发光二极管灯泡制造技术

技术编号:8286772 阅读:188 留言:0更新日期:2013-02-01 01:32
一种发光二极管灯泡,包含一灯座、一电路层、至少一光二极管芯片、一透光胶材、一灯罩、一透光液体及一导电接头。该灯座的一侧具有一凸出部,该电路层设置于该凸出部,该发光二极管芯片设置于该凸出部并与该电路层形成电性连接,该透光胶材包覆该电路层及该发光二极管芯片,该灯罩连接于该灯座,并与该灯座配合界定一容置空间,该灯罩具有多个透气孔,该透光液体位于该容置腔,该发光二极管芯片没入该透光液体中。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种发光二极管灯泡,尤其涉及一种利用液体作为热传导介质的发光二极管灯泡。
技术介绍
发光二极管(light emitting diode, LED)具有体积小、使用寿命长、不易破损、不含汞及省电等优点,因此逐渐地取代日光灯管及白炽灯泡的地位,被广泛地应用于照明光源及装饰光源。然而,发光二极管相较于其他光源而言,功率愈大的发光二极管愈容易产生散热 的问题,其主因在于发光二极管无法透过红外线辐射以进行散热。其次,发光二极管的多层次封装使不同接面间产生接面热阻,致使光二极管无法有效地降低。一般而言,过高的工作温度会使得发光二极管减少光输出量(光衰)及产生色偏,并加速发光二极管的老化,使其使用寿命缩短。为了解决上述问题,部分厂商是设置散热鳍片于发光二极管灯泡的灯座上,或放置一风扇于发光二极管的灯座内部,以加强发光二极管的散热能力,如此使得发光二极管灯泡的整体体积加大及制作难度。
技术实现思路
鉴于现有技术所述,本技术的一目的,在于提供一种发光二极管灯泡,该发光二极管灯泡利用液体作为热传导介质,可快速地导离设置于其上的发光二极管芯片点亮时产生的热能。为达到上述目的,本技术提供一种发光二极管灯泡,包含一灯座,该灯座的一侧具有一凸出部;—电路层,设置于该凸出部;至少一发光二极管芯片,设置于该凸出部并与该电路层形成电性连接;一透光胶材,包覆该电路层及该发光二极管芯片;一灯罩,连接于该灯座,并与该灯座配合界定一容置空间,该灯罩具有多个透气孔;以及一透光液体,位于该容置腔,该发光二极管芯片没入该透光液体中。上述的发光二极管灯泡,其中该灯罩的耐热温度高于摄氏120度。上述的发光二极管灯泡,其中该透气孔的孔径为5厘米。上述的发光二极管灯泡,其中灯罩为PC件或玻璃件。上述的发光二极管灯泡,其中该凸出部的剖面呈矩形。上述的发光二极管灯泡,其中该凸出部的剖面呈弧状。上述的发光二极管灯泡,其中还包含一光波长转换物质,设置于该透光胶材内。上述的发光二极管灯泡,其中还包含一胶圈,设置于该灯座及该灯罩之间。上述的发光二极管灯泡,其中还包含多个导线,电连接该电路层。上述的发光二极管灯泡,其中该灯座为陶瓷烧结件。上述的发光二极管灯泡,其中还包含一驱动控制电路板,设置于该灯座内部,并通过多个导线电连接该电路层,该驱动控制电路板包含多个电子元件。上述的发光二极管灯泡,其中还包含多个驱动电子元件,设置于该凸出部并与该电路层形成电性连接,该透光胶材同时包覆该多个驱动电子元件。上述的发光二极管灯泡,其中还包含一导电接头,设置于该灯座的另一侧,该导线连接该导电接头及该电路层。本技术的发光二极管灯泡是于灯座及灯罩之间填注透光液体,该多个透光液 体可以导离该发光二极管芯片点亮时产生的热能,避免该发光二极管芯片处于过热环境中导致色偏现象产生;其次,形成于该灯罩上的透气孔,可以使得灯罩内部的空气与外界空气产生对流,进而提高散热效果,并可以避免该灯罩及该灯座承受过大压力而破损,此外,当该透光液体的容量不足以使发光二极管芯片没入于其中时,使用者可以利用该透气孔再次注入透光液体,提升使用者使用上的方便度。以下结合附图和具体实施例对本技术进行详细描述,但不作为对本技术的限定。附图说明图I为本技术第一实施例的发光二极管灯泡的剖视图;图2为本技术第一实施例的发光二极管灯泡的局部放大图;图3为本技术的发光二极管灯泡的操作示意图;图4为本技术第二实施例的发光二极管灯泡的剖视图;图5为本技术第二实施例的发光二极管灯泡的剖视图。其中,附图标记10、10a、20发光二极管灯泡110、110a、210 灯座112、112a、222 凸出部114、224 腔室120,222 电路层130、230发光二极管芯片140、240 透光胶材142、252光波长转换物质150、250 灯罩152、252 容置空间154、254 透气孔160、260 透光液体170、270 导电接头180、280 导线190、290 胶圈220电路板252固定件50控制驱动电路板52、52a电子元件具体实施方式请参考随附的附图,本技术的以上及额外目的、特征及优点将通过本技术的较佳实施例的以下阐释性及非限制性详细描叙予以更好地理解。配合参阅图1,为本技术第一实施例的发光二极管灯泡的剖视图。该发光二极管灯泡10包含一灯座110、一电路层120、至少一发光二极管芯片130、一透光胶材140、一 灯罩150、一透光液体160及一导电接头170。该灯座110主要用以支撑该发光二极管芯片130。于本实施例中,该灯座110是使用陶瓷粉末,如氧化铝(Al2O3)或碳化硅(SiC),烧结成型。该陶瓷制成的灯座110可以提供良好的导热效果,更具有良好的绝缘效果,可避免人员使用时发生触电危险。该灯座110的一侧具有一凸出部112,于本实施例中,该凸出部112的剖面大致呈矩形。该灯座Iio具有一腔室114,可供容置至少一控制驱动电路模块50,该控制驱动电路模块50包含多个电子兀件52,该多个电子兀件52配合构成一用以控制及驱动该多个发光二极管芯片130的电路结构。此外,该灯座110的外壁面包含多个呈放射状排列的散热片(未图示),用以快速地导离该发光二极管芯片130点亮时产生的热能。该电路层120位于该凸出部112,该电路层120是为铜、银或其它导电材质所制成。于本实施例中,该电路层120是使用薄膜或厚薄方式经由高温烧结形成于该凸出部112,其中该电路层120的烧结温度必须小于该陶瓷灯座10的熔点。该发光二极管芯片130直接地设置于该凸出部112,并与该电路层120形成电性连接。该发光二极管芯片130的数量可以为一个或多个,于本实施例中,以三个为例说明;该多个发光二极管芯片130可供发出单一光色,或可供发出多种光色。于本实施例中,该发光二极管芯片130是使用芯片直接封装(chip on board, COB)技术使设置于该凸出部112,并可以通过芯片倒装焊封装或引线焊接等方式与该电路层120形成电性连接。该透光胶材140包覆该电路层120及该多个发光二极管芯片130,使水密地保护该电路层120及该多个光二极管芯片130,其中,该透光胶材140可以为环氧树脂Gpoxy)或娃树脂(silicone)。其次,该透光胶材140内还可以包含一波长转换物质142,如图2所示。该光波长转换物质142受该发光二极管芯片130发出的部分光线激发后产生一波长转换光线,该波长转换光线与该多个发光二极管芯片130发出的其它光线混光后可供产生所需光色。于本实施例中,该多个发光二极管芯片130可供发出蓝光,该光波长转换物质142受激发后产生的该波长转换光线为黄光,该波长转换光线与该多个发光二极管芯片130发出的其它部分光线混光后可供产生白光光线。复参阅图1,该灯罩150与该灯座110结合,并与该灯座110配合界定一容置空间152。该灯罩150是使用透光材质,如PC、玻璃或上述的组合材质制作而成,并可以依光线穿透率的不同而呈透明状或半透明状。其次,该灯罩150的耐热温度必须大于等于摄氏120度。于本实施例中,该灯罩150大致呈半球状,实际实施时,该灯罩150可以依照应用场合的不同而为其它特本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光二极管灯泡,其特征在于,包含:一灯座,该灯座的一侧具有一凸出部;一电路层,设置于该凸出部;至少一发光二极管芯片,设置于该凸出部并与该电路层形成电性连接;一透光胶材,包覆该电路层及该发光二极管芯片;一灯罩,连接于该灯座,并与该灯座配合界定一容置空间,该灯罩具有多个透气孔;以及一透光液体,位于该容置腔,该发光二极管芯片没入该透光液体中。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:忻鼎国
申请(专利权)人:元宏国际股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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