驱动器内置LED灯泡的制作工艺制造技术

驱动器内置LED灯泡的制作工艺，其要点在于它的组装工序为：封装柱与专用驱动电源连接—点碰灯丝‑‑测试‑‑封口排气—打胶‑‑上灯头—测试老化—包装，驱动电源在灯泡壳中，它包括有驱动器、壳体，驱动器固定在壳体中，壳体由壳盖和封装面板构成，驱动器、壳盖和封装面板中心制有相同的封装柱安装孔，封装柱安装孔与封装柱之间为间隙配合，在壳盖封装柱安装孔的两边各开有一个极线孔，封装面板为集成电路板，驱动器输入极线穿过极线孔，输出导电线与封装面板连接，封装面板上端固定有电极分线，其组装过程为：驱动器与封装面板连接—装壳盖—测试，完成电源组装。本发明专利技术机械化程度高，劳动强度低，产品质量高、稳定，散热效果好，使用寿命长。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于LED灯泡的制作工艺，尤其属于驱动器内置LED灯泡的制作工艺。
技术介绍
LED灯泡整体上分为灯泡壳1和灯头2两部分，目前驱动器处于LED灯头的LED灯泡的生产工艺流程为：点碰灯丝5（封装柱11与灯丝5连接）—测试—封口排气（机器操作，以下简称机）--测试—上驱动器3--焊接—剪线—测试—上热缩管31—加热热缩管—打胶—上灯头2—测试老化—包装（机），总计有十四道工序，工序烦琐，仅封口排气（机）和最后的包装（机）为机器操作，其余均为人工操作，同时由于封口排气后的所有工序都是带灯泡壳完成，玻璃灯泡易碎的特性，加大了劳动强度，工效低，成本高。对于国际标准E12-E17灯泡上灯头工序中由于灯头内的空间狭小，由通常的机械操作改为半手工操作，即手工组装，机械夹紧，这也成为影响整体加工速度的瓶颈；胶的用量、涂层的厚度受限，影响粘结牢度；同时用胶的类别也受影响，使用普通胶需要经过300度的高温固化，这对灯头内驱动器中的电子器件的寿命影响大，若使用低温胶，其价格是高温胶的10倍，这对于LED灯泡这种民用薄利的产品而言无疑是致命打击，所以多数企业都是使用普通胶，而把固化温度控制在80-130度（以克服温度对电子器件的不利影响），这也造成粘结牢度下降，容易脱落，综合故障率达50%。而驱动器内置LED灯泡仅本申请人完成产品设计，并未有成熟的生产工艺指导生产，原先设计的结构中也存在瑕疵，散热效果不好，影响了驱动器的使用寿命。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服了现有LED充气灯泡生产工艺中存在的缺陷，提供了一种组装方便、机械化程度高、劳动强度低、工效高的驱动器内置LED灯泡的制作工艺，有利于提高产品质量、提高产量。本专利技术所采用的技术方案为驱动器内置LED灯泡的制作工艺，其要点在于它的组装工序为：封装柱与专用驱动电源连接—点碰灯丝--测试--封口排气—打胶--上灯头—测试老化—包装，专用驱动电源置于灯泡壳中，位于灯丝的下方，靠近灯头，所述的专用驱动电源它包括有驱动器、壳体，驱动器固定在壳体中，壳体由壳盖和封装面板构成，驱动器、壳盖和封装面板中心制有相同的封装柱安装孔，封装柱安装孔与封装柱之间为间隙配合，在壳盖封装柱安装孔的两边各开有一个极线孔，封装面板为集成电路板，驱动器输入极线穿过极线孔，输出导电线与封装面板连接，封装面板上端固定有电极分线，其组装过程为：驱动器与封装面板连接—装壳盖—测试，完成电源组装。封装柱与专用驱动电源连接—点碰灯丝（机）--测试（机）--封口排气（机）—打胶（机）--上灯头（机）—测试老化—包装（机）。这几道工序中仅封装柱与专用驱动电源连接为手工，也仅是四条线两两相拧紧连接，而将上驱动器--焊接—剪线—测试—上热缩管—加热热缩管这些先前带灯泡的工艺过程简化成不带灯泡的专用驱动电源组装过程，具体为：驱动器与封装面板连接—装壳盖—测试，完成电源组装。本专利技术将原先装在LED灯头处的驱动器放入灯泡壳中，驱动器不受灯头空间的限制，而灯头也由于没有了驱动器与现有白炽灯的灯头结构相同，可沿用传统白炽灯的灯头的组装工艺，设备及工艺成熟，整个组装过程机械化程度高，劳动强度低，提高工效，产量可超过目前的5倍。同时本专利技术还对是在申请人原先设计的驱动器内置的LED充气电光源泡的驱动电源进行改进，加大壳盖上的连接孔直径，预留出通风的间隙，有利于驱动器散热，从而延长驱动器的使用寿命。由于灯泡内的气体是密闭的，上层是灯丝，温度较下层高，而根据热力学原理，温度高的气体是上升的，所以原先灯泡内的气体流动性差，整体散热差，而本设计由于封装柱安装孔是贯穿整个驱动电源，其间隙能产生烟囱效应而使之具有极佳的散热效果，不仅改善了驱动器的散热，也增加了灯泡内的气体流动性，改善整体的散热性，有利于延长使用寿命。由于灯头中没有驱动器等元器件，打胶--上灯头的操作与传统白炽灯相同，打胶--上灯头时的固胶温度为300度，工艺成熟，机械化程度高。封装柱安装孔与封装柱的直径差为0.2-2mm。由于本设计主要是针对小灯头的灯泡，如E12-E17的灯泡，所以所留的间隙小，对于E27/26的灯泡可根据需要相应增大。封装柱安装孔与封装柱的直径差为0.5mm。极线孔与驱动器输入极线为间隙配合。由于极线孔在封装柱安装孔的两侧，最终出风口是在封装面板上的封装柱安装孔中，气体因此产生水平流动，改善了驱动器的散热，同时使气体产生扰动，进一步加强气体间的热交换和流动。极线孔与驱动器输入极线的直径差为0.2-1mm。极线孔与驱动器输入极线的直径差为0.45mm。本专利技术根据驱动器内置LED灯泡设计出合理、紧凑的制作工艺，机械化程度高，劳动强度低，工效高，利于提高、稳定产品质量，本专利技术还对现有的驱动器内置的LED充气电光源泡的专用驱动电源进行改进，尤其适用于小灯头的灯泡，如E12-E17的灯泡，灯头空间小，结构紧凑，散热情况恶劣，专用驱动电源从两个方面预留出通风的间隙来使灯泡内的密闭气体产生流动，改善散热效果，一是封装柱安装孔与封装柱之间为间隙配合，形成贯穿整个驱动电源通风孔，产生烟囱效应而使之具有极佳的散热效果，不仅改善了驱动器的散热，也增加了灯泡内的气体流动性，改善整体的散热性，有利于延长使用寿命。二是极线孔与驱动器输入极线为间隙配合，极线孔在封装柱安装孔的两侧，气体因此产生水平流动，改善了驱动器的散热，同时使气体产生扰动，加强气体间的热交换和流动。附图说明图1为驱动器处于LED灯头的LED灯泡的结构示意图图2为驱动器内置的LED充气电光源泡的结构示意图图3为专用驱动电源的结构示意图其中：1灯泡壳 11封装柱 2灯头 3驱动器31热缩管32驱动器输入极线33输出导电线 4壳体 41壳盖42封装面板5灯丝 6极线孔7电极分线8封装柱安装孔。具体实施方式下面结合视图对本专利技术进行详细的描述, 下面的实施例可以使本专业的技术人员更理解本专利技术，但不以任何形式限制本专利技术。如图2、3所示，为驱动器内置的LED充气电光源泡的结构示意图，它的组装工序为：封装柱与专用驱动电源连接—点碰灯丝--测试--封口排气—打胶--上灯头—测试老化—包装，专用驱动电源置于灯泡壳1中，位于灯丝的下方，靠近灯头，所述的专用驱动电源它包括有驱动器3、壳体4，驱动器3固定在壳体4中，壳体4由壳盖41和封装面板42构成，驱动器3、壳盖41和封装面板42中心制有相同的封装柱安装孔8，封装柱安装孔8与封装柱之间为间隙配合，在壳盖41封装柱安装孔的两边各开有一个极线孔6，两个极线孔以封装柱安装孔中心对称，两个极线孔的中心距与封装柱中电极线的中心距相同，驱动器输入极线的中心距也为相同尺寸，封装面板42为集成电路板，输出方式设计在封装面板上，驱动器输入极线32穿过极线孔6，与封装柱中的电极线相连接，两两扭拧连接，极线孔6与驱动器输入极线32为间隙配合，输出导电线33与封装面板42连接，封装面板42上端固定有电极分线7，电极分线7与LED灯丝5相接。封装柱安装孔8与封装柱的直径差为0.2-2mm。本实施例选择封装柱直径为3mm时，封装柱安装孔8的直径为3.5mm与封装柱的直径差为0.5mm。极线孔6与驱动器输入极线32的直径差为0.2-1mm。如选择直径0.35mm的驱动器输入极线32，极线孔6的直径为0.8m本文档来自技高网...

【技术保护点】
驱动器内置LED灯泡的制作工艺，其特征在于它的组装工序为：封装柱与专用驱动电源连接—点碰灯丝‑‑测试‑‑封口排气—打胶‑‑上灯头—测试老化—包装，专用驱动电源置于灯泡壳（1）中，位于灯丝的下方，靠近灯头，所述的专用驱动电源它包括有驱动器（3）、壳体（4），驱动器（3）固定在壳体（4）中，壳体（4）由壳盖（41）和封装面板（42）构成，驱动器（3）、壳盖（41）和封装面板（42）中心制有相同的封装柱安装孔（8），封装柱安装孔（8）与封装柱之间为间隙配合，在壳盖（41）封装柱安装孔的两边各开有一个极线孔（6），封装面板（42）为集成电路板，驱动器输入极线（32）穿过极线孔（6），输出导电线（33）与封装面板（42）连接，封装面板（42）上端固定有电极分线（7），其组装过程为：驱动器与封装面板连接—装壳盖—测试，完成电源组装。

【技术特征摘要】
1.驱动器内置LED灯泡的制作工艺，其特征在于它的组装工序为：封装柱与专用驱动电源连接—点碰灯丝--测试--封口排气—打胶--上灯头—测试老化—包装，专用驱动电源置于灯泡壳（1）中，位于灯丝的下方，靠近灯头，所述的专用驱动电源它包括有驱动器（3）、壳体（4），驱动器（3）固定在壳体（4）中，壳体（4）由壳盖（41）和封装面板（42）构成，驱动器（3）、壳盖（41）和封装面板（42）中心制有相同的封装柱安装孔（8），封装柱安装孔（8）与封装柱之间为间隙配合，在壳盖（41）封装柱安装孔的两边各开有一个极线孔（6），封装面板（42）为集成电路板，驱动器输入极线（32）穿过极线孔（6），输出导电线（33）与封装面板（42）连接，封装面板（42）上端固定有电极分线（7），其组装过程为：驱动器与封装面板连接—装壳盖—测试，完成电源组装。2.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄毅红，
申请(专利权)人：福州圆点光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：福建;35