导热双面软硬结合基板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种导热双面软硬结合基板，包括铜箔层、铝板、绝缘导热聚合物层和粘着层，绝缘导热聚合物层固定贴置于粘着层两侧，铜箔层固定贴置于绝缘导热聚合物层两外侧面，铝板固定设置于粘着层的内部，铝板表面面积小于粘着层表面面积，绝缘导热聚合物层包括固体材料层和散热粉体层，粘着层包括树脂层和散热粉体层，本实用新型专利技术散热效率高，绝缘耐抗电压击穿，解决了不同平面的线路设计的困扰。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种用于LED等散热产品上的导热基板，尤其涉及一种具有高散 热效率的导热双面软硬结合基板。
技术介绍
随着全球环保的意识抬头，节能省电已成为当今的趋势。LED产业是近年来最受瞩 目的产业之一。发展至今，LED产品已具有节能、省电、高效率、反应时间快、寿命周期长、且 不含汞，具有环保效益等优点。然而通常LED高功率产品输入功率约为20%能转换成光，剩 下80%的电能均转换为热能。一般而言，LED发光时所产生的热能若无法导出，将会使LED结面温度过高，进而 影响产品生命周期、发光效率、稳定性。其次，在设计线路时，由于需要散热金属材料，如铝板，材质较硬，不具有挠曲的功 能，限制了电路设计的范畴，无法设计不同平面的产品。
技术实现思路
为了克服上述缺陷，本技术提供了一种导热双面软硬结合基板，该导热双面 软硬结合基板散热效率高、能够挠曲，拓宽了电路设计的范畴，可有效的设计不同平面的产PΡΠ O本技术为了解决其技术问题所采用的技术方案是一种导热双面软硬结合基 板，包括铜箔层、铝板、绝缘导热聚合物层和粘着层，所述绝缘导热聚合物层固定贴置于粘 着层两侧，铜箔层固定贴置于绝缘导热聚合物层两外侧面，铝板固定设置于粘着层的内部， 所述铝板表面面积小于粘着层表面面积，所述绝缘导热聚合物层包括固体材料层和散热粉 体层，粘着层包括树脂层和散热粉体层，当然绝缘导热聚合物层除了固体的材料和散热粉 体层外还可包括促进剂和催化剂等形成的混合物质，粘着层除了树脂层和散热粉体层还可 以包括橡胶、固化剂、奈米填充料等形成的混合物质，由于所述聚合物层和粘着剂层中含有 散热粉体层，散热粉体层提高散热效果，所以本技术具有较好的散热效果。本技术的进一步技术方案是所述散热粉体层的平均粒径在5 20微米。所述铝板的厚度为0. 3 1毫米。所述铜箔层的厚度为16 35微米。为了维持本技术柔性高导热基板的特性以应用于LED等散热产品，并能有效 控制成本，本技术将所述粘着层的厚度控制为5 30微米，优选20 25微米，将所述 绝缘导热聚合物层的厚度控制为5 8微米。所述本技术通过控制绝缘导热聚合物层的厚度和粘着层的厚度，达到控制散 热效果和耐击穿电压的目的。本技术的有益效果是本技术的导热双面软硬结合基板依次由铜箔层、聚合物层、粘着层和铝板构成，由简便方法制得，可以根据需要调整粘着层与聚合物层的厚 度，使本技术的柔性高散热基板导热双面软硬结合基板符合高热传导效率，高耐击穿 电压的特性。附图说明图1为本技术剖面结构示意图。具体实施方式实施例一种导热双面软硬结合基板，包括铜箔层11、铝板14、绝缘导热聚合物层 12和粘着层13，所述绝缘导热聚合物层12固定贴置于粘着层13两侧，铜箔层11固定贴置 于绝缘导热聚合物层12两外侧面，铝板14固定设置于粘着层13的内部，所述铝板14表面 面积小于粘着层13表面面积，所述绝缘导热聚合物层12包括固体材料层和散热粉体层，粘 着层13包括树脂层和散热粉体层，当然绝缘导热聚合物层除了固体的材料和散热粉体层 外还可包括促进剂和催化剂等组成的混合物质，粘着层除了树脂层和散热粉体层还可以包 括橡胶、固化剂、奈米填充料等组成的混合物质，由于所述聚合物层和粘着剂层中含有散热 粉体层，散热粉体层提高散热效果，所以本技术具有较好的散热效果。所述散热粉体层的平均粒径在5 20微米。所述铝板的厚度为0. 3 1毫米。所述铜箔层的厚度优选的是16 35微米。为了维持本技术导热双面软硬结合基板的特性以应用于LED电路板，并能有 效控制成本，本技术将所述粘着层的厚度控制为5 30微米，优选20 25微米，将所 述绝缘导热聚合物层的厚度控制为5 8微米。本技术相对于一般的导热基板，在设计上降低了整体产品的厚度从而达到了 高导热效率的作用，对导热双面软硬结合基板进行热传导分析测试，热传导的效率可以达 到0.06以上，另由于增加了一层绝缘导热聚合物层，从而达到了高耐击穿电压的效果。同 时一侧为柔软层，拓宽了电路设计的范畴，可有效的设计不同平面的产品。权利要求1.一种导热双面软硬结合基板，其特征在于包括铜箔层、铝板、绝缘导热聚合物层和 粘着层，所述绝缘导热聚合物层固定贴置于粘着层两侧，铜箔层固定贴置于绝缘导热聚合 物层两外侧面，铝板固定设置于粘着层的内部，所述铝板表面面积小于粘着层表面面积，所 述绝缘导热聚合物层包括固体材料层和散热粉体层，粘着层包括树脂层和散热粉体层。2.根据权利要求1所述的导热双面软硬结合基板，其特征在于所述绝缘导热聚合物 层的厚度为5 8微米。3.根据权利要求1所述的导热双面软硬结合基板，其特征在于所述粘着层的厚度为 5 30微米。4.根据权利要求3所述的导热双面软硬结合基板，其特征在于所述粘着层的厚度为 20 25微米5.根据权利要求1所述的导热双面软硬结合基板，其特征在于所述散热粉体层的平 均粒径在5 20微米。6.根据权利要求1所述的导热双面软硬结合基板，其特征在于所述铝板的厚度为 0. 3 1毫米。7.根据权利要求1所述的导热双面软硬结合基板，其特征在于所述铜箔层的厚度为 16 ；35微米。专利摘要本技术公开了一种导热双面软硬结合基板，包括铜箔层、铝板、绝缘导热聚合物层和粘着层，绝缘导热聚合物层固定贴置于粘着层两侧，铜箔层固定贴置于绝缘导热聚合物层两外侧面，铝板固定设置于粘着层的内部，铝板表面面积小于粘着层表面面积，绝缘导热聚合物层包括固体材料层和散热粉体层，粘着层包括树脂层和散热粉体层，本技术散热效率高，绝缘耐抗电压击穿，解决了不同平面的线路设计的困扰。文档编号H01L33/48GK201898124SQ20102061543公开日2011年7月13日 申请日期2010年11月19日 优先权日2010年11月19日专利技术者张孟浩, 李建辉, 陈晓强, 陈辉 申请人:昆山雅森电子材料科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种导热双面软硬结合基板，其特征在于：包括铜箔层、铝板、绝缘导热聚合物层和粘着层，所述绝缘导热聚合物层固定贴置于粘着层两侧，铜箔层固定贴置于绝缘导热聚合物层两外侧面，铝板固定设置于粘着层的内部，所述铝板表面面积小于粘着层表面面积，所述绝缘导热聚合物层包括固体材料层和散热粉体层，粘着层包括树脂层和散热粉体层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈辉，陈晓强，张孟浩，李建辉，
申请(专利权)人：昆山雅森电子材料科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32