管灯泡20的意愿。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种具有高光利用效率的发光二极管灯泡。 为达上述目的,本专利技术提供一种发光二极管灯泡,该发光二极管灯泡包含一电路 板、至少一光源模块、一导电接头以及一灯罩。该电路板包含至少一插槽。该光源模块位于 该电路板的一侧,该光源模块包含一透光基板、一电路层、一电极件以及多个发光二极管芯 片。该透光基板包含一第一表面及一相反于该第一表面的第二表面;该电路层贴设于该第 一表面及该第二表面的其中的至少之一者;该电极件设置于该透光基板的一端部,该电极 件插设于该插槽中并电连接于该电路层,使该透光基板立于该电路板上;该发光二极管芯 片设置于该第一表面及该第二表面的其中的至少之一者,并与该电路层形成电性连接。该 导电接头位于该电路板的另一侧,并电连接于该电路板;该灯罩与该导电接头结合,使该电 路板及该光源模块置于该灯罩及该导电接头之间。 根据本专利技术的一实施例,其中该光源模块更包含一突光层,该突光层包覆该发光 二极管芯片。 根据本专利技术的一实施例,其中该透光基板呈矩形,该电极件设置于该透光基板的 一短边方向。 根据本专利技术的一实施例,该发光二极管灯泡更包含一驱动器,设置于该电路板上, 并与该电路板形成电性连接。 根据本专利技术的一实施例,其中该发光二极管芯片分别地设置于该第一表面及该第 二表面,且设置于该第二表面的该发光二极管芯片排列方式相同于设置于该第一表面的该 发光二极管芯片。 根据本专利技术的一实施例,其中该发光二极管芯片分别地设置于该第一表面及该第 二表面,且设置于该第二表面的该发光二极管芯片与设置于该第一表面的该发光二极管芯 片呈错位排列。 根据本专利技术的一实施例,该发光二极管灯泡更包含多个光源模块,各该光源模块 的电极件插设于形成在该电路板上的多个插槽,使各该光源模块的透光基板立于该电路板 上。 根据本专利技术的一实施例,其中该光源模块呈线性排列于该电路板上,且任二光源 模块间的距离为一定值。 根据本专利技术的一实施例,其中该透光基板的透光率大于等于50%。 根据本专利技术的一实施例,其中该透光基板的材质选自氧化铝、氮化镓、玻璃、磷化 镓、碳化硅及化学气相沉积钻石所构成的材料族群。 本专利技术的发光二极管灯泡使用透光基板以承载发光二极管芯片,可提高发光二极 管灯泡光利用效率。 以下结合附图和具体实施例对本专利技术进行详细描述,但不作为对本专利技术的限定。 【专利附图】【附图说明】 图1为现有的发光二极管灯泡的侧视图。 图2本专利技术第一实施例的发光二极管灯泡的立体图。 图3为本专利技术第一实施例的发光二极管灯泡的剖视图。 图4为本专利技术第二实施例的发光二极管灯泡的剖视图。 图5为本专利技术第三实施例的发光二极管灯泡的剖视图。 其中,附图标记: 10、10a、10b :发光二极管灯泡 110:基座 120:电路板 122 :插槽 126 :板面 130、130a、130b :光源模块 132、132a :透光基板 1320、1320a:第一表面 1322、1322a :第二表面 134、134a:电路层 135:电极件 136、136a :发光二极管芯片 138a :荧光层 140 :灯罩 150:导电接头 170 :驱动器 20:发光二极管灯泡 200 :座体 210:电路板 226 :发光二极管 230 :灯罩 240:导电接头 【具体实施方式】 请参考随附图示,本专利技术的以上及额外目的、特征及优点将通过本专利技术的较佳实 施例的以下阐释性及非限制性详细描叙予以更好地理解。 配合参考图2及图3,分别为本专利技术第一实施例的发光二极管灯泡的立体图及剖 视图。该发光二极管灯泡10主要用以提供与白炽灯泡所产生的光强度分布相近似的光源; 该发光二极管灯泡10包含一基座110、一电路板120、至少一光源模块130、一灯罩140以及 一导电接头150。 该基座110可例如(但不限定)为使用塑料或陶瓷制作而成,于本实施例中,该基 座110为圆形柱体,实际实施时则不以此限。该基座110用以支撑该电路板120及该光源 模块130。 该电路板120设置于该基座110的一侧。于本实施例中,该电路板120为具有高 机械强度、不可燃及防潮等特性的FR-4玻璃纤维电路板(FR-4为一种耐燃材料等级的代 号),实际实施时,该电路板120可以依实际需求而为金属基电路板或其它种类的印刷电路 板;其次,该电路板120大致呈圆形,且该电路板120具有较大面积的一板面的表面积小于 该基座110与该电路板120接触的一表面的面积。该电路板120上具有至少一插槽122本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种发光二极管灯泡,其特征在于,包含:一电路板,包含至少一插槽;至少一光源模块,位于该电路板的一侧,该光源模块包含:一透光基板,包含一第一表面及一相反于该第一表面的第二表面;一电路层,贴设于该第一表面及该第二表面中的至少一者;一电极件,设置于该透光基板的一端部并电连接于该电路层,该电极件插设于该插槽中,使该透光基板立于该电路板上;以及多个发光二极管芯片,设置于该第一表面及该第二表面中的至少一者,并与该电路层形成电性连接;一导电接头,位于该电路板的另一侧,并电连接于该电路板;以及一灯罩,与该导电接头结合,使该电路板及该光源模块置于该灯罩及该导电接头之间。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:苏骅郑子淇刘弘智
申请(专利权)人:英特明光能股份有限公司
类型:发明
国别省市:中国台湾;71

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