【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种多层式阵列型发光二极管的封装结构，尤其涉及一种结构精简且制造容易，可大幅减少制造成本及制造时间的封装结构。
技术介绍
LED的发光原理是利用半导体固有特性，它不同于以往的白炽灯管的放电、发热发光原理，而是将电流顺向流入半导体的PN接面时便会发出光线，所以LED被称为冷光源 (cold light)。由于LED具有高耐久性、寿命长、轻巧、耗电量低且不含水银等有害物质等的优点，故可广泛应用于照明设备产业中，且其通常以LED阵列封装方式应用在电子广告牌、 交通号志等领域。现有的LED封装阵列包括多个LED，且每一个LED结构具有一芯片安装于一导线架上，并藉由一封装胶体包覆芯片及部份导线架，使导线架的金属引脚露出封胶体之外而作为对外接点；在组装成LED阵列时，其将多个LED的金属引脚安装至一印刷电路板的金属联机上，以藉此使所述LED相互电性连接。但此种LED封装阵列受限于该LED结构本身的封装尺寸，导致体积无法限缩；且因每一 LED的散热途径仅能透过金属引脚而已，散热效果有限。现有另有一种LED封装阵列是将多个LED芯片直接配置于印刷电路板上进行封装。...
【技术保护点】
１．一种多层式阵列型发光二极管，其特征在于，包含：一基板，该基板至少具有一出光区及两导线架容置槽，其中该出光区位于该基板的中间区块，该两导线架容置槽位于该基板的前后侧区块，其中该基板进一步具有设置于该基板的左、右侧边区块的至少一第一固定孔及至少一穿孔，以及对应于该两导线架容置槽的至少两凹槽；一封装模块，其以一射出成型方式形成于该基板的该出光区周围，该封装模块高于该出光区的表面的部份定义成一上封装模块，其中该上封装模块底面的前后两侧向下形成有两凸板，该两凸板的配置位置相对应于该导线架容置槽，该两凸板的长度至少大于该导线架容置槽的最长长度，该两凸板超出于该导线架容置槽的部份并向...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：胡仲孚，吴永富，
申请(专利权)人：盈胜科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。