半导体元件封装及使用该封装的发光元件制造技术

一种半导体元件封装及使用该封装的发光元件，所述半导体元件封装能够搭载半导体元件，确保引线框之间的距离以防止一对引线框短路，并防止离子迁移现象引起的故障，从而实现半导体元件封装的长寿命化。一种半导体元件封装(10)具备：薄型平板(20)，包括在位于相向面一侧的底面中的至少任一方上设有薄壁部(11a、12a)的引线框(11、12)和对引线框(11、12)之间进行密封的密封部件(13)；和反射部件(15)，接合在薄型平板(20)上，并具有用于封入半导体元件的贯通孔(15a)，其中，在引线框(11、12)中的至少任一方上，在位于相向面一侧的侧面上设有由密封部件(13)覆盖的切口部(12b)。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种用于搭载半导体元件的半导体元件封装及使用该封装的发光元件，该半导体元件是一般照明器具、液晶显示器的背灯光源、头灯、光传感器等中利用的能够发光的半导体元件。
技术介绍
近年来，随着使用半导体元件的发光元件的利用急剧扩大，对发光元件的长寿命化和高输出化的要求升高。半导体元件搭载于半导体元件封装，通过从半导体元件封装向外部露出的一对电极(引线框)，能够与安装基板电连接并机械连接。提出有通过利用密封部件密封一对引线框之间而一体化模制的半导体元件封装(例如参照专利文献1)。以下，使用图6进行具体说明。图6是使用了现有的半导体元件封装的发光元件的剖视图。半导体元件封装100具备通过密封部件103将引线框101及102之间密封而形成的薄型平板120，该引线框101及102在位于相向面一侧的底面上设有薄壁部IOla及 102a ；和设置在该薄型平板120上并具有贯通孔10 的绝缘部件即反射部件105。在反射部件105的贯通孔10 内设置能够发光的半导体元件131，半导体元件131与引线框101 电连接并机械连接，并经由金属线132与引线框102也电连接。而且，密封树脂133对半导体元件131及金属线132进行密封，从而图6成为在半导体元件封装100上搭载有半导体元件131的发光元件。在以上的结构中，通过将引线框101及102与未图示的安装基板等电连接，半导体元件131被供电，能够发光。专利文献1 日本专利第3217322号公报然而，在现有的半导体元件封装100中，由于在电极即引线框101及102之间设置密封部件103，因此底面侧的引线框101与102的距离变长，但存在引线框101与102的侧面侧的距离变短而引起离子迁移现象的问题。即，引线框101及102由于被施加电压而与空气中的水分进行化学反应，由于反复进行金属或化合物的析出、溶解，该析出的物质传递到密封部件103，因此引线框101及102短路。这是使用半导体元件封装100的发光元件产生故障的主要原因。
技术实现思路
为了解决此种现有课题，本技术的目的在于提供一种半导体元件封装，确保引线框之间的距离以防止一对引线框短路，并防止离子迁移现象引起的故障，从而能够实现长寿命化。为了实现以上目的，本技术的一种半导体元件封装，具备薄型平板，包括在位于相向面一侧的底面中的至少任一方上设有薄壁部的一对引线框和对所述一对引线框之间进行密封的密封部件；和绝缘部件，接合在所述薄型平板上，并具有用于封入半导体元件的贯通孔，所述半导体元件封装的特征在于，在所述一对引线框的至少任一方上，在位于相向面一侧的侧面上设有由所述密封部件覆盖的切口部。由于本技术如上所述构成，因此一对引线框之间的距离在位于相向面一侧的侧面及底面上充分远离。即，在薄型平板的露出在空气中的底面及侧面上，能充分地确保一对引线框之间的距离。由此，由化学反应生成的金属或化合物传递给密封部件并使一对引线框短路的情况需要较长时间。由此，能够防止由于离子迁移现象引起的半导体元件封装及使用该封装的发光元件发生故障，实现长寿命化。而且一对引线框由于设有薄壁部及切口部，因此与密封部件相接的面积增大，从而一对引线框与密封部件的接合强度增大。本技术的第一技术方案涉及一种半导体元件封装，具备薄型平板，包括在位于相向面一侧的底面中的至少任一方上设有薄壁部的一对引线框和对所述一对引线框之间进行密封的密封部件；和绝缘部件，接合在所述薄型平板上，并具有用于封入半导体元件的贯通孔，所述半导体元件封装的特征在于，在所述一对引线框的至少任一方上，在位于相向面一侧的侧面上设有由所述密封部件覆盖的切口部。根据本技术的第一技术方案，一对引线框之间的距离在位于相向面一侧的侧面及底面上充分远离。即，在薄型平板的露出在空气中的部分，能充分地确保一对引线框之间的距离。由此，由化学反应生成的金属或化合物传递给密封部件并使一对引线框短路的情况需要较长时间。由此，能够防止由于离子迁移现象引起的半导体元件封装及使用该封装的发光元件发生故障，实现长寿命化。而且一对引线框由于设有薄壁部及切口部，因此与密封部件相接的面积增大，从而一对引线框与密封部件的接合强度增大。本技术的第二技术方案的特征在于，在所述一对引线框的至少任一方上，在位于相向面一侧的底面上设有薄壁部，并在位于相向面一侧的侧面上设有由所述密封部件覆盖的切口部。根据本技术的第二技术方案，由于仅在一对引线框的任一方上设置薄壁部及切口部，因此能够省去加工引线框的麻烦。而且，在未设置薄壁部及切口部的引线框上粘接固定半导体元件而使用时，不用加工该引线框而能维持最大限度的大体积。因此，能够高效地对半导体元件的发热进行散热。本技术的第三技术方案的特征在于，在所述一对引线框双方上，在位于相向面一侧的底面上设有薄壁部，并在位于相向面一侧的侧面上设有由所述密封部件覆盖的切口部。根据本技术的第三技术方案，在一对引线框双方设置薄壁部及切口部。因此，在薄型平板的侧面及底面上，能够使一对引线框之间的距离更远。而且，由于一对引线框与密封部件相接的面积增大，因此接合强度增大，薄型平板的强度进一步增强。本技术的第四技术方案涉及一种发光元件，具备半导体元件封装和能够发光的半导体元件，所述半导体元件封装具备薄型平板，包括在位于相向面一侧的底面中的至少任一方上设有薄壁部的一对引线框、和对所述一对引线框之间进行密封的密封部件；和绝缘部件，接合在所述薄型平板上，并具有用于封入半导体元件的贯通孔，所述半导体元件被封入到所述绝缘部件内，并与所述一对引线框电连接，所述发光元件的特征在于，使用所述技术方案1 3中任一项所述的半导体元件封装作为所述半导体元件封装。根据本技术的第四技术方案，一对引线框之间的距离在位于相向面一侧的侧面及底面上充分远离。即，在薄型平板的露出在空气中的部分，能充分地确保一对引线框之间的距离。由此，由化学反应生成的金属或化合物传递给密封部件并使一对引线框短路的情况需要较长时间。由此，能够防止由于离子迁移现象引起的半导体元件封装及使用该封装的发光元件发生故障，实现长寿命化。而且一对引线框由于设有薄壁部及切口部，因此与密封部件相接的面积增大，从而一对引线框与密封部件的接合强度增大。附图说明图1是本技术的实施例1中的半导体元件封装的立体图。图2是本技术的实施例1中的半导体元件封装的剖视图。图3是本技术的实施例1中的去除了反射部件的状态的半导体元件封装的俯视图。图4是本技术的实施例1中的薄型平板的仰视图。图5是本技术的实施例2中的发光元件的立体图。图6是使用现有的半导体元件封装的发光元件的剖视图。具体实施方式以下，使用附图说明本技术的半导体元件封装。此外，以下所述的实施例是本技术的优选的具体例子，虽然记载有技术方面良好的条件限定，但在以下的说明中只要没有特别限定本技术，本技术的范围就不受所述条件限制。(实施例1)以下，使用图1 4说明本技术的半导体元件封装。图1是本技术的实施例1中的半导体元件封装的立体图，图2是本技术的实施例1中的半导体元件封装的剖视图，图3是本技术的实施例1中的去除了反射部件的状态的半导体元件封装的俯视图，图4是本实本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种半导体元件封装，具备：薄型平板，包括：在位于相向面一侧的底面中的至少任一方上设有薄壁部的一对引线框和对所述一对引线框之间进行密封的密封部件；和绝缘部件，接合在所述薄型平板上，并具有用于封入半导体元件的贯通孔，所述半导体元件封装的特征在于，在所述一对引线框的至少任一方上，在位于相向面一侧的侧面上设有由所述密封部件覆盖的切口部。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：关则彰，藤丸琢也，户高秀幸，西村弘治，新名德行，永江隆治，久米田一彻，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：实用新型
国别省市：JP