一种LED玻璃灯泡的生产工艺和基于该生产工艺的LED玻璃灯泡制造技术

本发明专利技术的生产工艺在灯芯生产步骤将驱动芯片与LED发光体一起固定至玻璃柱前端，因此需要在生产后期增加一个驱动芯片安装步骤，其生产工艺与传统的白炽灯生产工艺基本一致，能够便捷的利用现有的白炽灯生产设备实现自动化生产，有效的提高生产效率，降低生产成本；更为重要的是，本发明专利技术在烧结步骤设置遮挡治具，从而阻断火焰的热量传递至驱动芯片，避免了烧结过程烧坏驱动芯片，大幅的提高了生产的良率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及LED灯泡
，特别涉及一种LED玻璃灯泡的生产工艺和基于该生产工艺的LED玻璃灯泡。
技术介绍
白炽灯是传统照明中应用最为广泛的照明灯具，特别是在圣诞灯等特殊照明领域，传统上基本都是采用白炽灯来进行照明。白炽灯的一般生产工艺是：将灯丝固定至中空玻璃柱前端，灯丝通过跳线连通至玻璃柱的底端，接着将玻璃柱插入玻璃灯罩中，然后用火焰对玻璃灯罩的开口处加热，使得玻璃柱与玻璃灯罩烧结在一起，即玻璃罩内仅能通过中空玻璃柱内的管腔与外界连通，此时再用抽气和充气设备，从中空玻璃柱内的管腔抽出灯罩内的空气并充入惰性气体，从而防止灯丝氧化，抽气完成后，只需要再固定上用于取电的灯头即可，当然灯头需要与前述的跳线进行点连接。由于白炽灯产品已经非常成熟，目前也有非常成熟的生产设备。然而，随着LED技术的普及，目前在许多照明领域都采用LED灯来代替传统的白炽灯，即使在圣诞灯等特殊照明领域。最初，由于LED封装工艺和灯泡生产工艺等的限制，用于替代圣诞灯的LED灯泡是将一个或者多颗直插式封装的LED灯珠内置于塑料灯罩中。这种方式生产出来的LED灯泡虽然结构简单，但是，其发光效率十分低，能耗水平高，更为重要的是，这种方式生产出来的LED灯，其灯光效果远不如传统的白炽灯的发光效果，因此该产品难以满足圣诞照明需求，有些甚至还难以满足欧美国家对圣诞灯的规范要求。为此，随着LED封装工艺的发展，业内提出了采用由新封装工艺生产的LED灯丝来替代传统白炽灯的灯丝，例如申请人提出的201410110172.4号中国专利申请所公开的LED灯丝片灯泡，并模仿白炽灯，将灯泡内抽真空并充入惰性气体，从而延长LED灯丝的使用寿命并使发光效果尽可能的与白炽灯一致。具体的，其生产工艺也基本与传统白炽灯一致，但是由于LED芯片通常是工作于低压恒流环境下，LED灯丝不能够直接采用市电进行供电，需要有驱动电源来将市电转化为低压恒流电后再经过跳线供给LED灯丝。所以目前此类灯泡在传统的白炽灯生产工艺上还需要增加一个工艺，那就是在充完惰性气体后，不能够直接固定灯头，而需要先在跳线的一端连接驱动芯片，然后再安装取电灯头，取电灯头再与驱动芯片电连接，因为这个工艺相对比较复杂和产品结构特点等原因，这个环节目前难以实现自动化生产，通常用传统的设备生产已填充惰性气体的灯泡后，就需要改为手工生产，生产效率低下，进而产品成本居高不下。
技术实现思路
本专利技术的目的在于避免上述现有技术中的不足之处而提供一种利于采用自动化生产，从而大幅度提高生产效率，降低生产成本的玻璃灯泡的生产工艺。专利技术思路：考虑到在生产后期不便于自动化组装驱动芯片，因此专利技术人考虑调整调整工艺流程，即提前安装驱动芯片，最好的，是在安装灯丝环节一并安装驱动芯片，因为驱动芯片就是为了给灯丝供电的，为此不可避免的需要改变驱动芯片的安装位置，经综合考虑，专利技术人将驱动芯片与灯丝安装至玻璃柱的前端，因为玻璃柱的末端会存在一点的冗余的长度，会在后期需要修剪掉一部分。然而，将LED驱动芯片固定到玻璃灯柱的前端虽然能够省去后期的驱动芯片安装环节，但是专利技术人发现这种方式也带来新的问题：为了避免驱动芯片对照明效果的影响，一般驱动芯片会相对靠近开口处，而在加工过程中，为了将玻璃灯罩和玻璃柱烧结在一起，需要用火焰对准开口处喷射，这样火焰发出的辐射（包括强光、红外线等）会加热驱动芯片，使驱动芯片的温度急剧升高，而众所周知，构成驱动芯片的电子器件对温度是十分敏感的，故高温容易使驱动芯片损坏，从而导致整个玻璃灯泡无法点亮，产品完全作废。因此，专利技术人想到对烧结工艺进行改良，从而避免在烧结过程烧坏驱动芯片。本专利技术的目的通过以下技术方案实现：提供了一种LED玻璃灯泡的生产工艺，包括：灯芯生产步骤：将LED模组固定于中空的玻璃柱前端以形成玻璃灯芯，所述LED模组相互电连接的LED发光体和驱动芯片；组套步骤：将灯芯的从灯罩的开口穿入灯罩，使灯芯的玻璃柱的前端置于灯罩内，玻璃柱的尾端置于灯罩外；烧结步骤：用火焰从灯罩外对灯罩开口处加热，使得灯罩开口处与玻璃柱熔灯罩开口处与玻璃柱熔合在一起，在灯罩的外侧设置有遮挡治具，所述遮挡治具阻挡所述火焰发出的一部分辐射以形成覆盖所述驱动芯片的阴影，从而阻断火焰的热量传递至驱动芯片。其中，所述烧结步骤中，所述火焰沿水平方向喷射，所述驱动芯片落入上述遮挡治具在竖直面上形成的投射阴影中。其中，所述烧结步骤依次包括预烧结步骤、高温烧结步骤和退温烧结步骤，所述预烧结步骤和退温烧结步骤的火焰的强度小于所述高温烧结步骤的火焰强度，所述遮挡治具仅设置于高温烧结步骤。其中，还包括抽真空步骤：通过玻璃灯芯的管腔抽取灯罩内的空气，使灯罩内形成真空。其中，还包括惰性气体填充步骤：通过玻璃灯芯的管腔将惰性气体通充入灯罩内。其中，所述灯芯生产步骤中，所述驱动芯片为片状的驱动芯片，所述驱动芯片的底端与玻璃柱的顶端连接，所述驱动芯片的顶端与LED发光体连接。其中，所述灯芯生产步骤中，所述LED发光体为片状的LED发光体，所述LED发光体的底部设置有取电焊接点，所述驱动芯片的顶端设置有相应的供电焊接点。还提供一种采用上述的LED玻璃灯泡的生产工艺加工而成的LED玻璃灯泡，包括灯罩，设置于灯罩中的玻璃灯芯，所述玻璃灯芯包括中空的玻璃柱和固定于玻璃柱顶端的片状的驱动芯片，所述驱动芯片的顶端与LED发光体连接。其中，所述LED发光体为片状的LED发光体，所述LED发光体的底部设置有取电焊接点，所述驱动芯片的顶端设置有相应的供电焊接点本专利技术的有益效果：本专利技术的生产工艺在灯芯生产步骤将驱动芯片与LED发光体一起固定至玻璃柱前端，因此不需要在生产后期增加一个驱动芯片安装步骤，其生产工艺与传统的白炽灯生产工艺基本一致，能够便捷的利用现有的白炽灯生产设备实现自动化生产，有效的提高生产效率，降低生产成本；更为重要的是，本专利技术在烧结步骤设置遮挡治具，从而阻断火焰的热量传递至驱动芯片，避免了烧结过程烧坏驱动芯片，大幅的提高了生产的良率。附图说明利用附图对本专利技术作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本专利技术的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。图1为本专利技术一种LED玻璃灯泡的结构示意图。具体实施方式结合以下实施例对本专利技术作进一步描述。本专利技术提供一种LED玻璃灯泡，经实测，采用本结构制作的LED玻璃灯泡特别适合于生产符合美国标准的圣诞灯，采用该结构的圣诞灯能够较好的符合美国C7、C9、E12、E17、G30、G40、G50等型号的圣诞灯的各项参数指标。具体的，该LED玻璃灯泡包括灯罩1，设置于灯罩1中的玻璃灯芯，所述玻璃灯芯包括中空的玻璃柱2和固定于玻璃柱2顶端的片状的驱动芯片3，所述驱动芯片3的顶端与LED发光体连接。其中，LED发光体4为片状的LED发光体4，所述LED发光体4的底部设置有取电焊接点，所述驱动芯片3的顶端设置有相应的供电焊接点。该结构的产品的优点是在生产时能够驱动芯片3与LED发光体4一起固定至玻璃柱2前端，因此不需要在生产后期增加一个驱动芯片3安装步骤，其生产工艺与传统的白炽灯生产工艺基本一致，能够便捷的利用现有的白炽灯生产设备实现自动化生产，有效的提高生产效率，降低生产成本。而本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED玻璃灯泡的生产工艺，其特征在于包括：灯芯生产步骤：将LED模组固定于中空的玻璃柱前端以形成玻璃灯芯，所述LED模组相互电连接的LED发光体和驱动芯片；组套步骤：将灯芯的从灯罩的开口穿入灯罩，使灯芯的玻璃柱的前端置于灯罩内，玻璃柱的尾端置于灯罩外；烧结步骤：用火焰从灯罩外对灯罩开口处加热，使得灯罩开口处与玻璃柱熔合在一起，在灯罩的外侧设置有遮挡治具，所述遮挡治具阻挡所述火焰发出的一部分辐射以形成覆盖所述驱动芯片的阴影，从而阻断火焰的热量传递至驱动芯片。

【技术特征摘要】
1.一种LED玻璃灯泡的生产工艺，其特征在于包括：灯芯生产步骤：将LED模组固定于中空的玻璃柱前端以形成玻璃灯芯，所述LED模组相互电连接的LED发光体和驱动芯片；组套步骤：将灯芯的从灯罩的开口穿入灯罩，使灯芯的玻璃柱的前端置于灯罩内，玻璃柱的尾端置于灯罩外；烧结步骤：用火焰从灯罩外对灯罩开口处加热，使得灯罩开口处与玻璃柱熔合在一起，在灯罩的外侧设置有遮挡治具，所述遮挡治具阻挡所述火焰发出的一部分辐射以形成覆盖所述驱动芯片的阴影，从而阻断火焰的热量传递至驱动芯片。2.如权利要求1所述的一种LED玻璃灯泡的生产工艺，其特征在于包括：所述烧结步骤中，所述火焰沿水平方向喷射，所述驱动芯片落入上述遮挡治具在竖直面上形成的投射阴影中。3.如权利要求1所述的一种LED玻璃灯泡的生产工艺，其特征在于包括：所述烧结步骤依次包括预烧结步骤、高温烧结步骤和退温烧结步骤，所述预烧结步骤和退温烧结步骤的火焰的强度小于所述高温烧结步骤的火焰强度，所述遮挡治具仅设置于高温烧结步骤。4.如权利要求1所述的一种LED玻璃灯泡的生产工艺，其特征在于还包括抽真空步骤：通过玻璃灯芯的管腔抽...

【专利技术属性】
技术研发人员：雷剑文，
申请(专利权)人：东莞市华星照明实业有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44