一种LED球泡灯制造技术

该发明专利技术为一种LED球泡灯，基本由灯体、电源模块、散热基板、固定在散热基板上的印刷电路板、封装在印刷电路板的LED光源、泡壳组成。其中，灯体包括一散热腔体，外层由塑料构成；在紧贴散热腔体的内壁上附设与所述散热腔体大小相当的金属夹层；散热基板压铸在金属夹层上。通过使用优化后的塑壳结构，降低灯体重量，节省加工工序，并有效提高热传导效率。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】该专利技术为一种LED球泡灯，基本由灯体、电源模块、散热基板、固定在散热基板上的印刷电路板、封装在印刷电路板的LED光源、泡壳组成。其中，灯体包括一散热腔体，外层由塑料构成；在紧贴散热腔体的内壁上附设与所述散热腔体大小相当的金属夹层；散热基板压铸在金属夹层上。通过使用优化后的塑壳结构，降低灯体重量，节省加工工序，并有效提高热传导效率。【专利说明】一种LED球泡灯
该专利技术属于LED照明领域，尤其涉及一种能够优化散热性能的LED球泡灯。
技术介绍
由于LED灯使用寿命长、省电节能的特点，LED灯作为照明光源已被广泛地应用于 日常生活中，如LED球泡灯。伴随着政府禁止进口和销售100W以上的白炽灯等相关的推动 LED照明产业发展的制度来看，LED照明已经成为生活中不可或缺的照明产品。随着人们对 LED球泡灯应用需求的增加和应用种类的多样化，额定功率也设计的越来越大。大量实验证 明，LED球泡灯在工作过程中会释放大量的热量，温度迅速上升，温度的升高将导致LED球 泡灯的器件性能变化和光效的衰减，由此散热问题也成为影响LED球泡灯使用寿命的重大 技术课题。 LED灯产生的热量是从其印刷电路板的封装底部导出到散热基板上，然后再通过 散热器将热量散发至灯体外，以避免LED过热，影响使用寿命。 通常，热量通过印刷电路板PCB扩散到散热器。处于散热的考虑，具有良好导热效 应的铝基板印刷电路板（MCPCB)广泛应用于高功率发光二极管灯产品中。为了增加散热面 积，LED灯的壳体普遍采用具有翅片结构的全金属或陶瓷结构，该结构虽表现出良好的导热 性能，但灯体笨重，加工工序复杂、成本太高；采用全塑结构的壳体，因塑料导热性差的缺点 使LED结温较高，由此也降低LED灯的光效和使用寿命。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种LED球泡灯，其通过使用优化后的塑壳结构，降低灯 体重量，节省加工工序，并有效提高热传导效率。 设计者在设计LED球泡灯时，考虑到人体接触部位的安全，通常采用全塑结构的 散热器。存在的问题就是散热效果较差。 为了解决这一问题，设计者又设计出全铝或者全铝加翅片的散热器，散热器加绝 缘座和灯头链接，但铝属于导电金属，一旦在该灯使用过程中产生漏电行为将严重威胁用 户的人身安全。该设计方案依然延续传统LED球泡灯的全塑散热结构，内设导热良好的金 属夹层，既降低了漏电风险，还保留了球泡灯使用金属散热器所具有的良好散热性能。 根据本专利技术提供的LED球泡灯，其基本由灯体、电源模块、散热基板、固定在散热 基板上的印刷电路板、封装在印刷电路板的LED光源、泡壳组成。其中，灯体包括一散热腔 体，外层由塑料构成；在紧贴散热腔体的内壁上附设与所述散热腔体大小相当的金属夹层。 散热基板压铸在金属夹层上。 由于金属的导热性比塑料更好，本专利技术通过附设金属夹层将LED光源工作时散热 的热量通过散热基板导入灯体内的腔体，然后再传导至金属夹层、塑料外层和灯头。金属夹 层附设在塑料外体内部，也能满足电气绝缘的要求。 优选地，当球泡灯坚直放置并且灯头朝下时，金属夹层的垂直高度< 灯体的垂直 高度 < 印刷电路板的垂直高度。 优选地，金属夹层热压在灯体内壁上。 优选地，散热基板的中间部位为凸起的平台，印刷电路板固定在所述平台上；散热 基板的外周是环状凹槽结构，泡壳胶固在所述环状凹槽内。 【专利附图】【附图说明】 图1为该专利技术的整体结构图示意图； 图2为印刷电路板、散热基板、灯体部分结构图示意图； 附图标记说明： 灯体一 100,散热基板一200,印刷电路板--300。 【具体实施方式】 以下结合附图对该专利技术的【具体实施方式】进行详细说明。 图1为该专利技术组装完成后的整体结构图示意图。该LED球泡灯，基本由灯体100、 电源模块、散热基板200、固定在散热基板200上的印刷电路板300、封装在印刷电路板300 的LED光源、泡壳组成，其中，灯体100包括一散热腔体，外层由塑料构成；在紧贴散热腔体 的内壁上附设与所述散热腔体大小相当的金属夹层；散热基板200压铸在金属夹层上。这 样LED灯产生的热量从印刷电路板300的封装底部被导到散热基板200上，之后再将热量 散发至金属夹层和散热腔体外，以避免LED过热，影响使用寿命。 由于金属的导热性比塑料更好，本专利技术通过附设金属夹层将LED光源工作时散热 的热量通过散热基板200导入灯体100内的腔体，然后再传导至金属夹层、塑料外层和灯 头。金属夹层附设在塑料外体内部，也能满足电气绝缘的要求。 进一步地，球泡灯坚直放置并且灯头朝下时，金属夹层的垂直高度<灯体100的 垂直高度< 印刷电路板300的垂直高度。由此LED光源的发光平面高于灯体100的外边沿 平面，增大LED的出光角度，提高LED的发光效率。 如图2所示，可以理解的是该专利技术的电源模块内置于灯体100内，泡壳、灯头分别 固定于灯体100两端，因上述特点非该专利技术的重点，所示在图2中省略表示，在说明书中也 不再赘述。 进一步地，金属夹层被热压在灯体100内壁上。当然最好地，该工序能最大限度地 挤出滞留在金属夹层与散热腔体之间的空气。该工序能有效降低热量从金属夹层到达塑料 腔体外层的热阻。 进一步地，散热基板200的中间部位为凸起的平台，印刷电路板300固定在所述平 台上；散热基板200的外周是环状凹槽结构，泡壳胶固在所述环状凹槽内。当然，散热基板 200也可以采用其他的形状的，比如，增大表面粗糙度、附设筋条等。平板形散热基板200由 于散热面积较小，结温较高。该专利技术通过增加散热基板200表面的散热面积，使基板能更快 的把热量散发到空气中，获得更好的散热效果。采用硅酮胶将泡壳固定在凹槽上，并且保证 散热腔体的外层与泡壳紧密接触。 可以理解的是，该专利技术所描述的结构比如：散热腔体的外层、散热基板200可以是 任意相匹配的几何形状，并不限于以上附图中所举例。【权利要求】1. 一种LED球泡灯，基本由灯体（100)、电源模块、散热基板（200)、固定在散热基板 (200)上的印刷电路板（300)、封装在印刷电路板（300)的LED光源、泡壳组成， 其特征在于：其中，灯体（100)包括一散热腔体，外层由塑料构成；在紧贴散热腔体的 内壁上附设与所述散热腔体大小相当的金属夹层； 散热基板（200)压铸在金属夹层上。2. 如权利要求1所述，其特征在于所述球泡灯坚直放置并且灯头朝下时，金属夹层的 垂直高度<灯体（100)的垂直高度<印刷电路板（300)的垂直高度。3. 如权利要求1所述，其特征在于金属夹层热压在灯体（100)内壁上。4. 如权利要求1所述，其特征在于散热基板（200)的中间部位为凸起的平台，印刷电路 板（300)固定在所述平台上；散热基板（200)的外周是环状凹槽结构，泡壳胶固在所述环状 凹槽内。【文档编号】F21V29/00GK104100854SQ201310123478【公开日】2014年10月15日 申请日期:2013年4月11日 优先权日:2013年4月11日 【专利技术者】肖大本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED球泡灯，基本由灯体(100)、电源模块、散热基板(200)、固定在散热基板(200)上的印刷电路板(300)、封装在印刷电路板(300)的LED光源、泡壳组成，其特征在于：其中，灯体(100)包括一散热腔体，外层由塑料构成；在紧贴散热腔体的内壁上附设与所述散热腔体大小相当的金属夹层；散热基板(200)压铸在金属夹层上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：肖大武，
申请(专利权)人：厦门通士达照明有限公司，
类型：发明
国别省市：福建;35