LED球灯泡制造技术

技术编号:8286770 阅读:171 留言:0更新日期:2013-02-01 01:32
本实用新型专利技术公开一种LED球灯泡,灯罩通过驱动电源保护壳和灯头座连接成一个腔体,LED芯片设置在腔体内,LED芯片通过导线连接驱动电源,驱动电源设置在驱动电源保护壳内,一种LED球灯泡,还包括铝基板和散热片,LED芯片设置在铝基板上,散热片一端连接铝基板,另一端连接灯头座。本实用新型专利技术将LED芯片设置在铝基板上,铝基板的一端连接散热片,使LED芯片在工作时产生的热量能够及时散去,保证LED芯片温度低于LED芯片允许的温度,从而保障LED灯泡的真实有效寿命,结构简单,十分实用。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及灯管领域,具体来说是LED球灯泡
技术介绍
LED是Light Emitting Diode的缩写,发光二极管,是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件,它可以直接把电转化为光能。现在技术中的LED灯泡,热量不能够及时散去,在使用的时候往往会影响到球灯泡的使用寿命。因此,特别需要LED球灯泡,以解决现有技术中存在的问题。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中LED球灯泡散热效果不好,影响使用寿命的缺陷,提供LED球灯泡来解决上述问题。为了实现上述目的,本技术的技术方案如下LED球灯泡,包括灯罩、驱动电源保护壳、灯头座、LED芯片、导线、驱动电源和安装在LED芯片上的灯珠,所述灯罩通过驱动电源保护壳和灯头座连接成一个腔体,所述LED芯片设置在腔体内,所述LED芯片通过导线连接驱动电源,所述驱动电源设置在驱动电源保护壳内,其特征在于,还包括铝基板和散热片,所述LED芯片设置在铝基板上,所述散热片一端连接铝基板,另一端连接灯头座。在本技术中,所述铝基板上LED芯片数量为两个以上,所述每个LED芯片上对应安装灯珠。在本技术中,所述铝基板上LED芯片的数量为五个,所述五个本文档来自技高网...

【技术保护点】
LED球灯泡,包括灯罩、驱动电源保护壳、灯头座、LED芯片、导线、驱动电源和安装在LED芯片上的灯珠,所述灯罩通过驱动电源保护壳和灯头座连接成一个腔体,所述LED芯片设置在腔体内,所述LED芯片通过导线连接驱动电源,所述驱动电源设置在驱动电源保护壳内,其特征在于,还包括铝基板和散热片,所述LED芯片设置在铝基板上,所述散热片一端连接铝基板,另一端连接灯头座。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:黄培根
申请(专利权)人:浙江启奥光电科技有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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